摩根士丹利 台湾国际半导体展2026关键要点·我们需要更多

摘要

摩根士丹利大中华半导体团队总结 SEMICON Taiwan 2026 的核心收获，判断台湾 AI 半导体资本开支将保持强劲至 2027 年以解决供应链瓶颈，并维持 TSMC、联发科、Hon Precision、Allring、MPI、Winway 等标的增持（OW）评级，大中华科技行业观点为 Attractive。 CEO 论坛炉边谈话的核心信息是台湾仍是 AI 基础设施建设的瓶颈之一：TSMC 副共同营运官侯先生称过去六个月需求增长与变化之频繁前所未见，而 WFE 合作伙伴的工具交付仍不足；联发科 CEO 蔡先生则要求 ASE、TSMC 与 Unimicron 提供更多产能支持。 报告认为科技业与资本市场正设法让 AI 硬件支出在未来数年可持续，存储器已成为 AI 资本开支的主要瓶颈和成本项，而提升计算效率（如以 CPO 取代 XPU scale-up 中的铜连接）的最终目标是降低每 token 成本。 报告聚焦三条技术主线：一是硅光子/CPO，inter-rack CPO 连接仍是 Nvidia 首选方向，NV576 Rubin Ultra 在 2027 年可能用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 服务器机架；二是存储器优化，供应链检查显示 Rubin Ultra CPU 极可能采用 8-Hi HBM4、较 Rubin 的 12-Hi 少约三分之一，但通过增加 HBM4 base-die 单元、迁移 HBM4e 及软件优化，总带宽应充足；三是 More than Moore 的面板级封装与 Intel EMIB-T，预计联发科 AI TPU v9（HumuFish）2028 年可获得充足的 EMIB-T 基板供应。 现场设备证据包括 GMT 高精度六足平台、Toyo 光学对准模组，以及 Toray 面板级封装设备与 UC5000 bonder（报告认为或与 Intel EMIB-T 基板生产相关）。

主要观点

• 台湾 AI 半导体资本开支预计保持强劲至 2027 年以解决供应链瓶颈，报告维持 TSMC、联发科、Hon Precision、Allring、MPI、Winway 等增持（OW）评级。

• CEO 论坛炉边谈话核心信息：台湾仍是 AI 基础设施建设的瓶颈之一。

• TSMC 副共同营运官侯先生表示，从未见过需求像过去六个月这样频繁地增长和变化，而 WFE 合作伙伴的工具交付仍不够。

• 联发科 CEO 蔡先生要求 ASE、TSMC 与 Unimicron 提供更多产能支持。

• 投资者赴台参展的原因：科技业与资本市场正设法让 AI 硬件支出在未来数年可持续；存储器成为 AI 资本开支的主要瓶颈和成本项，各类效率技术（如 CPO 取代 XPU scale-up 中的铜连接）的目标是降低每 token 成本。

• 焦点一（AI 网络硅光子与测试工艺）：未来 GPU/ASIC scale-up 将依赖 CPO/NPO，inter-rack CPO 连接仍是 Nvidia 首选方向；NV576 Rubin Ultra 在 2027 年可能用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 服务器机架，硅光子、PIC、激光器、CPO 及相关测试构成大型投资机会。

• 焦点二（高成本下的存储器优化）：关键趋势是提高带宽并充分利用现有存储资源而非单纯增加密度；供应链检查显示 Rubin Ultra CPU 极可能采用 8-Hi HBM4，比 Rubin 的 12-Hi 少约三分之一，但通过增加 HBM4 base-die 单元、迁移 HBM4e 加软件优化，总内存带宽应充足。

• 焦点三（More than Moore：面板级封装与 Intel EMIB-T）：团队走访 Toray 展台核查 EMIB-T 基板制造良率（Toray 供应 TCB bonder）；预计 Intel 将提供技术支持，联发科 AI TPU v9（HumuFish）预计 2028 年可获得充足的 EMIB-T 基板供应。

• 焦点四：虽非本届 SEMICON 主轴，TSMC 的摩尔定律演进（提升能效）与联发科的 ASIC 赋能（节省芯片预算）是让 AI 资本开支更可持续的关键。

• 设备商展示：GMT（未覆盖）高精度六足平台可助力 SiPh/CPO 对准；Toyo（未覆盖）模组有助提升光学对准良率。

• Toray 面板级封装相关设备与其 UC5000 bonder：报告认为 UC5000 可能与 Intel EMIB-T 基板生产相关。

• 大中华科技行业观点维持 Attractive（具吸引力）。

论述逻辑

• SEMICON Taiwan 2026 现场 CEO 论坛释放供给瓶颈信号（TSMC 副共同营运官称过去六个月需求变化频率前所未见、WFE 工具交付不足；联发科 CEO 向 ASE、TSMC、Unimicron 要产能）→ 台湾仍是 AI 基础设施建设瓶颈 → AI 半导体资本开支在台维持强劲至 2027 年 → 科技业与资本市场寻求让 AI 硬件支出可持续的路径，存储器成为主要瓶颈与成本项、目标是降低每 token 成本 → 报告沿三条技术主线论证可持续性：①硅光子/CPO 替代铜连接（NV576 Rubin Ultra 2027 年或用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 机架）②存储器带宽优化（Rubin Ultra CPU 拟用 8-Hi HBM4、较 12-Hi 少约三分之一，靠 HBM4e 迁移与软件优化补足带宽）③More than Moore 的面板级封装与 Intel EMIB-T（联发科 TPU v9 预计 2028 年基板供应充足）→ 再叠加 TSMC 摩尔定律能效演进与联发科 ASIC 赋能 → 结论：维持 TSMC、联发科、Hon Precision、Allring、MPI、Winway 等增持评级，大中华科技行业观点 Attractive。

关键展望

• 台湾 AI 半导体资本开支保持强劲至 2027 年（报告明确的时间窗口）。

• 2027 年 NV576 Rubin Ultra 可能使用 CPO switch trays 连接八个 NVL72 服务器机架（报告用 may 表述，属条件性判断而非确定预测）。

• Rubin Ultra CPU 极可能采用 8-Hi HBM4（较 Rubin 的 12-Hi 少约三分之一）；通过增加 HBM4 base-die 单元、迁移 HBM4e 及软件优化，总内存带宽应当充足。

• 预计 2028 年联发科 AI TPU v9（HumuFish）可获得充足的 EMIB-T 基板供应，且 Intel 有望提供技术支持。

• 团队已就存储器创新发布后续研究（2026 年 9 月 1 日），覆盖 3D 堆叠与 CXL 存储池化技术。

• 摩根士丹利相对评级体系（OW/EW/NR/UW）下，除非另有说明，目标价时间范围为 12 至 18 个月。

推荐标的

• 核心增持组合：TSMC、联发科（MediaTek）、Hon Precision、Allring、MPI、Winway 等——理由是台湾 AI 半导体资本开支强劲至 2027 年、台湾仍是 AI 基础设施瓶颈。

• Hon Precision（7769.TW）：OW（2026/04/17），股价 NT$5,980.00（2026/09/04）。

• MPI Corporation（6223.TWO）：OW（2026/04/17），股价 NT$5,155.00；WinWay Technology（6515.TW）：OW（2026/04/17），股价 NT$7,075.00。

• AllRing Tech（6187.TWO）：OW（2025/09/23），股价 NT$1,305.00；FOCI Fiber Optic Communications（3363.TWO）：OW（2025/01/15），股价 NT$735.00。

• ASE Technology Holding（3711.TW）：OW（2024/09/15），股价 NT$588.00——联发科 CEO 在论坛上向 ASE 等寻求更多产能支持。

• Alchip Technologies（3661.TW）：OW（2021/05/14），股价 NT$4,220.00。

• 其他覆盖标的：ACM Research（ACMR.O）OW US$74.44；AMEC（688012.SS）OW Rmb335.42；Advanced Wireless Semiconductor（8086.TWO）UW NT$112.50。

• 其他覆盖标的：WT Microelectronics（3036.TW）OW NT$192.50；Dosilicon（688110.SS）Rmb112.94（评级日期 2024/09/06，OCR 未显示评级符号）；Shenzhen Longsys（301308.SZ）EW Rmb347.00；Maxscend（300782.SZ）UW Rmb71.48。

• 其他覆盖标的：Himax Technologies（HIMX.O）EW US$13.68；Silicon Motion（SIMO.O）OW US$256.21。

• 行业层面：大中华科技行业观点 Attractive。