摩根大通 半导体SPE板块:上调2025 28年WFE市场预测至28%的复合年增长率
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关键图表
图1. Disco精密加工设备出货量

图2. 半导体季度出货量

图3. DRAM(8GB):季度预测

图4. 分地区服务器出货量

图5. NAND晶圆产能(300mm)晶圆产能(12英寸当量300mm,千片/月)

图6. 后道工艺SPE、材料厂商与检测设备厂商

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图2. 半导体季度出货量

图3. DRAM(8GB):季度预测

图4. 分地区服务器出货量

图5. NAND晶圆产能(300mm)晶圆产能(12英寸当量300mm,千片/月)

图6. 后道工艺SPE、材料厂商与检测设备厂商
