2026-06-23 · BofA · 公司/行业基本面

美国银行联发科（2454.TW）TPU 快速爬坡与多元化 AI 加速器布局提升潜力

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原标题：BofA Securities MediaTek（2454.TW）Steep TPU ramp and diversifying Al accelerator engagement lifting potential

摘要

美国银行认为联发科正受益于 TPU 的快速爬坡以及 AI 加速器领域的多元化客户拓展。报告指出，联发科的 TPU 出货量将在 2026 年达到 300 万颗，2027 年进一步增至 500 万颗，带动营收显著增长。同时，联发科在定制 AI 加速器（ASIC）方面取得进展，有望获得更多超大规模客户订单。报告维持买入评级，目标价 2,000 新台币，认为当前估值未充分反映 AI 业务潜力。

主要观点

联发科 TPU 出货量预计从 2025 年的 100 万颗增至 2026 年 300 万颗，2027 年 500 万颗，增长强劲。
TPU 平均售价（ASP）约 500 美元，2026 年贡献营收约 15 亿美元，2027 年约 25 亿美元。
联发科正与多家超大规模客户洽谈定制 AI 加速器，预计 2027 年将有首个 ASIC 项目量产。
数据中心 AI 业务（TPU+ASIC）2027 年营收占比有望达到 15%，高于市场预期。
智能手机 SoC 业务保持稳定，天玑 9400 出货量上修至 2,000 万颗，受益于中国 OEM 份额提升。
边缘 AI 方面，联发科与 NVIDIA 合作的汽车 SoC 将于 2026 年量产，初期订单已确认。
报告上调 2026/2027 年 EPS 预测 8%/12%，主要反映 AI 业务贡献。
当前股价对应 2026 年 PE 约 18 倍，低于历史均值 22 倍，AI 业务尚未被充分定价。
风险包括 TPU 客户集中度、ASIC 量产延迟、智能手机需求疲软。

论述逻辑

报告从 TPU 出货量加速（2025 年 100 万→2026 年 300 万→2027 年 500 万）出发，结合 ASP 约 500 美元，推算出 2026/2027 年 AI 营收贡献 15 亿/25 亿美元。同时，联发科在定制 ASIC 领域的客户拓展（预计 2027 年量产）进一步打开增长空间。智能手机 SoC 份额提升（天玑 9400 出货上修至 2,000 万颗）提供基本盘支撑。综合 AI 业务的高增长与手机业务的稳定，报告认为市场低估了联发科在 AI 领域的潜力，因此上调盈利预测并维持买入评级。