2026-09-15 · 国内研报 · 公司/行业基本面

东北证券鸿富诚(301716)石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量

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摘要

东北证券发布鸿富诚（301716）首次覆盖公司深度报告，认为公司作为高端热界面材料领军企业，是国内极少数实现高端碳基TIM规模化量产并批量导入全球头部AI芯片厂商供应链的企业，业绩进入高速释放期。 2025年公司总营收7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%；其中热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占总营收80.5%，2024年全球热界面材料市占率1.36%、位列国内行业第一梯队。自研垂直取向石墨烯导热垫片导热系数可达130W/m·k，金属碳基复合材料销售额从2024年的41.06万元增至2025年的19,175.18万元，数据中心业务收入占比从2023年5.81%快速提升至2025年58.87%。行业层面，全球TIM材料销售额2031年将增至41.48亿美元（2025-2031年CAGR 10.74%），中国增至21.64亿美元（CAGR 11.09%）；AI数据中心XPU市场规模预计从2024年约1,900亿美元提升至2027年约5,000亿美元，美国四大超大云服务商2027年总资本支出预计约9,400亿美元。英伟达Vera Rubin最大TDP预计达2300W、CoWoS封装持续扩展带来翘曲挑战，推动高端TIM升级为确定性趋势，公司石墨烯与金属碳基双产品布局直接受益。报告预计2026-2028年营收11.59/15.01/19.34亿元，同比增长64.0%/29.5%/28.9%；归母净利润4.93/6.37/8.24亿元，同比增长83.3%/29.2%/29.4%，首次覆盖、建议重点关注，风险提示为行业竞争加剧、在大客户的份额不及预期。

主要观点

公司是高端热界面材料领军企业，2024年全球热界面材料市占率达1.36%，位列国内行业第一梯队，是国内极少数实现高端碳基TIM规模化量产并批量导入全球头部AI芯片厂商供应链的企业。

2025年公司总营收7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%；热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占总营收比例达80.5%；毛利率/净利率65.56%/38.25%，同比+13.24pct/16.56pct，热管理材料毛利率增至72.93%（同比+13.70pct）。

2026年上半年延续高增长：营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；归母净利润1.76亿元，同比增长94.6%；毛利率进一步提升至68.15%，净利率提升至40.93%，期间费用率从2023年31.05%降至2025年19.37%。

石墨烯导热垫片性能领先并先发量产：量产导热系数130W/m·K、热阻低至0.06℃·cm²/W、可实现70%最大压缩量，已进入多家全球头部芯片厂商装机产品的TIM2层、小批量供应TIM1；2024年石墨烯导热垫片收入6931.81万元，2025年碳基导热垫片收入2.52亿元。

金属碳基复合材料实现从0到1：导热率80W/m·K以上、界面热阻低至0.05℃·cm²/W以下，主要用于AI高功率GPU板卡测试场景，2025年已在头部C客户批量销售替代导热硅脂，销售额从2024年41.06万元增至2025年19,175.18万元，液态金属产品已向C客户送样。

TIM市场空间广阔且高端化：全球TIM材料销售额2031年将增至41.48亿美元（2025-2031年CAGR 10.74%），中国增至21.64亿美元（CAGR 11.09%）；计算机系统与数据中心为第一大应用（2025年份额35.0%），2034年该领域TIM份额预计提升至37.8%。

AI算力驱动散热需求：美国四大超大云服务商2027年总资本支出预计约9,400亿美元（2025-2027年CAGR 58%），含NeoCloud和Oracle整体2027年约1.11万亿美元；AI数据中心XPU市场从2024年约1,900亿美元增至2027年约5,000亿美元；2025年国内云端AI芯片本土厂商出货量占比已攀升至41%，华为以近20%国内份额居首。

芯片功耗、封装扩展与翘曲三重挑战提升材料要求：英伟达H系列TDP为700W量级、B系列跃升至1000W以上、Vera Rubin最大TDP预计2300W，单台服务器功耗从40kW攀升至230kW；台积电CoWoS 2026年将量产9倍光罩尺寸封装并向14倍演进，翘曲要求材料兼顾高导热与压缩回弹性。

竞争格局海外主导、国内追赶：2024年全球TIM市场杜邦11.5%、陶氏化学6.48%、德国汉高6.05%居前三，鸿富诚以约0.27亿美元收入、1.36%市占率排名全球第十一；2025年中国市场飞荣达13.1%、汉高9.5%、中石科技8.6%列前三，鸿富诚5.4%位列第六。

5G通信与消费电子构成稳定基本盘：碳纤维导热垫片导热系数50W/m·K、进入B公司供应链打破日本公司垄断，2023年起客户B占该产品收入80%以上；GenAI智能手机份额预计从2025年35%增至2027年52%，AI PC出货量2027年预计增至1.67亿台；截至2025年底全国累计建成5G基站483.8万个。

屏蔽吸波材料业务稳健：屏蔽材料收入由2023年7,176.78万元增至2025年9,806.11万元，吸波材料2023-2025年均保持在4,000万元左右；全球电磁屏蔽材料市场2028年预估达92亿美元；2025年前五大客户收入占比66.70%，其中纬创资通30.73%、鸿海精密13.59%、B公司10.38%、C公司7.88%、广达电脑4.12%。

盈利预测：预计2026-2028年营收11.59/15.01/19.34亿元（同比+64.00%/29.50%/28.88%），归母净利润4.93/6.37/8.24亿元（同比+83.25%/29.22%/29.36%）；其中热管理材料收入10.05/13.26/17.31亿元，毛利率71.17%/67.96%/65.91%，后续随竞争加剧有所回落。

论述逻辑

AI算力基建爆发（四大云厂商2027年资本支出约9,400亿美元、XPU市场2027年约5,000亿美元、国内AI芯片本土出货占比41%）→ 芯片功耗阶跃上升（H系列700W量级→B系列1000W以上→Vera Rubin预计2300W）、CoWoS封装向9倍/14倍光罩扩展并放大翘曲问题 → 传统高分子基TIM（5-15W/m·k）无法满足高热流密度散热，高端TIM升级成为确定性趋势 → 公司垂直取向石墨烯导热垫片（130W/m·k）与金属碳基复合材料（80W/m·K以上）凭借性能与批量供货先发优势，导入全球头部AI芯片客户装机与测试环节 → 热管理材料放量（2025年收入5.69亿元、+184.72%，数据中心收入占比从5.81%升至58.87%）带动2025年营收+114.34%、归母净利润+276.51%，屏蔽吸波业务提供稳定基本盘 → 预计2026-2028年营收11.59/15.01/19.34亿元、归母净利润4.93/6.37/8.24亿元，首次覆盖、建议重点关注。

关键展望

2026-2028年整体预测：营收11.59/15.01/19.34亿元（+64.00%/29.50%/28.88%），归母净利润4.93/6.37/8.24亿元（+83.25%/29.22%/29.36%），对应毛利率66%/64%/62%。

分业务预测：热管理材料收入10.05/13.26/17.31亿元、毛利率71.17%/67.96%/65.91%（随竞争加剧有所回落）；屏蔽材料收入1.13/1.32/1.57亿元（+15%/17%/19%）、毛利率30.0%/29.0%/28.3%；吸波材料增速2.0%/3.2%/4.5%、毛利率46.0%/45.3%/45.0%。