摩根大通 日月光投控（3711.TW）CPU 需求导致 2.5D 封装严重短缺；目标价上调至 650 新台币

原标题：J.P. Morgan ASE Technology Holding Co Ltd（3711.TW）CPU demand creating a severe shortage in 2.5D packaging； raising PT to NT$650

摘要

摩根大通认为，CPU 需求正导致 2.5D 封装出现严重短缺，日月光投控作为主要受益者，其目标价从先前水平上调至 650 新台币。报告指出，2.5D 封装产能供不应求，价格有望上涨，推动日月光的盈利增长。该行维持对日月光的积极评级，并强调其先进封装业务将显著受益于 AI 和 CPU 需求。

主要观点

• CPU 需求激增导致 2.5D 封装出现严重短缺，日月光投控的产能利用率接近满载。
• 2.5D 封装价格有望上涨，从而提升日月光的毛利率和盈利能力。
• 日月光投控的先进封装业务将受益于 AI 和 CPU 需求的持续增长。
• 摩根大通将日月光投控的目标价从先前水平上调至 650 新台币，维持积极评级。
• 报告预计 2.5D 封装短缺将持续至 2026 年，日月光将优先获得客户订单。
• 日月光投控的 2.5D 封装产能扩张计划正在推进，以应对需求增长。
• 竞争对手的产能有限，日月光在 2.5D 封装市场占据领先地位。
• 报告认为，2.5D 封装短缺将推动日月光投控的营收和利润超预期。
• 日月光投控的股价仍有上行空间，当前估值尚未充分反映 2.5D 封装短缺带来的利好。
• 摩根大通强调，CPU 需求是 2.5D 封装短缺的主要驱动因素，而非 GPU。

论述逻辑

CPU 需求激增 → 2.5D 封装产能供不应求 → 封装价格上升 → 日月光投控作为主要供应商，产能利用率提升、毛利率改善 → 盈利增长超预期 → 目标价上调至 650 新台币。

关键展望

• 2.5D 封装短缺预计将持续至 2026 年。
• 日月光投控的 2.5D 封装产能扩张计划将逐步落地。
• 报告未明确给出未来价格或评级调整的时间窗口。

推荐标的

• 日月光投控（3711.TW）：评级为积极（Overweight），目标价 650 新台币。理由：受益于 CPU 需求导致的 2.5D 封装严重短缺，盈利有望超预期。

关键图表

图1. 日月光IC ATM季度毛利及毛利率趋势（非GAAP）

图2. 日月光IC ATM年度毛利及毛利率趋势（非GAAP）