电子行业研究：英伟达CPO交换机量产，看好受益产业链

摘要

英伟达 8 月 14 日宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台进入全面量产，标志 CPO 从技术验证走向规模化制造：相比传统可插拔光模块，激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍、平均故障间隔提升约 10 倍，NVL576 服务器将以 8 个 NVLink 机柜、576 颗 Rubin Ultra GPU 构成单一网络域并因突破铜线传输局限引入 CPO。 供给端 Lumentum 预计纵向扩展产品 2027 年下半年量产出货、2028 年首批客户部署，Coherent 判断横向扩展 CPO 今年下半年开始贡献营收，AMD 也计划在搭载 Instinct MI500 GPU 的下一代 AI 服务器引入 CPO。 需求端中芯国际二季度营收 30.06 亿美元、同比增 36.1%，毛利率 25.3%，双双大超指引，报告据此研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI 及微软的 ASIC 数量 2026-2027 年将爆发式增长。 投资主线上看好 CPO 核心光器件、制造与解决方案公司，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链；PCB 板块预计 Q3 大批量出货、业绩大面积释放，存储 DRAM 四季度合约价涨幅预估上修至 18-23%。 重点公司中，台积电 26Q2 营收 402.01 亿美元、同比增 36%，预计 AI 需求有望延续至 2029 甚至 2030 年；天弘科技 26Q2 营收 47 亿美元、同比增 62%，全年 CCS 业务增速指引 85%；长鑫科技 26H1 预计营收 1100-1200 亿元、同增 613%-677%。 风险提示为 AIGC 进展不及预期、外部制裁进一步升级及终端需求不及预期。

主要观点

• 英伟达 8 月 14 日宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台进入全面量产，CPO 从技术验证走向规模化制造：相比传统可插拔光模块，激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍、平均故障间隔提升约 10 倍；NVL576 服务器将连接 8 个 NVLink 机柜、每柜 72 颗 Rubin Ultra GPU，形成 576 颗 GPU 的单一网络域，因须突破铜线长距离传输局限而引入 CPO。

• 海外光器件链条密集确认 CPO 节奏：Lumentum 预计纵向扩展产品 2027 年下半年量产出货、2028 年首批客户部署；Coherent 的横向扩展（机柜到机柜）CPO 今年下半年开始贡献营收、Scale-up CPO 自明年起贡献营收；AMD 预计与格芯合作，在搭载 Instinct MI500 GPU 的下一代 AI 服务器中引入 CPO。

• 中芯国际 8 月 13 日发布二季报，营收 30.06 亿美元、同比增 36.1%、环比增 20.0%，单季首破三十亿美元，大超环比增 14%至 16%的指引；毛利率 25.3%，同比提升 4.9 个百分点、环比提升 5.2 个百分点，大幅优于 20%至 22%的指引区间；逻辑电路、BCD 芯片、光模块收发芯片等均供不应求。

• 报告判断 AI 集群扩大、信号传输速率提升下，CPO 功耗、成本、低损耗优势明显且需求明确，供给端 CPO 供应链逐渐成熟，CPO 有望加速渗透、核心供应链企业充分受益，看好 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。

• 需求侧研判：谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI 及微软的 ASIC 数量 2026-2027 年将爆发式增长；AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，多家 AI-PCB 公司订单强劲、满产满销并大力扩产；海外覆铜板厂商扩产缓慢、缺货涨价持续，大陆覆铜板龙头有望积极受益。

• PCB 板块维持高景气（细分景气指标中 PCB 为“加速向上”），AI 算力产品 7 月逐步批量交付，有望 Q3 大批量出货、业绩大面积释放，投资上建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

• 半导体自主可控主线强化：美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，国产设备、材料、零部件加快验证导入；算力需求旺盛叠加地缘政治影响，寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM 产能紧缺、国产 HBM 已取得突破。

• 存储板块景气持续上行：TrendForce 将 2025 年第四季一般型 DRAM 合约价涨幅预估从 8-13% 上修至 18-23%，且很有可能再度上修；供给端减产效应显现、大厂合约涨价，需求端云计算大厂 capex 投入启动，报告看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代。

• 元件板块关注涨价：26Q1 各厂商淡季不淡、行业稼动率处于较高水平，AI 端侧升级下每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5~6.5 美金（1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成）；面板方面 WitsView 报价显示 3 月 32/43/55/65 吋面板价格变动 1、1、2、3 美金，OLED 看好 8.6 代线带来的上游设备材料国产化机会。

• 重点公司业绩与融资：台积电 26Q2 营收 402.01 亿美元（同比+36%）、净利润 223.66 亿美元（同比+77.8%），7nm 及以下制程占晶圆收入 77%、2nm 开始贡献收入（占比 3%），上调全年资本开支至 600~640 亿美元；天弘科技 26Q2 营收 47 亿美元（同比+62%）、CCS 业务收入 38.1 亿美元（同比+84%）；江丰电子披露定增募资不超过 192,782.90 万元投向集成电路设备相关产业化项目。

• 长鑫科技为中国大陆少数实现 DRAM 规模化量产的 IDM 企业，25Q2 全球市场份额近 4%（全球第四、国内第一），26H1 预计营收 1100-1200 亿元（同增 613%-677%）、归母净利润 500-570 亿元（同增 2244%-2544%）；中微公司以 290.88 元/股发行 5,156,765 股、募集资金总额 1,499,999,803.20 元投向高端半导体设备项目，其 60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，下一代 90:1 设备即将进入市场。

• 行情回顾（2026.08.10-2026.08.14）：申万电子行业上涨 0.51%；细分板块中分立器件 +6.84%、被动元件 +3.14%、其他电子 III +3.11% 领涨，LED -0.97%、数字芯片设计 -1.62%、品牌消费电子 -1.84% 靠后；个股经纬辉开 +36.38% 涨幅第一，嘉立创 -18.67% 跌幅最深。

论述逻辑

• 起点事件：英伟达 Spectrum-X Ethernet Photonics 平台 8 月 14 日宣布全面量产，CPO 由技术验证进入规模化制造；NVL576（8 机柜×72 颗 Rubin Ultra GPU=576 颗 GPU 单一网络域）必须突破铜线长距离传输局限，因而引入 CPO。

• 需求逻辑：AI 集群规模持续扩大、信号传输速率提升，高速网络的功耗、可靠性、互连密度问题日益突出，CPO 功耗、成本、低损耗优势明确；中芯国际 Q2 量价齐升、AI 配套芯片供不应求，进一步验证算力需求强度与产业链紧缺。

• 供给逻辑：Lumentum（2027 年下半年量产出货）、Coherent（今年下半年/明年起贡献营收）、AMD（携手格芯导入 MI500 服务器）相继给出落地节奏，CPO 供应链逐渐成熟，供需共振下 CPO 有望加速渗透。

• 投资落点：由“AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速”的研判，叠加 2026-2027 年谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI 及微软 ASIC 数量爆发式增长的判断，得出继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链的结论。

关键展望

• PCB 板块有望在 Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放。

• Coherent：横向扩展 CPO 今年下半年开始贡献营收，Scale-up CPO 自明年起开始贡献营收。

• Lumentum：纵向扩展产品自 2027 年下半年起量产出货，2028 年预计首批客户开始进行产品部署。

• 台积电：26Q3 收入指引 446~458 亿美元（中枢同比+37%、环比+12%），全年美元计价营收增长略超 40%，未来五年 AI 收入增速 CAGR 有望高于此前指引的 55~60%，AI 需求有望延续至 2029 甚至 2030 年。

• 存储：TrendForce 预估 2025 年第四季一般型 DRAM 合约价涨幅 18-23%，且很有可能再度上修。

• 天弘科技：2027 年营收增速有望超过 2026 年的 65%，OpenAI（27 年量产 Jalapeno 芯片整机柜）与 AMD Helios 机柜 scale up 网络部署 27 年均有望产生数十亿美元收入，1.6T 交换机 26H2 产能爬坡、2027 年交换机需求保持强劲。

• 长鑫科技：据招股说明书，2030 年全球存储芯片市场规模有望增长至 5710 亿，25-30 年市场规模 CAGR 达 30.56%，报告认为当下走在新一轮存储大周期起点。

• 风险提示：需求恢复不及预期、AIGC 进展不及预期、外部制裁进一步升级、终端需求不及预期。

推荐标的

• 报告未给出个股评级与目标价（文末仅列示行业投资评级标准）。总体方向：继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链；CPO 方向建议关注 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。

• A 股相关标的（报告原文列示，未附评级/目标价）：长鑫科技、东山精密、生益科技、沪电股份、天孚通信、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。

• 美股建议关注（未附评级/目标价）：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

• 封测与半导体设备：封测建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技，封测设备及耗材关注华峰测控、金海通、和林微纳；设备端建议关注订单弹性较大的北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、京仪装备，国产化率较低设备关注芯源微、中科飞测、精测电子。

• 存储板块：看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

• OLED 上游国产化：建议关注奥来德、莱特光电、京东方 A、维信诺。

• 消费电子：重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升带动 PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代；AI 眼镜重点关注 Meta 新机发布节奏及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊的布局。