瑞银：亚太科技：2026年AI与传统科技关键主题

原标题：Key Themes into 2026 across AI and Conventional Tech

摘要

瑞银报告指出，2026年AI仍是核心驱动力，超大规模云厂商资本支出上调至同比增长63%/11%（2026-27E），较此前上调47%/23%。成本有效的ASIC/CPU增长空间更大，服务器出货量2026-27E分别同比增长13%/8%。内存价格上涨冲击传统消费电子供应链，品牌厂商面临BOM成本压力，瑞银下调2026年PC/智能手机出货预测至同比-4%/-10%。IC设计服务偏好项目管道稳固且TAM扩张的公司；无晶圆厂IC设计商关注边缘AI和折价标的；特种半导体和封测厂精选涨价受益者；显示、化合物半导体和硬件中寻找AI相关机会。报告覆盖大量亚太半导体及硬件公司，给出具体评级和目标价。

主要观点

• AI持续强劲，超大规模云资本支出2026-27E同比增长63%/11%，较此前预测上调47%/23%。
• 成本有效的ASIC/CPU增长空间更大。
• 服务器出货量2026-27E分别同比增长13%/8%。
• 内存价格上涨冲击传统消费电子供应链，品牌厂商BOM成本压力增大。
• 瑞银下调2026年PC出货预测至同比-4%（2025E为+7%），智能手机出货预测至同比-10%（2025E为+3%）。
• 组件和IC设计公司受出货量疲软和代工成本上升影响。
• IC设计服务：偏好项目管道稳固且TAM扩张的公司，推荐买入Alchip、GUC，中性Faraday。
• 无晶圆厂IC设计：精选边缘AI和折价标的，买入Asmedia，中性Novatek、Parade。
• 特种半导体和封测：精选涨价受益者，买入ChipMOS，中性Powertech、Chipbond。
• 显示、化合物半导体和硬件：寻找AI相关机会，买入Lotes，中性Win Semi，卖出Innolux。
• 2026年全球智能手机出货量预计1,139百万部（同比-10%），PC出货量255百万台（同比-4%）。
• 服务器总出货量2026E为20,512千台（同比+13%），其中AI服务器975千台（同比-23%）。
• 超大规模云资本支出2026E达8310亿美元（同比+61%）。
• 半导体总收入2026E预计1,2230亿美元（同比+65%），其中存储驱动增长。

论述逻辑

报告从AI资本支出持续上调出发，认为超大规模云厂商投资强劲，推动ASIC/CPU和服务器需求增长。同时，内存价格上涨导致PC/智能手机BOM成本上升，品牌厂商承压，出货量预测下调。在此背景下，不同细分领域表现分化：IC设计服务受益于AI项目；无晶圆厂IC设计需精选边缘AI和折价标的；封测和特种半导体中涨价受益者表现较好；显示和硬件中AI相关机会值得关注。最终通过估值表给出各公司评级和目标价。

关键展望

• 2026-27E超大规模云资本支出持续增长，2026E同比+61%，2027E同比+11%。
• 服务器出货量2026E同比+13%，2027E同比+8%。
• PC出货量2026E同比-4%，2027E预计恢复（报告未明确数字）。
• 智能手机出货量2026E同比-10%，2027E同比+2%。
• AI服务器出货量2026E同比-23%，但基数较高。
• 报告未明确给出未来验证点或风险。

推荐标的

• Alchip (3661.TW)：买入，目标价4,500新台币，理由为IC设计服务受益于AI项目。
• GUC (3443.TW)：买入，目标价3,000新台币，理由同上。
• Faraday (3035.TW)：中性，目标价170新台币。
• Asmedia (5269.TW)：买入，目标价1,650新台币，理由为边缘AI和折价标的。
• Novatek (3034.TW)：中性，目标价385新台币。
• Parade (4966.TWO)：中性，目标价560新台币。
• ChipMOS (8150.TW)：买入，目标价75新台币，理由为涨价受益者。
• Powertech (6239.TW)：中性，目标价275新台币。
• Chipbond (6147.TWO)：中性，目标价55新台币。
• Lotes (3533.TW)：买入，目标价2,250新台币，理由为AI相关机会。
• Win Semi (3105.TWO)：中性，目标价270新台币。
• Innolux (3481.TW)：卖出，目标价21新台币。
• 其他覆盖公司详见估值表，包括TSMC（买入，目标价2,500新台币）、UMC（买入，目标价100新台币）、ASE（买入，目标价400新台币）等。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。