高盛：GS 日本科技：半导体资本设备——2026年中国台湾半导体展（Semicon Taiwan）：设备需求强劲得到再度确认

摘要

高盛作为Asia Leaders Conference 2026（8月31日-9月2日）的一环，在9月2-4日举行的Semicon Taiwan 2026期间为投资者组织展位参观，总体结论是台湾供应链整体强劲的资本开支意愿再度确认了设备市场的景气延续。 TSMC指出，截至7月其2026年设备采购量预期已较2025年底展望扩大1.9倍。 在日本SPE（半导体制造设备）覆盖范围内，高盛维持Lasertec（CL）、Disco、东京电子和Ebara的买入评级。 东京电子于9月2日早间举行IR Tech Talk，COO Hiroshi Ishida等出席，强调在满足旺盛资本开支需求的同时强化支援体系以缩短设备爬坡，并将在涂布/显影、刻蚀、成膜、清洗及先进封装（探针台、键合机等）领域逐步导入新技术，同时在研发领域设定优先级以争取市场份额。 据为TEL探针台在台湾提供现场工程支持的HTSI（Hermes Testing）预计，TEL探针台需求2025至2026年将翻倍，2027年再翻倍，显示晶圆测试需求保持强劲。 Ebara将近期CMP设备份额增长归因于需要金属膜CMP的工艺步骤范围扩大及其EPD（终点检测）测厚技术优势，并把后道处理视为整体CMP市场的增长驱动力。 披露页显示评级与价格：DISCO（Buy，54,820日元）、Ebara（Buy，4,426日元）、Lasertec（Buy，32,970日元）、东京电子（Buy，53,340日元）、Tokyo Seimitsu（Sell，16,810日元）。

主要观点

• 高盛在Semicon Taiwan 2026（9月2-4日举行）期间，作为Asia Leaders Conference 2026（8月31日-9月2日）的一环为投资者组织展位参观，总体再度确认设备市场景气，驱动力是台湾供应链整体强劲的资本开支意愿

• TSMC表示截至7月，其2026年设备采购量预期较2025年底的展望已扩大1.9倍，是本次展会确认设备需求强劲的最直接量化证据

• 在日本SPE覆盖范围内，高盛维持Lasertec（CL，强力买入名单）、Disco、东京电子和Ebara四家公司的买入评级

• 东京电子于9月2日早间举行IR Tech Talk，执行董事、高级执行副总裁兼COO Hiroshi Ishida等多位讲者出席，强调在供应广泛设备满足旺盛资本开支需求的同时，正强化支援体系以缩短设备爬坡时间

• 东京电子计划在涂布/显影、刻蚀、成膜、清洗及先进封装（探针台、键合机等）领域逐步导入新技术，并强调需在研发领域设定优先级以争取市场份额提升

• 据在台湾为TEL探针台提供现场工程支持的HTSI（Hermes Testing）预计，TEL探针台需求2025至2026年将翻倍，2027年再翻倍，表明晶圆测试需求依然强劲

• Ebara解释近期CMP设备市场份额增长：需要金属膜CMP的工艺步骤范围不断扩大，这正是Ebara的核心强项领域

• Ebara的另一优势在于卓越的测量技术（终点检测EPD），通过测量膜厚确定精确的抛光终点

• Ebara将后道处理（back-end processing）视为整体CMP市场的增长驱动力

• 披露页列示评级与价格：DISCO（Buy，54,820日元）、Ebara（Buy，4,426日元）、Lasertec（Buy，32,970日元）、东京电子（Buy，53,340日元）、Tokyo Seimitsu（Sell，16,810日元）

• 日本SPE覆盖股票池包括Advantest、DISCO、Ebara、HOYA、JEOL、Kioxia Holdings、Kokusai Electric、Lasertec、SCREEN Holdings、东京电子、Tokyo Seimitsu和Ulvac

论述逻辑

• Semicon Taiwan 2026展位参观（9月2-4日，作为Asia Leaders Conference 2026一环）→ 观察到台湾供应链整体资本开支意愿强劲、TSMC将2026年设备采购量预期上调至2025年底展望的1.9倍 → 由此再度确认设备市场景气延续 → 传导至日本SPE厂商：东京电子强调满足旺盛资本开支需求、强化支援缩短设备爬坡、逐步导入新技术并设定研发优先级争取份额，HTSI预计TEL探针台需求2025至2026年翻倍、2027年再翻倍；Ebara凭金属膜CMP工艺步骤扩展与EPD测厚技术优势实现CMP份额增长，并视后道处理为CMP市场增长动力 → 结论：维持Lasertec（CL）、Disco、东京电子、Ebara的买入评级

关键展望

• TEL探针台需求前景：HTSI预计2025至2026年翻倍，2027年再翻倍，晶圆测试需求保持强劲

• TSMC 2026年设备采购量预期（截至7月口径）较2025年底展望扩大1.9倍，为设备需求的关键前瞻指标

• 东京电子将在涂布/显影、刻蚀、成膜、清洗及先进封装（探针台、键合机等）领域逐步导入新技术，并以设定研发优先级争取市场份额

• Ebara将后道处理视为整体CMP市场未来的增长驱动力

• 评级展望：维持Lasertec（CL）、Disco、东京电子、Ebara买入；披露页另显示Tokyo Seimitsu为卖出评级

推荐标的

• Lasertec：买入（Buy），列入CL强力买入名单，披露价格32,970日元；日本SPE覆盖中的核心推荐之一

• Disco：买入，披露价格54,820日元；日本SPE覆盖标的

• 东京电子：买入，披露价格53,340日元；展会上确认强劲资本开支需求承接、探针台需求2025至2026年预计翻倍

• Ebara：买入，披露价格4,426日元；CMP设备份额增长受益于金属膜CMP工艺步骤扩展与EPD技术优势，后道处理驱动CMP市场

• Tokyo Seimitsu：卖出，披露价格16,810日元；为覆盖股票池中的卖出评级标的