摩根大通：—北美硬件与半导体管理接入论坛纪要

摘要

摩根大通汇总其在Palo Alto举办的2026年硬件与半导体管理层接入论坛：Applied Optoelectronics、Avicena、Cadence、Lam Research、Lumentum、高通与Ranovus七家公司管理层及IR，以及研究机构650 Group参与交流。 Lumentum将NPO视为TAM扩张器，以25%更低复杂度获得85%收益，NPO收入C4Q26为5000万–1亿美元、C1Q27突破1亿美元，商用CW激光器预计占数通激光业务10%–20%。 AOI预计产品组合向800G/1.6T迁移可在2027年中支撑中30%毛利率、叠加CPO后最高至40%。 Ranovus目标建立独立北美CPO/NPO供应链且2026年收入有望翻倍，Avicena已出货业界首个1 Tbps microLED套件；650 Group预计DCI端口由目前不足100万个扩至本世纪末2000万–4000万个，scale-across到下个十年初形成1000亿美元以上TAM。

主要观点

• 论坛概况：摩根大通在Palo Alto举办2026年硬件与半导体管理层接入论坛，七家公司管理层及IR出席，包括Applied Optoelectronics、Avicena、Cadence、Lam Research、Lumentum、高通与Ranovus，另有市场研究机构650 Group；Cadence与Lam由分析师Harlan Sur覆盖、要点另见单独报告。

• 与Meta的定制CPU合同包含最低份额承诺（以达到约定规格为前提），且存在高于最低份额的可能性；该CPU基于ARM指令集打造全定制核心，区别于Graviton、Google Axion、ARM AGI等方案。

• 技术护城河：HBC通过3D TSV把LPDDR直接堆叠在逻辑之上，带宽每瓦约为现有HBM方案的6倍、面向decode场景，并将作为高通横向能力迁移至汽车平台与边缘设备；来自Alphawave的连接业务覆盖铜（AEC）、光与PAM4的800G DSP，1.6T正导入并将于FY27放量，1.6T基于200G SerDes即将放量、支持3.2T的400G SerDes已在研发且接近流片，全部自研而非借助Synopsys等第三方。

• 汽车强劲增长由中国引领：Gen 4芯片组（解锁L2+自动驾驶与更先进数字座舱）2025年开始出货并于2026年加速；Gen 5预计未来2–3个月开始出货，内容量约为Gen 3的8倍，正面对垒NVIDIA Thor平台及中国的Horizon；初期放量由中国车企带动，西方OEM日益把整个计算平台交给高通而非零散的座舱、连接或ADAS插槽。

• 工业物联网是另一被低估的长期增长机会：工业管道超70亿美元、FY26年初至今设计赢单超35亿美元，覆盖零售、仓储、制造与油气等场景；管理层通过收购面向工业与机器人开发者的原型设计公司Arduino扩展渠道。

• Lumentum把NPO视为TAM扩张器而非过渡桥：CPO仍集中于单一客户（依托TSMC COUPE平台），NPO约有六个左右重要合作、光学通道密度高于CPO所见，以25%更低复杂度获得85%收益；管理层指引NPO收入C4Q26为5000万–1亿美元、C1Q27突破1亿美元，近期需求上修偏向scale-up、相关贡献要到2027日历年下半年才体现。

• 商用CW激光器为数通芯片业务新增一极：预计占数通激光业务的10%–20%；EML单位数到年底有望增长50%；1.6T代CW附着率升至50%–60%（800G为20%–30%）；嵌入式NPO配置要到2028年才开始放量、进入壁垒明显高于ELS版本。

• AOI毛利率取决于产品组合迁移：100G构成拖累、400G略有拖累，800G与1.6T增厚利润率；1.6T预计4Q开始贡献并于2027年初更大放量、800G仍是更大占比直至约2027年中，支撑2027年中的中30%毛利率，叠加CPO后毛利率或最高至40%；激光短缺与自动化产线构成护城河——历史上20%–25%激光外购，去年末供应收紧后转向内部扩产并快速过渡到四英寸晶圆，当前不外售激光器、未来或选择性个案外售。

• Ranovus（2012年创立、总部渥太华）自建完整光学栈，目标建立独立的北美CPO/NPO供应链而非并入Nvidia或Broadcom链条，2026年收入有望翻倍；2027年过半收入预计来自NPO、CPO合同2028年放量；集成3.2T芯片捆绑driver、TIA、光子、探测与控制，使CPO可在现场维修更换；已宣布客户包括AMD（商用硅）、MediaTek（定制硅）与Cerebras（晶圆级封装），三年内与约8家IP供应商合作；认同激光与光引擎价值约五五分的估计。

• Avicena以microLED替代激光、已出货业界首个1 Tbps microLED套件，直接以芯片原生速率驱动、省去SerDes/DSP重定时与复杂调制，互连覆盖几毫米至10–20米线缆；密度突破来自绕开边缘I/O、经挤压塑料光纤（每平方毫米以下封装1500–2000芯）从裸片全2D表面传输光信号；面板判断互连是继算力、HBM与SSD之后的下一个瓶颈，Google与Microsoft已自建互连研发，当HBM布线从2048条升至4096条铜线时铜不再可行、光互连不可避免。

• 650 Group：scale-across（DCI）目前不足100万端口，本世纪末情景扩至约2000万–4000万端口，到下个十年初形成1000亿美元以上TAM、其中30%关联100km以上用例（超40km需相干光、100km以上需放大与光线路系统，100km以上需路由器或Jericho型三层交换机）；scale-up网络预计到本十年末由当前嵌入式方案（NVLink）转向解耦交换机。

论述逻辑

• 公司层推演：由指引延伸至可持续性与护城河——高通以两个定制硅项目各约20亿美元与HBC约6倍带宽每瓦论证数据中心与汽车/边缘的纵深，Lumentum以25%更低复杂度获得85%收益论证NPO是TAM扩张器，AOI以激光短缺、垂直整合与四英寸晶圆扩产论证客户自产收发器的风险可控。

• 行业层收束：面板与650 Group把公司级信号上升为结构性判断——互连是继算力、HBM、SSD后的下一个瓶颈（HBM布线2048升至4096条铜线时光学不可避免、Google与Microsoft已自建研发），再以DCI端口从不足100万个到2000万–4000万个的扩张情景推算下个十年初1000亿美元以上的scale-across TAM，整体指向AI数据中心互连与定制硅是核心增量方向。

关键展望

• 高通汽车：Gen 5芯片预计未来2–3个月开始出货、初期由中国车企带动；HBC预计迁移至汽车平台并逐步进入边缘设备。

• Lumentum：NPO收入C4Q26为5000万–1亿美元、C1Q27突破1亿美元；scale-up相关需求要到2027日历年下半年才贡献；嵌入式NPO配置2028年开始放量。

• AOI：1.6T预计4Q开始贡献、2027年初更大放量，2027年中毛利率达中30%、叠加CPO后或支撑至最高40%。

• Ranovus：2026年收入有望翻倍，2027年过半收入预计来自NPO、CPO合同2028年放量。

• 650 Group：本世纪末DCI端口扩至约2000万–4000万个，下个十年初scale-across达1000亿美元以上TAM；scale-up网络到本十年末转向解耦交换机；本篇为纪要，报告未给出个股评级或目标价变化。

推荐标的

• 覆盖标的：Qualcomm（QCOM）与Lumentum（LITE）列于分析师Joseph Cardoso的摩根大通覆盖清单中；本篇为论坛纪要，文中未载明两者的评级与目标价，仅转述管理层要点（高通FY27数据中心50亿美元指引、Lumentum NPO单季5000万–1亿美元起步）。

• Cadence Design Systems与Lam Research由摩根大通分析师Harlan Sur覆盖，其论坛要点另行发布，本篇未给出两者评级或目标价。

• Applied Optoelectronics参会并交流毛利率与激光供应要点，但未出现在本篇覆盖清单或评级中；Ranovus与Avicena为私有公司，不涉及评级。