摩根大通：博通公司——忽略噪音，TPU v9 2nm ASIC 项目按计划于2028年量产，无延迟；基于先前谷歌五年协议锁定未来四代TPU（且收入递增）

原标题：JPM Broadcom Inc Ignore The Noise TPU v9 2nm ASIC Program On Track For CY28 Ramp NO Delays; Secures Next Four Generations of TPU (And Increasing Revenues) On Prior GOOG AVGO Five Year Agreement

摘要

报告强调博通与谷歌的TPU合作进展顺利，TPU v9 2nm ASIC项目按计划在2028年（CY28）量产，无延迟。基于先前签署的五年协议，博通已锁定未来四代TPU设计，且收入将递增。报告建议投资者忽略市场噪音，认为博通在定制ASIC领域的地位稳固，长期增长前景乐观。

主要观点

• TPU v9 2nm ASIC项目按计划推进，预计2028年量产，无延迟。
• 博通基于与谷歌的五年协议，已锁定未来四代TPU设计，收入将逐步增加。
• 市场对博通ASIC业务存在噪音，但报告认为基本面强劲。
• 博通在定制芯片领域具有技术优势，与谷歌合作深化。
• 报告未提供具体财务数字或目标价。

论述逻辑

报告从TPU v9项目进展入手，确认无延迟，进而指出博通已通过五年协议锁定未来多代TPU，收入递增。由此推导出市场噪音不应影响对博通长期价值的判断，结论是博通ASIC业务前景乐观。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，仅强调TPU v9按计划于2028年量产。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。