高盛:深圳英维克科技(002837):中国论坛2026——关键要点:2026年下半年管道稳健;GTC 2026路线图受关注
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摘要
高盛于2026年3月5日在中国论坛上主持了英维克科技的管理层交流。公司预计液冷业务收入从1Q到4Q26将逐季增长,部分大额订单从4Q26提前至3Q26。产能方面,公司重申中国供应链完善,产能不会成为瓶颈,但海外液冷行业存在产能限制。NVIDIA GTC 2026(3月16-19日)的关键看点包括AI芯片和机架路线图、热密度趋势、Vera Rubin芯片和NVL72机架的生产时间表,以及LPU和LPX机架等新产品的配置。在中国市场,液冷在新AI数据中心中的渗透率预计从2025年的10%+快速上升至2026年的30%~50%。高盛给予英维克买入评级,12个月目标价Rmb118.6,基于42倍2028E P/E折现至2026E,权益成本10%。下行风险包括研发/业务进展缓慢、竞争加剧、储能需求波动及地缘政治变化。
主要观点
- 液冷业务收入预计从1Q到4Q26逐季增长,部分大额订单从4Q26提前至3Q26。
- 公司预计在2026年下半年增加更多客户并赢得更多订单,例如为谷歌提供第五代CDU和管路,以及为某未知CSP的交换机托盘提供冷板模块。
- 英维克在ASIC供应链中的新产品导入(NPI)进展快于NVIDIA生态系统;在设施级液冷产品(如CDU)上的进展快于服务器/机架级产品(如冷板)。
- 产能方面,公司重申中国供应链完善,外包选项和组件选择充足,且过去1-2年已改造现有工厂并建设新产能用于精密制造、组装和测试。
- 中山(中国)的QD(快速断开)新产能即将完工,预计1-2个月内可接受客户工厂审核。
- 公司将在2026年继续扩大泰国和美国的产能,但海外工厂生产目前并非强制要求。
- 公司观察到中国以外地区的液冷行业存在产能限制。
- NVIDIA GTC 2026(3月16-19日)的关键看点包括:AI芯片和机架的最新路线图及热密度趋势(可能影响未来几年的液冷设计,如单/双相冷板、微通道盖板);Vera Rubin芯片和NVL72机架的生产时间表;LPU和LPX机架等新产品的配置。
- 在中国,液冷在新AI数据中心中的渗透率预计从2025年的10%+快速上升至2026年的30%~50%,受中国AI芯片热密度上升驱动。
- 高盛对英维克持买入评级,认为其估值不贵(基于当前P/E),且增长轨迹强劲,利润率/回报率改善。
论述逻辑
高盛通过主持英维克管理层交流,获取了公司对液冷业务收入逐季增长、订单提前、产能充足但海外受限等关键信息。结合NVIDIA GTC 2026的预期路线图,认为热密度趋势将影响液冷设计,而英维克在ASIC供应链和设施级产品上的NPI进展更快。同时,中国AI芯片热密度上升推动液冷渗透率快速提升。基于这些因素,高盛维持买入评级,认为公司有望抓住全球服务器液冷需求增长,预计2028E和2030E全球服务器液冷市场份额分别达7%和10%。
关键展望
- 报告明确指出的未来验证点:NVIDIA GTC 2026(3月16-19日)将公布AI芯片和机架路线图、热密度趋势、Vera Rubin芯片和NVL72机架生产时间表,以及LPU和LPX机架配置,这些将影响液冷设计方向。
- 公司预计2026年下半年增加更多客户和订单,包括谷歌的第五代CDU和管路。
- 中国液冷渗透率2026年预计达30%~50%。
- 风险包括:研发/业务进展缓慢、液冷竞争加剧和利润率风险、储能需求增长波动、地缘政治变化影响全球供应链。
推荐标的
- 深圳英维克科技(002837.SZ):买入评级,12个月目标价Rmb118.6(基于42倍2028E P/E折现至2026E,权益成本10%),当前价格Rmb102.10,潜在上涨16.2%。投资主题:公司专注于精密冷却技术,受益于数字经济和碳减排长期趋势,液冷采用率快速提升将推动数据中心冷却收入强劲增长。
关键图表
- 无(报告未提供可裁切的关键图表标题)