国海证券 计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？
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摘要
报告聚焦国产AI算力扩张下HBM供需缺口的现状与未来缓解趋势，维持计算机行业“推荐”评级。 HBM是AI芯片关键内存组件，HBM3E单堆栈带宽已达1.2TB/s、HBM4预计跃升至2.0TB/s，TSV技术使能耗较GDDR5降低约30-50%，PCB占用面积仅为传统方案的1/3；英伟达Rubin GPU已配备288GB HBM4，华为、阿里、寒武纪等国产GPU单卡以HBM3等为主、容量约144GB至196GB。 需求侧，2026Q2腾讯资本开支527.84亿元、同比增长176%，上半年累计847.20亿元已超2025年全年792亿元；阿里资本支出676.78亿元、同比增长75%；字节正评估将2026年资本支出推至最高700亿美元（约4700亿元人民币）。 工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》明确到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS、信息基础设施累计投资3.8万亿元。 报告预测2027年寒武纪、海光信息、华为及其他出货量分别为55、45、290、260万颗，对应等效24GB HBM3/3E需求合计达3900万颗。 供给侧，SK海力士、三星与美光已分配完60-70%的2027年HBM产能且主要转向HBM4；国内长鑫合计月产能约30万片DRAM、已在技术上具备HBM3量产能力，若2027年可出货300万颗24GB等效HBM3，按单卡96-144G规格测算可支撑50-75万颗国产GPU需求。 中期看，随着国产HBM供应逐步落地，供需缺口有望缓解，叠加AI算力需求景气度持续走高，报告维持“推荐”评级并给出八大方向相关公司。
主要观点
- HBM是基于2.5/3D先进封装的大容量、高带宽DDR组合阵列，由C-die核心芯片与B-die基础芯片构成，利用TSV硅通孔和微凸块将多层DRAM裸片垂直堆叠键合
- HBM具备超高带宽、高能效比与低延时三大核心优势：HBM3E单堆栈带宽已达1.2TB/s、HBM4预计跃升至2.0TB/s，TSV技术使能耗较GDDR5降低约30-50%，PCB占用面积仅为传统方案的1/3
- HBM带宽与容量直接决定大模型推理与训练效率；英伟达从H200到Rubin GPU单卡HBM持续升级，Rubin已配备288GB HBM4，华为、阿里、寒武纪等国产GPU单卡以HBM3等为主、容量约144GB至196GB
- 国内CSP算力采购扩张明显：2026Q2腾讯资本开支527.84亿元、同比增长176%、环比增长65%，上半年累计847.20亿元已超2025年全年792亿元规模
- 阿里2026Q2资本支出676.78亿元、同比增长75%，三年3800亿元AI基建计划已累计投入1900亿元，AI相关产品收入123.76亿元、连续第12个季度三位数同比增长；字节正评估将2026年资本支出推至最高700亿美元（约4700亿元人民币）、较2025年翻倍有余
- 主权AI投资进入规模量级跃升、国产化导向明确阶段：“十五五”规划明确到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS、信息基础设施累计投资3.8万亿元；截至2026年3月底全国已建成智能算力规模188.2万P，为2025年同期的2.5倍
- 报告预测2027年寒武纪、海光信息、华为及其他出货量分别为55、45、290、260万颗（合计650万颗），对应2027年等效24GB HBM3/3E需求量为330、270、1740、1560万颗，合计需求量达3900万颗
- SK海力士、三星与美光已分配完60-70%的2027年HBM产能且主要转向HBM4；三星计划2026年末HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸计）、较2025年末约17万片增长约47%，SK海力士HBM月产能从2025年底约15万片增至2026年底20万片
- 客户结构上，三星计划2026年下半年对英伟达、AMD、博通放量供货，届时HBM4将占其HBM总收入60%以上；SK海力士2026年HBM出货量约三分之二分配给英伟达，并与十家大客户签订长期供货协议
- 国内长鑫在合肥运营两座、北京运营一座12英寸DRAM晶圆厂，合计月产能约30万片；上海新工厂计划2027年起投产、达产后整体DRAM产能将为现有水平两倍以上，并已在技术上具备HBM3量产能力
- 如果长鑫2027年可出货300万颗24GB等效HBM3，按单卡96-144G规格测算共可支撑50-75万颗国产GPU需求，有望对寒武纪、海光等国产GPU生产提供保障
- 投资策略上，供给瓶颈边际改善、需求持续向好，维持计算机行业“推荐”评级，并按CPU、AI芯片、连接、超节点、液冷、电源、算力租赁、垂类AI应用八大方向列出相关公司
论述逻辑
- 报告的论证链条为：HBM凭借高带宽/高能效/低延时成为AI芯片核心配套内存（HBM3E单堆栈带宽1.2TB/s、能耗较GDDR5低约30-50%）→ 推理与训练均高度依赖HBM带宽与容量，单卡配置持续升级（Rubin GPU已配备288GB HBM4）→ 需求端国内CSP资本开支与主权AI投资共振走高（腾讯2026Q2资本开支527.84亿元同比+176%、阿里676.78亿元同比+75%、字节评估2026年资本支出最高700亿美元；“十五五”规划锚定2030年9800 EFLOPS与3.8万亿元投资）→ 测算2027年国产GPU出货合计650万颗、对应等效24GB HBM3/3E需求合计3900万颗 → 供给端SK海力士、三星、美光已分配完60-70%的2027年HBM产能且主要转向HBM4，供给紧张态势延续 → 国内长鑫合计月产能约30万片DRAM并具备HBM3量产能力，若2027年出货300万颗24GB等效HBM3可支撑50-75万颗国产GPU需求 → 中期供需缺口有望缓解、需求端景气持续，据此维持计算机行业“推荐”评级并列出八大方向相关公司。
关键展望
- 三星计划2026年下半年对英伟达、AMD、博通放量供货，2026年下半年HBM4将占其HBM总收入的60%以上
- SK海力士2026年上半年主力供应HBM3E、下半年起扩大HBM4供应量，2026年HBM出货量约三分之二分配给英伟达，并已与十家大客户签订长期供货协议
- 产能展望：三星HBM月产能到2026年末提升至25万片晶圆（较2025年末约17万片增长约47%）；SK海力士HBM月产能2025年底约15万片、至2026年底增至20万片，其DRAM总产能2026年底预计增至每月60万片、90%以上增量用于HBM
- 2027年HBM供给紧张态势延续：三大原厂已对2027年DRAM和HBM产能进行分配，客户最终获得配货量为初始请求的60%至70%
- 长鑫上海新工厂计划2027年起投产，达产后整体DRAM产能将为现有水平的两倍以上；若2027年可出货300万颗24GB等效HBM3，可支撑50-75万颗国产GPU需求
- 报告预测2027年国产GPU出货合计650万颗、等效24GB HBM3/3E需求合计3900万颗
- 评级展望：维持计算机行业“推荐”评级
- 风险提示：宏观经济影响下游需求、AI模型发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、供应链风险、扩产不及预期、AI商业化兑现不及预期、国产HBM量产进度及良率不及预期、GPU出货量假设偏差、算力资本开支不及预期、政策规划落地不及预期
推荐标的
- 行业评级：计算机行业“推荐”（维持）；理由是当前HBM供给紧张，但中期随国产HBM供应逐步落地供需缺口有望缓解，且AI算力需求景气度持续走高、需求端支撑较强
- CPU与AI芯片方向相关公司：海光信息、中国长城（飞腾信息）；寒武纪、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、芯原股份
- 连接与超节点方向相关公司：澜起科技、盛科通信、万通发展、曦智科技；浪潮信息、华勤技术、联想集团、中科曙光、紫光股份、锐捷网络、工业富联
- 液冷与电源方向相关公司：鼎通科技、飞荣达、申菱环境；中国长城、欧陆通、麦格米特、中恒电气
- 算力租赁与垂类AI应用方向相关公司：协创数据、利通电子、宏景科技、盛视科技、智微智能、润建股份、赛意信息；中控技术、科大讯飞、鼎捷数智、万兴科技等
关键图表
图1. HBM 多层堆叠结构
图2. HBM 对比传统内存的超高带宽、高能效比以及低延时特性
图3. 英伟达及国产 GPU HBM 配置
图4. 腾讯/阿里季度资本支出（亿元）
图5. 《信息通信行业发展“十五五”规划》指出到 2030 年智能算力规模达
图6. 国产 GPU 出货量预测
图7. HBM 迭代路径
图8. 长鑫 DRAM 产能爬坡预测曲线
