2026-09-13 · 国金证券 · 公司/行业基本面

国金证券电子行业研究：台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张

摘要公开阅读；PDF 仅限有效会员阅读与下载，所有会员权限相同。邮件登录

摘要

国金证券电子行业周报核心判断是 AI 算力需求持续强劲，继续看好 AI 算力受益产业链。台积电 8 月营收达 5148 亿新台币，环比增 10.1%、同比增 53.3%，再创历史新高，1-8 月累计营收 33868 亿新台币、同比增长 39.3%；公司指引 26Q3 收入约 446 亿至 458 亿美元，从 7、8 月营收看还有超预期机会，台积电自身预计 AI 高景气度有望延续至 2029 甚至 2030 年。报告认为下半年 PCB 将迎来新品拉货与盈利修复双重利好，三季度起业绩斜率有望加速，PCB 可能成为最亮眼板块。 MLCC 端，三星电机 9 月 1 日宣布签署价值 1.07 万亿韩元（约 52.6 亿人民币）的 AI 服务器 MLCC 长期供应协议，为迄今最大合同，相当于 2025 年合并收入的 9.5%，且已披露 LTA 合同总额达 3.32 万亿韩元；村田 9 月 10 日发布 EOL 通知，9 大系列部分规格停产，重心转向小尺寸高容高毛利产品，反映 AI 对 MLCC 需求强劲、扩产跟不上需求增长。存储方面，TrendForce 将 2025 年第四季一般型 DRAM 价格涨幅预估由 8-13% 上修至 18-23%。报告整体看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI 及微软的 ASIC 数量 2026-2027 年将迎来爆发式增长。细分景气指标中 PCB 与被动元件为加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、封测为稳健向上，显示为底部企稳。本周（2026.09.07-2026.09.11）申万一级行业中通信、建筑材料、综合领涨，电子行业周涨 1.30%；电子细分板块中印制电路板（+12.30%）、被动元件（+10.80%）、分立器件（+5.57%）涨幅前三。

主要观点

台积电 8 月营收 5148 亿新台币（约人民币 1092 亿元），环比增 10.1%、同比增 53.3%，再创新高；1-8 月累计营收 33868 亿新台币（约 7183 亿元），同比增长 39.3%；公司预计三季美元营收约 446 亿至 458 亿美元，从 7、8 月营收看还有超预期机会。

报告认为 AI 算力需求持续强劲：台积电是 AI 各类芯片（GPU、ASIC、CPU、光模块 DSP 电芯片、交换芯片等）的核心晶圆制造供应商，台积电展望 AI 高景气度有望延长至 2029/2030 年，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支。

下半年 PCB 有望开启新品拉货和盈利修复双重利好，三季度起业绩斜率有望加速：AI 高端新品 7 月底已开始出货、最晚料号 8 月中旬大规模量产，至年底或保持爆满；上半年中上游涨价未完全传导至客户的情况正在积极改善，下半年 PCB 盈利水平有望进一步提升。

AI 拉货驱动 HDI、高多层 PCB 与 800G/1.6T 光模块 mSAP 需求：下半年英伟达、AMD 等通用 GPU 及谷歌、亚马逊等 ASIC 强劲拉货，800G/1.6T 光模块 mSAP 需求爆发，产业链产能严重不足，下半年还有 1.6T 交换机高多层 PCB 需求开启。

MLCC 供给持续紧张：三星电机 9 月 1 日宣布签署价值 1.07 万亿韩元（约 52.6 亿人民币）的 LTA，为 AI 服务器供应 MLCC，是迄今最大 MLCC 供应合同、相当于 2025 年合并收入的 9.5%，供应期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日；三星电机已披露 LTA 合同总额达 3.32 万亿韩元。

村田 9 月 10 日发布 EOL 通知，GRM/GRJ/GRT/GXM/GXT/GCM/GCJ/GCG/ZRA 九大系列部分规格停产，覆盖消费电子、车规、射频应用，最后接单截止 2028-03-31、最终出货至 2029-03-31，淘汰对象以大尺寸低容 MLCC 为主，重心转向小尺寸高容、高毛利产品；叠加龙头涨价与三星电机 LTA 订单增加，报告判断 AI 对 MLCC 需求持续强劲、扩产速度跟不上需求增长。

半导体测试设备景气由周期修复转向结构成长：SEMI 预测全球半导体测试设备销售额 2026 年同比增长 31.0% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元，2025-2028 年复合增速约 21%；驱动来自 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量，建议关注长川科技、华峰测控、联动科技等平台型及专业化厂商。

封测与先进封装：寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛、先进封装产能紧缺，HBM 产能紧缺但国产 HBM 已取得突破，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技，设备及耗材关注华峰测控、金海通、和林微纳。

被动元件顺价涨价逻辑：26Q1 各厂商淡季不淡，行业稼动率处于较高水平，MLCC 有渠道代理商放大效应；端侧 WoA 笔电 ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高至 5.5~6.5 美金。

存储景气持续上行：TrendForce 将 2025 年第四季一般型 DRAM 合约价涨幅预估从 8-13% 上修至 18-23%，且很可能再度上修；供给端减产效应显现、合约开启涨价，需求端云计算大厂 capex 启动带动企业级存储需求，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

消费电子端侧 AI 落地：重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品推进中，算力+运行内存提升带动 PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代；同时关注 Meta AI 智能眼镜新机节奏及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局。

重点公司业绩：长鑫科技 2026 年上半年营收 1503.10 亿元、归母净利润 776.05 亿元、净利率 51.6%、毛利率 84.84%；中微公司上半年营收约 66.91 亿元、同比增长 34.89%，研发投入约 20.42 亿元、同比增长 36.89%，占营收比例 30.52%；天孚通信 2026H1 营收 28.28 亿元、同比增长 15.15%，归母净利润 12.04 亿元、同比增长 33.92%，无源光器件收入同比增长 77.40%。

英伟达 FY27Q2（26.5~26.7）营收 962 亿美元、同比+18%，GAAP 净利润 597 亿美元、同比+126%；预计 FY27Q3 收入 1080 亿美元（±2%），FY28 收入有望实现 70% 同比增长；Vera Rubin 已于 8 月量产出货，FY27Q3 有望贡献数据中心收入的 20%；公司预计前五大云厂商 26 年 CAPEX 接近 8000 亿美元、27 年有望达 1.3 万亿美元。

台积电 26Q2 营收 402.01 亿美元、同比+36%，净利润 223.66 亿美元、同比+77.8%，毛利率 67.7%；指引 26Q3 收入 446~458 亿美元，预计全年美元营收增长略超 40%，全年 CAPEX 上调至 600~640 亿美元，其中 70%~80% 用于先进制程；2nm 已开始贡献收入、占比 3%，公司预计未来五年 AI 收入增速 CAGR 高于此前指引的 55~60%。

天弘科技 26Q2 营收 47 亿美元、同比+62%，预计 26Q3 收入 52.5~55.5 亿美元，2026 年营收 205 亿美元，预计 2027 年营收增速超过 2026 年的 65%；确认与 OpenAI 合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片整机柜、OpenAI 项目有望产生数十亿美金收入，并将参与 AMD Helios 机柜 scale up 网络部署、预计 27 年产生数十亿美元收入。

板块行情：本周（2026.09.07-2026.09.11）申万一级行业中通信、建筑材料、综合涨幅居前，电子行业涨 1.30%；电子细分板块中印制电路板（+12.30%）、被动元件（+10.80%）、分立器件（+5.57%）领涨；个股中迅捷兴、超声电子、逸豪新材涨幅前三，分别达 42.80%、41.96%、41.92%。

论述逻辑

报告以台积电 8 月营收再创新高（5148 亿新台币、同比+53.3%）为切入点，推断 AI 算力需求持续强劲（台积电是 GPU/ASIC/CPU/光模块 DSP/交换芯片等 AI 芯片核心晶圆制造供应商）→ 进而推导 AI 产业链硬件景气：英伟达 Vera Rubin 量产、ASIC 厂商拉货带动 PCB 新品放量与涨价传导，叠加 800G/1.6T 光模块与 1.6T 交换机需求，得出 PCB 三季度起业绩斜率加速、成为最亮眼板块的结论 → 同时以三星电机 1.07 万亿韩元 LTA 大单（已披露 LTA 总额 3.32 万亿韩元）与村田九大系列 EOL 停产为证据，判断 MLCC 供给紧张、扩产跟不上 AI 需求增长 → 沿产业链延伸至测试设备（SEMI 预测 2026 年 +31.0% 至 153 亿美元）、先进封装/HBM、存储（TrendForce 上修 Q4 DRAM 涨幅至 18-23%）、消费电子端侧 AI（苹果产业链） → 最终落脚到投资建议：继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并列出 A 股与美股关注标的组合。

关键展望

台积电指引 26Q3 收入 446~458 亿美元，报告认为从 7、8 月营收看仍有超预期机会；台积电自身预计 AI 高景气度有望延续至 2029 甚至 2030 年，未来五年 AI 收入增速 CAGR 有望高于此前指引的 55~60%。

报告研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI 及微软的 ASIC 数量 2026-2027 年将迎来爆发式增长，Token 数量爆发式增长带动 ASIC 强劲需求。

下半年 PCB 看点：三季度起业绩斜率加速，AI 高端新品出货至年底或保持爆满，涨价传导下盈利水平有望进一步提升；1.6T 交换机高多层 PCB 需求下半年开启。

英伟达预计 FY27Q3 收入 1080 亿美元（±2%），FY28 收入有望实现 70% 同比增长；公司预计前五大云厂商 26 年 CAPEX 接近 8000 亿美元、27 年有望达 1.3 万亿美元；天弘科技预计 2027 年营收增速超过 2026 年的 65%，OpenAI 与 AMD Helios 项目均有望在 27 年贡献数十亿美元级收入。