瑞银：用于CPO的玻璃基板高密度聚合物波导集成

原标题：High Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO

摘要

本报告探讨了在玻璃基板上集成高密度聚合物波导以实现共封装光学（CPO）的技术路径。报告指出，聚合物波导具有低损耗、高带宽和与玻璃基板兼容的优势，可支持CPO所需的高密度互连。通过优化波导设计和制造工艺，实现了低于0.1 dB/cm的传播损耗和超过100 Gbps的数据传输速率。该技术有望降低CPO模块的功耗和成本，推动数据中心和高速通信应用的发展。

主要观点

• 聚合物波导在玻璃基板上的集成可实现高密度光互连，满足CPO需求。
• 波导传播损耗低于0.1 dB/cm，支持高速信号传输。
• 数据传输速率超过100 Gbps，适用于下一代数据中心。
• 玻璃基板提供良好的热稳定性和机械强度，适合CPO封装。
• 制造工艺兼容现有半导体设备，易于规模化生产。
• 该技术可降低CPO模块的功耗约30%，并减少成本。
• 与硅光波导相比，聚合物波导具有更低的成本和更简单的工艺。
• 报告通过实验验证了波导的可靠性和性能稳定性。

论述逻辑

报告从CPO对高密度光互连的需求出发，指出传统硅光波导在成本和工艺复杂度上的局限。然后提出聚合物波导作为替代方案，因其低损耗、高带宽和与玻璃基板的兼容性。通过设计优化和工艺改进，实现了低传播损耗和高数据传输速率。实验数据证明了该技术的可行性，并展示了其在功耗和成本方面的优势。最终得出结论：玻璃基板上的聚合物波导集成是CPO的有前景的解决方案。

关键展望

报告未明确给出未来验证点、时间窗口或价格/评级/风险。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。