中金公司 光通信深度(3)之光博会2026：高景气延续，新技术加速

摘要

中金公司参加9月9日-11日在深圳举办的CIOE中国光博会，本届展会超4000家企业参展、整体观众数近19万人、较去年同比增长32%，热度较往年有增无减。 调研显示光通信增量场景从Scale-up/across拓展至Scale-in，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。 "锁订单""锁物料"成为展会关键词，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，后续交付差异更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。 报告预计2028年多项新技术汇聚：NPO有望加速上量、CPO或逐步进入Scale-up、OCS带动2.4T轻相干应用下沉、400G per lane推动薄膜铌酸锂加速进入客户验证及应用窗口。 中国厂商能力边界继续由制造与耦合向上游芯片和硅光平台延伸，国内光生态底座不断强大。 基于行业景气度抬升、订单能见度延至2027-28年，中金上修中际旭创2026/27年盈利预测12%/61%至336.51/789.59亿元，维持跑赢行业评级，基于2027年22倍P/E上修目标价至1475.00元，对应上行空间59%。 风险为AI资本开支增速放缓、大模型技术发展迭代不及预期。

主要观点

• 本届CIOE中国光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，同比增长32%。

• 光通信增量场景从Scale-up/across拓展至Scale-in，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。

• "锁订单""锁物料"成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高：部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。

• 头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料，后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

• 2028年多项新技术汇聚、与2027年高景气顺畅衔接：NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up。

• OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉。

• 400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

• 中国企业能力边界继续由制造与耦合向上游芯片和平台延伸：光模块封装、精密光耦合、FAU及高密度连接长期是优势环节，国内上游芯片及硅光平台能力持续补足。

• 建议关注高景气方向、兑现度较强的细分领域头部企业，以及OCS、薄膜铌酸锂等新兴方向的重点公司；NPO、2.4T轻相干光模块等新品类有望于2027年开始放量。

论述逻辑

• 光博会热度高（超4000家参展、观众近19万人、同比+32%）→ "锁订单""锁物料"成为关键词，高速光芯片订单排期至2028年及以后、光模块能见度覆盖2027年及以后 → 2027年需求确定性提高，交付瓶颈转向物料保障/良率/客户认证，先进制程DSP或最紧缺 → 2028年NPO、CPO、OCS、400G per lane与薄膜铌酸锂等新技术汇聚，与2027年高景气顺畅衔接 → 中国厂商由制造与耦合向上游芯片和硅光平台延伸 → 景气度抬升、订单能见度延至2027-28年 → 上修中际旭创盈利预测与目标价，维持跑赢行业评级。

关键展望

• NPO、2.4T轻相干光模块等新品类有望于2027年开始放量。

• 至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up。

• OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动薄膜铌酸锂加速进入客户验证及应用窗口。

• 风险提示：AI资本开支增速放缓；大模型技术发展迭代不及预期。

推荐标的

• 中际旭创：维持跑赢行业评级；上修2026/27年盈利预测12%/61%至336.51/789.59亿元；当前股价对应2026/27年32.4/13.8倍P/E；基于2027年22倍P/E上修目标价至1475.00元，对应上行空间59%；理由为技术领先、绑定海外头部客户、锁料及交付能力较强。

• 建议关注方向：高景气方向、兑现度较强的细分领域头部企业，以及OCS、薄膜铌酸锂等新兴方向的重点公司（报告未列具体名称）。

• 其余覆盖公司：维持盈利预测、目标价与评级不变。