何佳烨 马莉 宏观经济 中国经济 政策重心的切换透露了哪些信息 ：从战略前沿走向规模化商业化应用：为何持续看好国产替代

摘要

2026年7月30日中央政治局会议强调深入实施"人工智能+"行动并促进新技术规模化商业化应用，标志着政策重心从"前沿技术"和"产业方向"正式落到"规模化商业化应用"。 报告复盘了3G、4G、5G三轮电信网络基建经验，指出基础设施投资的真正价值在于渗透率曲线能否进入自我强化阶段，4G时代应用爆发是最佳参照。 AI算力同样存在四阶段渗透率曲线：算力可得性→工具可用性→流程改造→商业模式重估。 报告认为，美股映射链条（PCB、光模块、服务器等）A股资产已进入高预期状态，胜宏科技年初以来涨幅+467.7%、中际旭创+768.4%、新易盛+330.3%，定价已较为充分；国产链条正在迎来政策、产业和技术路线三重变化，更符合"政策胜率提高+产业趋势增强+估值性价比改善"组合。 国产算力的差异化路线在于成熟制程、先进封装、异构算力和低成本模型，核心优势为"可控场景"——客户可控、数据可控、成本可控。 报告明确看好光芯片（2028年预计产业集中爆发）、超节点完整产业链（2026年为国产规模化落地元年）、先进制程晶圆代工、先进封装和半导体设备五大方向，并逐一列出相关受益标的。

主要观点

• 2026年7月30日中央政治局会议要求深入实施"人工智能+"行动，促进新技术规模化商业化应用，政策表述比4月会议更加聚焦产业数智化转型和AI对产业的赋能。

• 政策对AI的表述正在从"前沿技术"

• 电信网络基建经验表明，基础设施投资价值不仅体现在建设期，而体现在能否改变经济体的信息流、交易流和组织效率；3G解决入口问题，4G解决大规模应用体验问题，5G试图推向产业互联网。

• AI算力存在类似渗透率曲线四阶段：算力可得性→工具可用性→流程改造→商业模式重估，真正决定行情持续性的不是短期资本开支规模，而是渗透率曲线是否进入自我强化阶段。

• AI算力基建的政策乘数可能大于5G，因为AI不是简单提升传输速度而是直接嵌入生产函数，同时具备基础设施属性、软件边际成本递减属性和国产替代安全资产属性三重叠加。

• 下半年看好国产替代的核心原因：美股映射链条A股资产已进入高预期状态，国产链条正在迎来政策、产业和技术路线三重变化，更符合"政策胜率提高+产业趋势增强+估值性价比改善"组合。

• 美股映射标的涨幅已非常充分：中际旭创收盘价1,072.52元、年初以来+768.4%、PE(TTM)80.0x；胜宏科技+467.7%、PE50.2x；新易盛+330.3%、PE64.6x；沪电股份+191.9%、PE51.8x（截至2026年7月23日）。

• 国产算力代表公司涨幅相对较小但政策胜率高：海光信息+108.3%、PE266.0x；北方华创+89.3%、PE96.3x；中芯国际+53.3%、PE246.2x。

• 国产链技术路线并非单纯追赶海外先进制程，而是在成熟制程、Chiplet/先进封装、专用加速器、异构计算、模型压缩、推理优化和场景定制上形成差异化突围；超节点和韬定律给国产算力带来了新的技术路径。

• 国产链条核心优势在"可控场景"：客户可控（央国企、政务、金融、电信、能源和军工对国产化有刚性要求）、数据可控（行业数据无法交给海外模型和云）、成本可控（最先进模型未必必要，低成本解决具体问题更易大规模部署）。

• AI政策经历了三次切换：2017年AI成为国家战略→2022-2026年算力从区域布局走向全国一体化网络→2024年以来"人工智能+"进入政策主线；政策关键词从"方向/战略"到"底座/联网/调度"再到"场景/兑现"。

• 光芯片方向中，NPO近封装光学商业化落地节奏显著领先CPO，叠加硅光芯片优势，行业需求有望在2028年集中释放；上游高速DFB、EML光芯片是核心卡脖子环节，国产替代空间广阔。

• 2026年为国产超节点规模化落地元年，以华为昇腾950超节点首次真机亮相为标志；超节点架构具备显著互联需求放大效应，高速线缆、背板连接器、PCIe/CXL互连芯片、以太网交换机、整机厂商将同步兑现业绩增量。

论述逻辑

• 政策信号切换：2026年7月政治局会议将AI表述从"前沿技术"推进到"规模化商业化应用" → 政策从"给方向"变成"给场景" → 资产含义从交易主题弹性转向交易订单、项目、预算和商业模式 → 受益方向从纯硬件扩散到解决方案、工业软件、云平台、安全系统和行业应用。

• 电信基建复盘推导AI：3G/4G/5G三轮经验证明，基础设施建设先于应用，但决定估值持续性的是应用；4G是最佳参照（运营商资本开支提供底座→终端普及打开入口→应用创新决定产业乘数） → AI算力也需经历渗透率曲线四阶段 → 5G高资本开支但应用滞后的教训提醒AI需要场景牵引而非只推供给侧。

• 国产替代接棒逻辑：美股映射链率先上涨解决"谁最先受益于全球AI资本开支"问题（第一阶段偏订单弹性）→ 但确定性被充分定价后赔率下降（中际旭创+768.4%、胜宏科技+467.7%） → 国产替代链解决"中国需要什么样的自主可控底座"问题（第二阶段偏政策和安全资产重估） → 政策明确推动AI规模化商业化应用+央国企可验证订单+技术形成可用方案，三个条件若兑现，国产链从"主题折价"走向"安全资产溢价"。

• AI扎根实体经济路径：制造业是AI落地主战场（门类齐全、数据密集、降本增效诉求强）→ 央国企和公共部门是早期需求锚（类似运营商在通信基建中的角色）→ 示范工程→行业龙头复制→标准化产品和服务 → 国产链条业绩可见度提升。

关键展望

• 下一阶段需关注三类政策信号：是否出现以国产算力为底座的央国企示范工程；是否出现制造业重点行业AI改造清单或补贴政策；是否出现公共数据、行业数据和企业数据授权使用的制度安排。

• 当前AI国产替代行情处于第一阶段（预期形成）向第二阶段（项目落地）过渡；下半年如果政策继续密集落地，行情有望从概念扩散到项目；如果政策停留在表述层面，则高估值环节容易反复震荡。

• AI政策抓手可能分为五类：算力基础设施投资、设备更新和制造业技改、政府采购和示范应用、金融支持（产业基金、政策性贷款等）、制度建设（数据要素流通、模型安全、国产化采购标准等）。

• 风险提示包括六项：政策落地力度不及预期；算力投资短期过快扩张形成供给过剩；海外出口管制进一步升级；国产芯片、先进封装、软件栈和AI应用商业化进展不及预期；美股科技股估值波动引发A股科技板块风险偏好回落；测算基于情景假设可能与实际存在偏差。

推荐标的

• 光芯片方向：看好硅光+NPO技术迭代，2028年预计产业集中爆发。源杰科技为国产高速激光光源核心供应商，深度绑定头部NPO方案厂商；光迅科技为国内少数实现光芯片外延、器件、整机全链条IDM布局企业，3.2T硅光NPO产品已完成互联网大厂全栈适配；长光华芯深耕VCSEL光源赛道；东山精密切入硅光光引擎结构件配套环节。

• 超节点产业链方向：2026年为国产超节点规模化落地元年。华丰科技聚焦高速连接器、服务器背板；澜起科技布局PCIe/CXL互连芯片；盛科通信、锐捷网络自研高端以太网交换芯片与整机设备；紫光股份推出全栈自研超节点解决方案，深度对接政企、云厂商算力集采订单。

• 先进制程晶圆代工方向：中芯国际是国内先进制程代工绝对龙头，承接绝大多数国产云端GPU流片订单；华虹宏力依托特色工艺产线适配中低端推理芯片制造需求；燕东微聚焦功率与配套逻辑芯片代工。

• 先进封装方向：盛合晶微专注硅中介层、2.5D先进封装工艺，深度绑定国产AI芯片设计企业；长电科技、通富微电、华天科技为国内三大头部封测厂商，全面布局算力芯片配套高阶封装产线；汇成股份、甬矽电子聚焦高端显示、逻辑与算力配套芯片封装。

• 半导体设备方向：拓荆科技深耕薄膜沉积与混合键合配套设备；北方华创覆盖刻蚀、沉积、清洗多品类前道核心设备，国产设备平台龙头；中微公司在高端刻蚀设备实现技术突破；华海清科主营CMP抛光设备；中科飞测覆盖光学、电学量检测设备。