冯胜 王子杰 万欣怡 公司研究 首次覆盖 思泰克（301568）：首次覆盖报告：3DSPI国产龙头，AOI、AXI打开成长空间

摘要

中泰证券发布思泰克（301568.SZ）首次覆盖报告，给予“增持”评级。 公司是国内高端机器视觉检测设备龙头，核心产品3D SPI和3D AOI已充分实现国产替代，并正向3D AXI及半导体后道封装检测等高端场景延伸。 2025年公司业绩重回高速增长通道，营业收入和净利润分别同比增长38.08%和44.56%，2026年一季度收入增速达45.56%。 随着高端制造向精密化升级，机器视觉正从2D向3D量测演进，AI深度学习加速融入提升检测精度，高端PCBA检测设备进入量价齐升阶段，半导体封装检测环节也持续扩容。 分析师预计公司2026至2028年归母净利润分别为1.51亿、2.11亿和3.06亿元，对应市盈率分别为40.0倍、28.6倍和19.7倍。

主要观点

• 公司是国内高端机器视觉检测设备龙头，核心产品3D SPI和3D AOI已实现国产替代，并向半导体封装检测延伸。

• 2025年及2026年一季度，公司业绩重回高速增长通道，盈利能力维持高位。

• 3D视觉与AI深度学习加速渗透，预计2025-2028年3D视觉市场复合年均增长率约为29.42%。

• 思泰克聚焦中高端市场，是2021年国内3D SPI市场份额达36%的龙头厂商。

• 高端PCBA检测场景需求升级，产线全检及AXI刚需推动机器视觉检测设备进入量价齐升阶段。

• 公司具备软硬件自研与AI协同能力，构筑了3D检测核心壁垒，降低了对人力的依赖。

• 公司头部客户资源深厚，已进入富士康、海康威视、甬矽电子等供应体系，有助于反哺算法优化。

论述逻辑

• 高端PCBA向复杂结构演进推动产线从抽检升级为全检，AXI成为刚需，AXI单机价值量约为3D AOI的1.6倍以上，带动单产线设备价值量提升。

• 半导体先进封装及华为超节点架构推动芯片高度集成，封装检测节点增加，释放高端检测设备需求。

• 公司通过自研底层算法与AI模块结合，提升设备检测效率与柔性化能力，同时依托高性价比和半定制开发模式加速高端设备国产替代。

• 综合行业需求扩张与国产替代逻辑，公司市占率有望持续提升，从而支撑其业绩快速增长预期。

关键展望

• 预计公司2026-2028年营业收入分别为6.42/8.83/12.56亿元，归母净利润分别为1.51/2.11/3.06亿元。

• 预计公司2026至2028年综合毛利率将稳步提升，分别为50.36%、51.86%和52.67%。

• 中泰证券首次覆盖思泰克，给予“增持”评级。

推荐标的

• 思泰克（301568.SZ）：评级为“增持（首次）”。作为国内3D机器视觉龙头，SPI基本盘稳固，AOI加速放量，AXI新品打开增量空间。

关键图表

图1. 图表 1: 公司发展历程5

图2. 报告关键图表（第4页）

图3. 报告关键图表（第4页）

图4. 报告关键图表（第4页）

图5. 图表 19: 机器视觉系统工作原理

图表 3

图表 4

图表 5