瑞银：鸿劲精密：仍处领先地位；TPU与CPO带来上行空间

原标题：We believe Hon Precision retains its industry-leading position for final test (FT) handlers

摘要

瑞银维持鸿劲精密（7769.TW）"买入"评级，目标价从NT$3,600上调至NT$5,200，基于30倍2027年PE（此前29倍）。报告认为公司在AI GPU最终测试（FT）handler领域保持行业领先地位，尤其受益于英伟达AI GPU路线图。管理层在业绩会上披露：1）与英伟达产品路线图同步开发主动热控（ATC）handler，2026年可支持高达6kW封装方案的FT；2）引入主动光学检测（AOI）等新功能，推动handler ASP提升10-15%。瑞银看好TPU（张量处理单元）从2026年起成为FT和系统级测试（SLT）handler的新驱动力，预计TPU单位出货量从2025年不到200万颗增至2026年400万颗、2027年700万颗。公司还参与共封装光学（CPO）测试解决方案，电测试已量产，光/电联合测试平台预计2026年四季度发布。瑞银上调2026/27年营收预测24%/43%，EPS预测16%/40%。

主要观点

• 鸿劲精密在AI加速器FT handler领域保持行业领先，尤其针对英伟达AI GPU。
• 管理层展示：1）与英伟达路线图同步开发ATC handler，2026年可支持高达6kW封装方案的FT；2）引入AOI等新功能，提升测试流程。
• 功能更先进的handler可推动ASP提升10-15%，增强竞争优势。
• 下一代AI GPU TDP持续提高：Rubin约1.8-2.3kW，Rubin Ultra 3.6kW，Feynman可能高达6kW，公司ATC能力使其保持优势。
• TPU成为2026年起FT和SLT handler的新驱动力：预计TPU单位出货量从2025年不到200万颗增至2026年400万颗、2027年700万颗。
• 预计2026年鸿劲精密为博通V8AX和联发科v8X出货FT handler，下半年放量；同时为联发科TPU v8X出货SLT handler。
• 鸿劲精密在SLT领域因非AI应用（如智能手机SoC）的FT handler供货记录而获得ASIC客户优势。
• 公司与客户合作开发封装级CPO FT解决方案，电测试已量产，针对scale-out switch方案；可定制单/双/多站点测试。
• 光/电联合测试平台开发中，具备微米/纳米级光连接器对准能力，计划2026年四季度发布。
• 瑞银上调2026/27年营收预测24%/43%，EPS预测16%/40%，反映ASP增长和ATC能力带来的韧性。
• 目标价从NT$3,600上调至NT$5,200，基于30倍2027年PE（此前29倍），与同业三年历史均值一致。

论述逻辑

英伟达AI GPU路线图推动TDP持续提升（Rubin 1.8-2.3kW → Rubin Ultra 3.6kW → Feynman 6kW）→ 对ATC handler需求增加 → 鸿劲精密与英伟达协同开发，保持领先 → 同时TPU出货量快速增长（2025年<2m → 2026年4m → 2027年7m）→ 公司为博通、联发科提供FT/SLT handler → CPO测试解决方案量产在即 → 多重增长驱动下，ASP提升10-15%，营收和EPS上调 → 目标价上调至NT$5,200。

关键展望

• 2026年TPU FT handler出货（博通V8AX、联发科v8X）下半年放量。
• 2026年四季度发布CPO光/电联合测试平台。
• 2026/27年营收增长52%/58%，EPS增长35%/70%。
• 毛利率目标55-60%长期可维持，2026/27年预估56.4%/58.3%。
• 风险：下行情景目标价NT$3,000（21倍2027年PE），对应-31% downside。

推荐标的

• 鸿劲精密（7769.TW）：评级买入，目标价NT$5,200（此前NT$3,600），当前价NT$4,325（2026年3月12日）。理由：AI GPU FT handler领先，TPU/CPO新驱动，ASP提升。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。