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瑞银存储半导体月报2026年6月刊:短期回调是机会

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原标题:UBS Memory Semis Monthly June '26 Edition: Near~term pullback an opportunity

摘要

瑞银认为存储半导体行业短期回调提供了买入机会。报告指出,DRAM和NAND价格在2026年二季度出现疲软,但AI驱动的HBM需求依然强劲,预计2026年下半年供需将改善。瑞银维持对三星电子、SK海力士和美光科技的积极评级,认为当前估值具有吸引力。

主要观点

  • 2026年二季度DRAM现货价格下跌约10%,但瑞银认为这是短期波动,不改长期上行趋势。
  • NAND价格在二季度环比下降5%,主要受消费电子需求疲软影响。
  • HBM(高带宽存储器)需求在AI训练和推理推动下持续增长,2026年HBM位元需求预计同比增长80%。
  • 三星电子在HBM3E领域领先,预计2026年下半年HBM3E出货量将大幅提升。
  • SK海力士的HBM4开发进展顺利,预计2027年量产。
  • 美光科技受益于数据中心SSD需求,2026年二季度营收环比增长12%。
  • 行业库存水平在二季度末趋于正常化,预计三季度将进入补库存周期。
  • 瑞银将2026年DRAM位元需求增速预测从15%上调至18%,NAND从12%上调至14%。
  • 2026年全球存储半导体资本支出预计增长20%,主要投向HBM和先进封装。
  • 瑞银认为当前板块估值处于历史低位,P/B约为1.5倍,低于历史均值2.0倍。

论述逻辑

瑞银从二季度价格回调入手,指出回调主因是消费电子需求疲软和短期库存调整,但AI/HBM需求强劲且供给端扩产谨慎,因此判断下半年供需将改善。报告通过上调位元需求增速、强调HBM渗透率提升以及库存正常化,推导出当前回调是布局良机,并维持对三大存储龙头的积极评级。

关键展望

  • 2026年三季度DRAM价格有望企稳回升,四季度环比增长5-10%。
  • 2026年下半年HBM3E出货量将环比增长50%以上。
  • 2027年HBM4量产将推动存储行业新一轮增长。
  • 风险:消费电子需求持续疲软、地缘政治影响供应链、AI投资不及预期。

推荐标的

  • 三星电子:评级买入,目标价100,000韩元,理由:HBM3E领先、估值低。
  • SK海力士:评级买入,目标价250,000韩元,理由:HBM4进展顺利、DRAM龙头。
  • 美光科技:评级买入,目标价180美元,理由:数据中心SSD增长、估值吸引。

关键图表

图1. AI服务器GPU/加速器出货量预测(千台)

图1. AI服务器GPU/加速器出货量预测(千台)

图2. 按GPU/加速器划分的HBM需求预测

图2. 按GPU/加速器划分的HBM需求预测

图3. HBM位出货量

图3. HBM位出货量

图4. 调整后HBM供需情况

图4. 调整后HBM供需情况

图5. HBM占DRAM总收入比例

图5. HBM占DRAM总收入比例

图6. HBM占DRAM总位元比例

图6. HBM占DRAM总位元比例

图7. HBM平均售价预测(美元/1Gb)

图7. HBM平均售价预测(美元/1Gb)

图8. 各厂商HBM位元份额

图8. 各厂商HBM位元份额

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