罗炜斌 投资策略 行业策略 电子行业2026年中期投资策略：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期

摘要

东莞证券发布电子行业2026年中期投资策略报告，认为随着大模型Agent和Coding能力快速提升，AI商业化正在加速落地，算力景气度持续上行。 大模型厂商ARR和CSP云业务收入大幅增长，算力瓶颈加剧导致相关产品价格密集上调，截至3月我国日均Token消耗量已达到140万亿。 北美四大科技巨头今年资本开支有望超过7000亿美元，算力硬件代际升级正驱动PCB产业链全面受益。 报告建议重点围绕PCB产业链（含PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）和MLCC细分领域布局，高端覆铜板供需共振有望延续涨价趋势，HVLP铜箔和微小钻针也将迎量价齐升。 在MLCC方面，因AI需求旺盛且高端产能有限，供需矛盾加剧将推动产品价格进一步上扬。 报告覆盖了19家A股重点上市公司，均给予“买入”评级，并维持电子行业“超配”评级。

主要观点

• AI大模型性能持续提升与商业化加速落地，带动模型厂商及云厂商收入大幅增长。

• 算力紧张导致产品价格密集上调，国内云厂商大幅提升算力服务价格。

• 北美四大科技巨头资本开支大幅增长，算力需求维持高景气。

• 算力硬件代际升级驱动PCB产业链全面受益，更高层数与阶数的产品价值量持续提升。

• 高端覆铜板需求加速导入，内资厂积极扩产且供需共振有望延续涨价趋势。

• 新一代计算平台加大HVLP铜箔需求，供应紧张局面有望推动加工费调涨。

• AI高密度布线降低钻针使用寿命，微小钻及高端涂层钻针需求有望迎量价齐升。

• AI数据中心单机柜MLCC消耗量巨大，高端产能有限导致供需矛盾加剧，价格看涨。

论述逻辑

• Agent能力提升与Token消耗激增 → 算力瓶颈加剧 → 模型厂商与CSP密集上调产品价格 → 算力景气上行验证。

• CSP巨头云收入大增与AI商业化提速 → 北美四大巨头大幅上调资本开支 → 英伟达及ASIC芯片需求旺盛 → 算力硬件代际升级传导至上游电子元件 → PCB、CCL、MLCC等产业链全面受益。

• PCB规格要求提高 → 催生正交背板、mSAP等新技术迭代 → 带动高端覆铜板(M7/M8+)与HVLP铜箔需求 → 高端产能消耗大且供应紧张 → 涨价潮进一步延续。

关键展望

• 预计2025-2030年全球Token消耗量的复合增速将达到3418%。

• 英伟达Rubin平台预计下半年开始出货，Q3启动、Q4爬坡。

• 覆铜板及高端MLCC等产品受供需影响，价格有望进一步走高或延续调价趋势。

• 提示下游需求不及预期、技术推进不及预期、行业竞争加剧三大风险。

推荐标的

• 行业评级：超配（维持）。

• 沪电股份（002463.SZ）获“买入”评级，2026E PE为46.04倍。

• 深南电路（002916.SZ）获“买入”评级，2026E PE为56.31倍。

• 生益科技（600183.SH）获“买入”评级，2026E PE为71.87倍。

• 三环集团（300408.SZ）获“买入”评级，2026E PE为77.02倍。

• 德福科技（301511.SZ）获“买入”评级，2026E PE为103.45倍。

• 报告共覆盖19家A股重点上市公司，均给予“买入”评级。