瑞银 亚洲半导体脉冲：台积电的A14 更快坡道；联发科技的新型ASICs：硅电容器；晶圆上行周期

摘要

瑞银指出，台积电正进一步加速其领先节点的产能建设，A14制程预计自2026年下半年起在宝山Fab 20厂开始迁入设备，台中中科Fab 25厂的扩产计划也提前推进，预计2028年底A14产能将达60kwpm，高于N2同期水平，驱动台积电2027/28年资本开支预期上调至900亿/1050亿美元。 联发科方面，TPU v9在EMIB-T的推进顺利，2028年出货量支持超200万颗，且正在接洽SpaceX Dojo 3和特斯拉AI6等新ASIC项目，合计营收机会最高可达US$10-15bn。 此外，AI/HPC封装功耗提升推动硅电容器（SiCap）成为关键组件，非台积电阵营的SiCap需求在2028-29年有望达40-50kwpm，力积电与联电直接受益。 硅晶圆方面，合晶传出洽谈第二轮涨价，瑞银预计2026年下半年开启的晶圆涨价潮将在2027-28年实现每年超20%的同口径价格涨幅以缓解供给紧缺。

主要观点

• 台积电加速A14先进制程扩产，预计2028年底建成60kwpm产能并显著上调2027/28年资本开支。

• 先进制程竞争对手进度分化：英特尔目标2028年量产14A，三星晶圆代工则因良率挑战延期至2029年。

• 联发科EMIB-T推进顺利且切入新ASIC项目，Dojo 3与AI6项目合计营收机会最高可达US$10-15bn。

• 联发科正探索为2029年TPU v9并行采用CoWoS封装技术。

• AI封装功耗催生硅电容器（SiCap）关键需求，非台积电阵营SiCap需求在2028-29年预计达40-50kwpm。

• 晶圆制造厂商推动涨价以支撑扩产，预计2027-28年晶圆价格同口径每年涨幅可能超过20%。

论述逻辑

• 云端AI需求高企及终端迁移加速 -> 台积电提前推进Fab 25并于2026下半年启动Fab 20设备迁入 -> 上调台积电2027/28年资本开支至900亿与1050亿美元。

• AI/HPC封装功耗增大导致电源完整性瓶颈 -> 硅电容器从台积电体系扩散至英特尔EMIB和封测代工 -> 带动力积电与联电在2028-2029年获取可观非台积电外包晶圆代工订单。

• 2028年晶圆供应预计趋紧且现有产能受限 -> 必须通过实质性涨价激励行业扩产 -> 推动2026年下半年开启、2027-28年每年超20%的晶圆涨价周期。

关键展望

• 台积电A14制程于2026年下半年在宝山Fab 20启动进机，2028年实现大规模量产及60kwpm产能。

• 英特尔计划于2026年晚些时候发布14A的PDK 1.0，并于2028年实现大批量生产；三星SF1.4推迟至2029年量产。

• 2028年TPU v9规模目标超过200万颗；联发科或于2029年为TPU v9引入CoWoS封装方案。

• 硅晶圆紧缺局面预计在2028年显现，晶圆涨价将自2026年下半年启动，并在2027-28年维持每年超20%的上涨幅度。

推荐标的

• 万润科技 (All Ring, 6187.TWO)：评级为买入，目标价1,700新台币。

• 安靠 (Amkor, AMKR.O)：评级为买入，目标价80美元。

• 日月光投控 (ASE, 3711.TW)：评级为买入，目标价835新台币。

• ASMPT (0522.HK)：评级为买入，目标价200港元。

• 颀邦科技 (Chipbond, 6147.TWO)：评级为买入，目标价290新台币。

• 南茂科技 (ChipMOS, 8150.TW)：评级为买入，目标价166新台币。

• 致茂电子 (Chroma ATE, 2360.TW)：评级为买入，目标价2,960新台币。

• 家登精密 (Gudeng, 3680.TWO)：评级为买入，目标价710新台币。

• 均豪精密 (GPTC, 3131.TWO)：评级为买入，目标价4,300/5,000新台币。

• 弘塑科技 (Hon Precision, 7769.TW)：评级为买入，目标价10,000新台币。

• 京元电子 (KYEC, 2449.TW)：评级为买入，目标价325新台币。

• 力成科技 (Powertech, 6239.TW)：评级为中性，目标价260新台币。

• 环球晶 (GlobalWafers, 6488.TWO)：评级为买入，目标价1,750/2,000新台币。

关键图表

图1. 台积电、英特尔和三星先进制程量产时间表

图2. 瑞银对联发科TPU业务的预测

图3. 联发科的关键增长动力

图4. 亚太半导体估值：代工与无晶圆厂