瑞银：亚太聚焦：谷歌TPU崛起——识别供应链赢家

原标题：APAC Focus: Rise of Google TPUs – identifying

摘要

瑞银认为，谷歌的定制AI加速器TPU正成为云AI计算中英伟达GPU的可信替代品，2026-27年GPU与TPU将共同增长，但TPU基数更低、增速更快。TPU在每瓦性能和每美元成本上具有竞争力，尤其适合大规模AI工作负载。谷歌已将绝大多数内部AI训练和推理迁移至TPU，显示其成熟度和可靠性。瑞银预计TPU未来几年仍将是最大的云ASIC产品线，受益于谷歌自身需求及外部客户扩展。MediaTek是主要受益者，因谷歌采用双轨TPU策略，MediaTek将获得设计服务份额；Broadcom仍是关键伙伴但份额可能下降。瑞银预测MediaTek TPU收入2027/28年达80亿/130-140亿美元，Broadcom 2026/27年TPU出货占比92%/72%，MediaTek从8%升至28%。供应链其他受益者包括台积电、日月光、京元电子、爱德万测试、致茂电子、SK海力士、Celestica、欣兴电子、Ibiden、Jentech、AVC、Delta等。

主要观点

• 谷歌TPU作为定制ASIC，在AI计算中提供有竞争力的成本性能和优越的能效，与英伟达GPU形成互补竞争。
• 瑞银认为2026-27年GPU和TPU均将实现韧性增长，但TPU从低基数出发增速更显著。
• TPU的竞争优势包括：1）每瓦性能高，通过脉动阵列和稀疏核心实现高效；2）每美元性能优，ASIC天然成本效率高于GPU；3）可预测的高利用率，预调度机制减少运行损耗；4）谷歌积极提供TPU算力访问，吸引初创企业；5）软件栈从专有转向开放，OpenXLA支持PyTorch和JAX。
• 谷歌自2015年起开发TPU，已迭代至v7 Ironwood，v8AX/v8X将于2026年下半年推出，v9系列预计2027-28年。
• 谷歌采用双轨TPU策略：Broadcom负责v8AX（性能型），MediaTek负责v8X（效率型），并计划在v9中延续双轨。
• 瑞银预测2026年TPU出货400万颗，2027年720万颗，2028年630万颗，远超亚马逊Trainium（100万+）、Meta MTIA和微软Maia（各<20万）。
• MediaTek TPU收入预测：2027年80亿美元，2028年130-140亿美元，长期有上行空间。
• Broadcom 2026/27年TPU出货占比92%/72%，MediaTek从8%升至28%。MediaTek每颗TPU服务费比Broadcom低50%以上。
• 供应链受益者：台积电（唯一先进制程代工和先进封装）、日月光（基板外包和CoWoS）、京元电子（最终测试独家）、爱德万测试（测试设备）、致茂电子（系统级测试）、SK海力士（HBM首选）、Celestica（服务器ODM）、欣兴电子和Ibiden（基板）、Jentech（加强件）、AVC（冷板）、Delta（电源）。
• 谷歌可能将HBM供应商扩展至三家，SK海力士为首供。

论述逻辑

谷歌TPU因定制化设计在能效和成本上优于通用GPU，且谷歌内部已大规模部署验证其可靠性 → 谷歌为满足自身及外部需求，采用双轨策略扩大TPU产能，引入MediaTek与Broadcom竞争 → MediaTek凭借成本优势获得份额，成为主要受益者 → TPU出货量快速增长，带动整个供应链（代工、封装、测试、HBM、服务器、基板、散热、电源）需求。

关键展望

• 2026年下半年至2027年：谷歌将同时量产Broadcom v8AX和MediaTek v8X项目。
• 2028年：TPU v9系列启动，预计仍由Broadcom和MediaTek双轨供应。
• 瑞银预测TPU出货量2027年达720万颗，2028年630万颗。
• MediaTek TPU收入2027年80亿美元，2028年130-140亿美元。
• Broadcom TPU出货占比从2026年92%降至2027年72%，MediaTek从8%升至28%。
• 报告未明确给出目标价或评级。

推荐标的

• MediaTek：主要受益者，因谷歌双轨策略中MediaTek获得设计服务份额，服务费低于Broadcom 50%以上，当前股价对应2028年蓝筹情景PE 10倍，未充分反映TPU量价提升。
• Broadcom：仍是谷歌关键TPU设计服务伙伴，但份额可能下降。
• 台积电 (TSMC)：唯一先进制程代工和主要先进封装供应商。
• 日月光 (ASE)：受益于台积电基板外包和全流程CoWoS。
• 京元电子 (KYEC)：TPU最终测试独家供应商。
• 爱德万测试 (Advantest)：唯一测试设备供应商。
• 致茂电子 (Chroma)：系统级测试受益。
• SK海力士 (SK Hynix)：HBM首选供应商，谷歌可能扩展至三家。
• Celestica：主要服务器ODM。
• 欣兴电子 (Unimicron)、Ibiden：基板供应商。
• Jentech：加强件供应商。
• AVC：冷板供应商。
• Delta：电源供应商。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。