高盛：亚洲科技：更新半导体、元器件和材料的供需热力图；年初至今AI服务器供需紧张加剧

原标题：Goldman Sachs ASIA TECHNOLOGY：Updating supply demand heatmap for semis, components, and materials； tightness intensified YTD for AI servers

摘要

高盛更新了11种电子元器件和材料的供需热力图，指出AI服务器需求驱动的供需紧张自1月以来进一步加剧。报告上调了MLCC、ABF基板、PCB/CCL、存储器等多个领域的价格预期，并列出17只买入评级股票。MLCC方面，预计2026年同产品价格变化率从-0%改善至+0%至+5%，若实现5%涨价，对村田和太阳诱电的FY3/27营业利润分别有+13%和+37%的上行影响。存储器方面，2026年DRAM/NAND价格涨幅预期从+150%/+100%大幅上调至+250~280%/+200~250%，且2027年预计仍将供应紧张。代工方面，台积电领先制程至2027年仍将供不应求，预计2026-2028年美元收入同比增长35%/30%/29%。

主要观点

• AI服务器需求是核心驱动力，高盛预计MLCC需求从FY25到FY30增长约4.3倍。
• MLCC行业产能年增长仅略超10%，且设备材料自产受限，若大量产能被AI服务器和汽车吸收，供需紧张可能持续。
• 台湾媒体报道村田和太阳诱电4月中旬已上调MLCC价格，高盛认为2026年同产品价格变化率将从-0%升至+0%至+5%。
• ABF基板供需前景至少未来18-24个月有利，AI服务器IC出货量扩大、设计尺寸和层数增加降低良率，导致产能短缺风险。
• 台湾ABF基板厂商产能已排满至年底，且2027年下半年之前无显著扩产，交期延长支撑定价。
• BT基板定价在4Q25上涨15%后，预计1Q26/2Q26再环比上涨15%/20%，受存储器需求支撑。
• T-glass短缺比例2026年可能达30-40%以上，推动材料成本传导，进一步推升BT基板价格。
• PCB/CCL方面，AI服务器CCL等级从2025年M8升级至2027年M9，PCB层数从28层增至36+层，预计AI CCL/PCB ASP每年同比上涨30%以上。
• 一线PCB/CCL供应商产能每年扩产约20-30%，远低于AI服务器需求增速（2024-2029年CAGR 50%+），供需缺口将溢出至二三线厂商，但后者良率低20%，难以竞争。
• 存储器：2026年DRAM/NAND价格涨幅预期大幅上调至+250~280%/+200~250%，2027年预计仍整体供应紧张。
• 近线HDD供需仍紧张，ASP呈上升趋势，但同产品大幅涨价受限。
• 台积电领先制程至2027年仍供不应求，2026-2028年美元收入预计增长35%/30%/29%。中国代工厂供需不紧张，但产能利用率高，预计2026年同产品价格涨10%。

论述逻辑

AI服务器需求爆发（MLCC需求4.3倍增长、存储器需求强劲）→ 元器件和材料产能扩张受限（MLCC设备自产、ABF基板扩产需至2H27、PCB/CCL设备材料瓶颈）→ 供需缺口扩大 → 价格上涨（MLCC价格转正、存储器涨幅大幅上调、ABF/BT基板涨价、PCB/CCL ASP年增30%+）→ 相关供应商受益（17只买入评级股票）。

关键展望

• MLCC：2026年同产品价格变化率预计+0%至+5%，需关注公司业绩发布会确认涨价真实性。
• ABF基板：产能已排满至2026年底，2027年下半年之前无显著扩产，定价前景向好。
• BT基板：1Q26/2Q26预计环比涨价15%/20%，T-glass短缺可能进一步推升价格。
• 存储器：2026年DRAM/NAND价格涨幅+250~280%/+200~250%，2027年预计仍供应紧张。
• 台积电：2026-2028年美元收入增长35%/30%/29%，领先制程至2027年供不应求。
• 中国代工厂：2026年同产品价格预计涨10%。
• 报告未明确给出未来验证点或风险。

推荐标的

报告列出17只买入评级股票：

• MLCC：Murata Mfg.（买入，¥4,810）、Taiyo Yuden（买入，¥6,072）、Samsung Electro-Mechanics（买入，W772,000）
• ABF基板：Ibiden（买入，¥10,560）、NYPCB（买入，NT$789.00）
• BT基板：Kinsus（买入，NT$473.50）、NYPCB（买入，NT$789.00）
• PCB/CCL：Elite Material（买入，NT$3,950.00）、Taiwan Union Technology Corp.（买入，NT$963.00）、GCE（买入，NT$1,225.00）
• T-glass cloth：未单独列出股票
• 电解铜箔：Mitsui Kinzoku（买入，¥37,390）
• 钽粉：JX Advanced Metals（买入，¥4,820）
• 磷化铟衬底：JX Advanced Metals（买入，¥4,820）、Sumitomo Electric Industries（买入，¥10,300）
• 存储器：Samsung Electronics（买入，W219,000）、Samsung Electronics (Pref)（买入，W150,400）、SK Hynix（买入，W1,224,000）
• HDD：未单独列出股票
• 代工：TSMC（买入，NT$2,050.00）、TSMC (ADR)（买入，$368.08）、SMIC (A)（买入，Rmb107.46）、SMIC (H)（买入，HK$60.10）、Hua Hong（买入，HK$95.40）

关键图表

Exhibit 1: Outlook for tightening supply/demand and prices for components and materials (January 2026 vs. April 2026 Update)