高盛：壁仞科技（6082.HK）：本土AI训练/推理GPU领导者；首次覆盖给予买入评级，目标价54港元

原标题：Biren (6082.HK): Local GPU leader for AI training/ inferencing; Initiate at Buy with TP at HK$54

摘要

高盛首次覆盖壁仞科技（6082.HK），给予买入评级，12个月目标价54港元，较当前股价33.66港元有60.4%上行空间。报告认为壁仞作为本土GPU领导者，受益于中国云资本支出增长、本地AI生态系统发展及政府支持，预计2025-30年AI训练/推理GPU业务收入CAGR达101%，AI芯片出货量CAGR达96%，至2030年出货量达90万颗（2025年仅3万颗）。目标价基于2030年贴现EV/EBITDA，对应46.6倍目标倍数，隐含2027年市销率20倍。主要风险包括AI芯片需求低于预期、竞争加剧及晶圆供应限制。

主要观点

• 壁仞是本土GPU领导者，高盛首次覆盖给予买入评级，12个月目标价54港元。
• 预计2025-30年AI训练/推理GPU业务收入CAGR达101%。
• 中国云服务提供商资本支出2025-27年预计同比增长62%/17%/9%，推动AI基础设施投资。
• 壁仞通过有竞争力的性价比、本地AI生态系统及政府支持，在中国市场获得份额。
• 2025年8月推出的BR166模块支持更高计算能力，有望提升毛利率。
• 全栈解决方案和不断扩展的生态系统加速客户AI部署。
• 中国先进制程产能扩张支持本土AI芯片增长。
• 预计AI芯片出货量2025-30年CAGR达96%，从2025年3万颗增至2030年90万颗。
• 目标价基于2030年贴现EV/EBITDA，目标倍数46.6倍，隐含2027年市销率20倍。
• 主要风险：AI芯片需求低于预期、竞争加剧、晶圆供应限制。
• 高盛对先进制程持积极看法，此前已上调中芯国际、芯原股份和中微公司至买入。

论述逻辑

中国云服务商资本支出加速（2025-27年CAGR约28%）→ AI基础设施需求增长→ 壁仞凭借性价比、本地生态和政府支持获取市场份额→ BR166模块提升性能→ 全栈方案降低客户部署门槛→ 先进制程产能扩张保障供给→ 收入与出货量高速增长→ 估值基于2030年EV/EBITDA贴现，目标倍数参考同行。

关键展望

• 2025-30年AI芯片出货量CAGR 96%，至2030年达90万颗。
• 2025-27年中国云服务商资本支出同比增长62%/17%/9%。
• 2027年市销率20倍，对比芯原股份16.7倍、英伟达8.2倍、AMD 5.7倍。
• 报告未明确未来验证点或时间窗口。

推荐标的

• 壁仞科技（6082.HK）：买入，12个月目标价54港元，当前价33.66港元，上行60.4%。理由：本土GPU领导者，受益于中国AI基础设施投资和国产替代。

关键图表

Exhibit 1: Leading China CSPs’ capex +62%/+17%/+9% YoY in 2025-27E

Exhibit 2: Biren’s GPU card shipments to ramp in 2025-30E at +96% CAGR