摩根士丹利：日本中小型制造企业：科技月度报告 2026年5月

原标题：Morgan Stanley Investor Presentation：Mid Small Cap Manufacturer： Tech Monthly May 2026

摘要

摩根士丹利发布2026年5月科技月度报告，聚焦日本中小型制造企业中的科技相关子行业。报告认为，半导体设备相关公司受益于WFE增长和库存调整结束，订单和销售趋势向好；材料相关公司则受AI需求驱动，低CTE和低介电材料需求增长。报告详细分析了多家公司的财务业绩和展望，包括Micronics Japan、Tokyo Seimitsu、TOWA、Ferrotec、Daihen、Japan Material、Nitto Boseki、Toyo Gosei、MEC、Fuso Chemical、Fujibo Holdings、Asahi Diamond Industrial和ZACROS。行业观点为“In-Line”。报告还提供了覆盖列表和关键图表，展示股价趋势和订单销售数据。

主要观点

• 半导体设备相关公司：受益于WFE增长，库存调整结束，高需求订单出现，增长率扩大。
• 探针卡公司：改善高精度温度控制功能和增加供应能力创造赢得订单的机会。
• 中国半导体资本支出保持强劲，进入中国供应链的程度成为盈利贡献的差异化因素。
• 材料相关公司：中东采购风险缓解，但原材料价格和价格传导延迟仍是风险。
• 低CTE和低介电材料：AI相关需求通过CCL性能提升和加工难度降低驱动增长。
• 材料公司产能扩张部分针对2030年需求，从购地到量产至少需两年。
• 光刻胶、CMP浆料、布线相关材料等前端材料需求保持坚挺。
• 先进封装中，尺寸增大、多层化和高密度化是增长驱动力。
• 电力设备：电池存储系统需求持续，私营部门变压器兴趣增加。
• 计算机：数据中心需求强劲，主要来自AI，关注垂直供电等技术发展。
• 智能手机和PC：对内存价格上涨引发的需求疲软和产量下降持谨慎态度。
• 家电和消费电子：需求停滞已纳入公司计划，反映通胀等因素。
• 工业设备和汽车：半导体和国防相关领域有前景；汽车关注客户组合差异导致的需求变化。

论述逻辑

报告从科技子行业的中小盘视角出发，首先分析半导体设备相关公司的股价趋势和订单销售趋势，指出WFE增长和库存调整结束推动需求。然后转向材料相关公司，强调AI需求驱动低CTE和低介电材料增长，同时指出中东风险、原材料价格和产能扩张周期等挑战。最后，通过具体公司案例分析，展示各公司的财务业绩、展望和关键驱动因素，从而支撑行业观点。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口。各公司展望已在主要观点中提及，如Micronics Japan预计利润率改善、Tokyo Seimitsu订单增长等。

推荐标的

报告覆盖列表包括以下公司（评级、目标价、市值等数据见原文表格）：

• Fujibo Holdings (3104): 评级OW, 目标价4,900日元
• Fuso Chemical (4368): 评级OW, 目标价4,500日元
• Tri Chemical Laboratories (4369): 评级OW, 目标价3,900日元
• Taiyo Holdings (4626): 评级++（未披露）
• 其他公司详见覆盖列表。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。