2026-09-06 · Nomura · 公司/行业基本面

野村大中华区半导体：设备供应、光子学与散热

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摘要

野村大中华区半导体团队参观了 8 月 31 日至 9 月 4 日举行的 SEMICON Taiwan 2026，总结出三大观察：设备交期拉长与扩产紧迫性的矛盾、光子设备集中展示、散热管理方案讨论，AI/HPC 仍是半导体制造与封装技术演进的首要驱动力。 Intel EMIB-T 所需的 Toray 桥接芯片贴装机交期约 12 个月、由 Intel 管理进机并排产至 2027 年底，Google 下一代 TPU v9 若依赖 EMIB-T（与联发科合作）将成为 Intel 先进封装能力的关键试金石。 CPO 环节，ficonTEC 双面晶圆测试在 insertion 2 产能偏低引发是否跳过的讨论，但野村认为该环节对代工良率把关与供应链责任划分至关重要，整个工艺流程仍无统一标准或定论；insertion 3 上 Mellanox 初期或选择封装级测试，Chroma、ficonTEC 有 OE 封装级方案，MPI 有裸片级探针方案。 AI/HPC 芯片 TDP 攀升与可靠性要求推升 BIT 及量产 burn-in 炉需求，京元电子与 AEM 已站稳，CHPT、WinWay 为界面潜在受惠者；散热上两片式/多片式盖板、VCL/MCL 架构及铜金刚石、thermadite 等新材料进入视野。投资动作上，重申台积电（2330 TT）与欣兴（3037 TT）买入，并维持 Hon Precision、Chroma、MPI、WinWay、日月光、京元电子等先进测试供应链的买入评级。

主要观点

展会三大观察：设备交期拉长与增加供给的紧迫性并存、光子设备集中展示、散热管理方案讨论；AI/HPC 仍是技术演进首要驱动力，展示光子测试与组装方案的公司数量明显增加。

Toray Engineering 桥接芯片贴装机是 Intel EMIB-T 载板伙伴的关键设备，交期约 12 个月，进机时程由 Intel 管理、计划出货至 2027 年底；Google 下一代 TPU v9 若依赖 Intel EMIB-T（与联发科 [2454 TT，买入] 合作）将是 Intel 先进封装能力的试金石；硅与有机膜 CTE 失配及增层腔体精度是两大制造挑战。

CPO 测试 insertion 2 存在争议：ficonTEC（未上市，RoboTechnik [300757 CH，未评级] 子公司）双面晶圆测试产能偏低，台积电 [2330 TT，买入] 与终端客户是否绕过该环节引发讨论；野村认为跳过虽可能缩短整体周期，但部分测试项目无法被后续环节覆盖，insertion 2 对代工良率把关与供应链责任划分起重要作用；供应链格局与工艺流程仍不 fluid、无统一标准。

CPO insertion 3 测试层级尚未定型：Mellanox（未上市，隶属 nVidia [NVDA US，未评级]）初期量产或选择插座组装/结构强化后的封装级测试，但裸片级测试似为多家厂商考虑的选项；Chroma（2360 TT，买入）与 ficonTEC 均有 OE 封装级测试方案，MPI（6223 TT，买入）具备裸片级探针测试方案。

光耦合设备（插座、FAU 等）多家展示，争论核心在产能与精度（尤其是主动对准）；展会交流显示插座与 OE 耦合环节至少可能有两家设备供应商；大立光（3008 TT，买入）的高精度组装与全自动化能力作为切入 CPO 元件生产的优势，获其他设备商在展台拜访中认可。

AI/HPC 芯片 TDP 攀升与可靠性要求提高（尤其对外售芯片）使 burn-in test（BIT）必要性上升，或带动量产 burn-in 炉需求；高功率 burn-in 能力与自动化是两大关键，京元电子 KYEC（2449 TT，买入，自有烤箱）与 AEM（AEM SP，未评级）已站稳，BIT 也为界面供应商 CHPT（6510 TT，买入）与 WinWay（6515 TT，买入）带来潜在机会。

论坛演讲对散热方案关注提升：带盖 AI 芯片需要更好的结构支撑、CTE 匹配与散热扩展，两片式/多片式盖板进入芯片设计者视野；除 vapor chamber lid（VCL）与 microchannel lid（MCL）等更先进架构外，未来盖板/环型设计将围绕 CTE、导热系数（盖板）/杨氏模量（环）与可制造性做材料创新，铜金刚石与 Coherent [COHR US，未评级] 的 thermadite 为潜在研究材料。

投资动作：重申台积电（2330 TT）买入（AI 使能者定位与增强后的成长展望）、重申欣兴（3037 TT）买入（供给瓶颈下更有利的定价条件与技术进步：EMIB-T 风险回报可控、大曝光尺寸 2.5D）；先进逻辑复杂度与可靠性要求应继续推动 OSAT 资本开支，先进半导体测试供应链维持买入：Hon Precision（7769 TT）、Chroma（2360 TT）、MPI（6223 TT）、WinWay（6515 TT）、ASE（3711 TT）、KYEC（2449 TT）。

关键展望

Intel EMIB-T 桥接芯片贴装机由 Intel 管理进机时程，计划出货至 2027 年底（end-2027E）。

Google 下一代 TPU v9 是否依赖 Intel EMIB-T（与联发科合作）被视为 Intel 先进封装能力的关键试金石。

CPO 供应链动态与工艺流程仍不 fluid，整个流程如何成型尚无统一标准或确定性结论。

先进逻辑复杂度与可靠性要求应继续推动 OSAT 资本开支。

报告未给出目标价或盈利预测数字，评级调整以重申买入为主。

野村 大中华区半导体：设备供应、光子学与散热

摘要

主要观点

关键展望

推荐标的

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