IBIDEN：先进封装进入超级周期：IBIDEN高端ABF载板与IC封装基板新一轮增长浪潮

原标题：Financial Results of FY2025

介绍

先进封装进入超级周期：IBIDEN高端ABF载板与IC封装基板新一轮增长浪潮

🔷AI算力升级推动封装基板需求激增，行业进入新一轮扩产周期

🔷从高端ABF载板到下一代IC封装基板，IBIDEN全面布局未来增长引擎

最近几年，AI带来的算力革命正在以前所未有的速度席卷整个半导体产业。从GPU、ASIC到先进封装，从HBM到高端载板，几乎所有关键环节都在经历新一轮扩张。

而就在近日，封装载板巨头IBIDEN（揖斐电）不仅交出了一份超预期的成绩单，更释放出一个重要信号：AI服务器、AI ASIC和先进封装载板需求正在进入长期上升通道。

在我看来，这份报告最大的看点并不只是业绩增长，而是IBIDEN对于未来五到十年AI基础设施发展的判断。

无论是5000亿的扩产计划，还是对玻璃基板、Chiplet、光电融合等前沿技术的布局，都透露出一个明确趋势——AI正在重塑全球封装产业链，而高端ABF载板或许正站在新一轮超级周期的起点。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。