摩根大通 亚洲半导体：6月WSTS数据：存储ASP飙升及逻辑芯片涨价推动同比增速再创新高

摘要

量价拆分显示增长主要由价格驱动：整体ASP同比+117%、存储ASP同比+225%、逻辑ASP同比+30%，而整体单位仅同比+8%（存储单位+44%、逻辑单位+6%）。 三大驱动为AI算力需求持续（台积电能见度已延伸至2029-30年）、存储供需结构性紧张下ASP走强、以及AI外围需求激增带动的成熟制程代工定价能力提升（PSMC上半年8/12英寸提价10-15%，VIS 8英寸提价5-15%，并预计2H26和2027年再迎新一轮涨价）。 存储方面，2Q26 LTA条款对供应商有利（预付款占20-25%、大额订单量占50-70%、AI/服务器品类溢价30-40%），DRAM ASP预计2026E上涨235%后于2027/28E再涨29%/7%，DRAM月产能（WSPM）从2025年底190万片增至2028年底285万片仍低于需求。 展望上，JPM预计AI驱动的上行周期在CSP合计capex（2026年100%+、2027年+65%）支撑下延续，存储短缺2027E加剧、2028E小幅改善，并重申TSMC、联发科、欣兴、ASMPT、ASE、创意、世界先进、东京电子、三星电子、中微公司、北方华创、鸿准、致茂、智邦、台达电等AI受益首选标的。

主要观点

• 6月整体半导体收入同比+134%（5月+128%），连续第十个月加速并创同比增速新纪录；存储收入同比+369%（5月+353%），逻辑收入同比+38%（5月+34%）。

• 增长三大驱动：AI算力需求持续（台积电能见度延伸至2029-30年）、结构性供需紧张下存储ASP强势、AI外围需求激增带动成熟代工定价能力增强。

• 成熟制程代工涨价加速：PSMC上半年8英寸和12英寸均提价10-15%，VIS预计1H26对8英寸提价5-15%；预计2H26和2027年还有新一轮成熟代工涨价。

• 出货量增长温和：整体半导体单位同比+8%（5月+13%），存储单位+44%（5月+41%），逻辑单位+6%（5月+11%）；逻辑单位增长主要靠AI需求与工业局部强劲，iPhone 17需求韧性抵消中低端手机疲软。

• 价格是核心驱动：整体半导体ASP同比+117%（5月+102%），存储ASP同比+225%（5月+222%），逻辑ASP同比+30%（5月+20%，受N3/N5占比提升与成熟代工加速提价支撑）。

• 2Q26 LTA条款显著利好存储厂：预付款占LTA价值20-25%、大额订单量占50-70%，显示供应商议价力强；多数LTA围绕AI/服务器算力，价格较其余部分溢价30-40%。

• DRAM ASP预计在2026E上涨235%后，2027/28E分别再涨29%/7%，灵活定价结构使存储厂能利用当前短缺市场。

• HBM占DRAM晶圆产能比例预计到2028年底升至32%，AI CPU单位TAM预计以155% CAGR增长；存储需求由GPU向CPU扩展被投资者低估，是潜在盈利预测上修的关键来源。

• DRAM月产能（WSPM）预计从2025年底190万片增至2028年底285万片，因从动工到量产爬坡需2-2.5年，供给仍低于预期需求。

• AI驱动的上行周期有望延续：CSP合计capex预计2027年增长65%，延续2026年100%+的强劲增速，且需求能见度延长。

论述逻辑

• WSTS月度数据起点：6月收入同比+134%、存储+369%、逻辑+38%，连续第十个月加速且创同比增速新纪录 → 表明行业景气在AI需求与涨价共振下继续升温。

• 量价拆分：整体单位仅+8%而ASP同比+117% → 说明增长核心在价格而非出货量；存储ASP+225%源于供需结构性紧张，LTA条款（预付20-25%、大额订单50-70%、AI/服务器溢价30-40%）验证供应商议价力。

• 逻辑端链条：先进制程需求强度 → 台积电加速扩产并将capex上调至620/810/900亿美元；成熟制程利用率上升叠加AI外围应用产能紧张 → PSMC/VIS提价 → 预计2H26及2027年再迎新一轮涨价。

• 前瞻推演：CSP capex 2026年100%+、2027年+65%叠加需求能见度延长 → AI上行周期延续；存储供给受2-2.5年建设周期约束 → 2027E短缺加剧、2028E小幅改善 → 由此维持并重申一篮子AI受益首选标的。

关键展望

• AI驱动的半导体上行周期预计延续，2027年CSP合计capex预计增长65%，延续2026年100%+的增速，且需求能见度延长。

• 台积电可能上调其数据中心AI CAGR预期（JPM预测2024-29年CAGR为69%），驱动因素为加速器需求更强以及代理式AI CPU等新品类可能被纳入。

• 成熟制程代工预计持续受益于ASP改善及强劲的AI外围需求。

• 存储：TAM预测有望继续上修，供需短缺预计持续，2027E短缺程度加剧、2028E小幅改善。

• 价格路径预测：DRAM ASP在2026E上涨235%后，2027E再涨29%、2028E涨7%；2H26及2027年预计出现新一轮成熟代工涨价。

推荐标的

• 重申主要AI受益股首选标的：台积电（TSMC）、联发科、欣兴、ASMPT、ASE、创意、世界先进（VIS）、东京电子、三星电子（SEC）、中微公司（AMEC）、北方华创、鸿准、致茂、智邦、台达电（Delta）。

• 覆盖标的评级与价格（2026年8月12日收盘）：台积电TSMC（2330.TW，NT$2,415.00/OW）、三星电子（005930.KS，W255,500/OW）、东京电子（8035.T，¥58,230/OW）、联发科（2454.TW，NT$4,015.00/OW）、ASE（3711.TW，NT$621.00/OW）、ASMPT（0522.HK，HK$169.50/OW）等15家公司均给予增持（OW）。

• 其余覆盖标的（均OW）：智邦Accton（2345.TW，NT$2,215.00）、创意Alchip（3661.TW，NT$4,055.00）、致茂Chroma（2360.TW，NT$2,195.00）、台达电Delta（2308.TW，NT$1,790.00）、鸿准（7769.TW，NT$6,480.00）、北方华创NAURA（002371.SZ，Rmb760.00）、南亚塑胶（1303.TW，NT$189.00）、欣兴Unimicron（3037.TW，NT$1,000.00）、世界先进VIS（5347.TWO，NT$159.50）。

• 评级历史中最新目标价：三星电子2026年7月30日OW评级、目标价W400,000（当时股价W214,000）；东京电子2026年6月17日OW评级、目标价¥85,000（当时股价¥70,860）。