国盛证券有限责任公司 基础化工行业周报：持续关注科技材料投资机会

摘要

国盛证券对基础化工行业维持"增持"评级，核心逻辑是 AI 算力需求维持高景气、国产替代提速，建议持续关注科技材料投资机会。 半导体材料方面，国家政策呵护及 AI 基础设施建设推动全产业链迎来涨价潮：三大硅片巨头 5 月 10 日同步对适配 AI 与高性能计算的专用高端硅片提价 18%-22%；受钨粉涨价影响，截至 8 月 20 日 6N 级六氟化钨单价突破 315 万元/吨；2026Q1 常规靶材涨约 20%，钽、钨等特殊小金属靶材涨 60%-70%；年初以来国内电子级氢氟酸上涨 20%-30%；2026 年 5 月住友电木将封装材料 EMC 价格上调 10%-20%。 CCL 材料基本面逻辑坚挺、业绩兑现度高，AI 算力推动 PCB 向高多层和 HDI 发展，高速 CCL 由 M7/M8 向 M9 持续升级，行业量价齐升；电子布供给预计依旧紧张，HVLP 高端铜箔扩产周期长达 12-18 个月、高端缺口将持续扩大。 标的方面，报告建议关注半导体材料国产替代核心企业雅克科技、鼎龙股份、安集科技等 8 家，以及 CCL 产业链的南亚新材、生益科技、国际复材等 9 家。 风险提示为 AI 需求不及预期、M9 进展不及预期及原材料价格波动等。

主要观点

• 国盛证券对基础化工行业维持"增持"评级，评级定义为报告发布日后 6 个月内行业指数相对基准指数涨幅在 5%~15% 之间。

• 硅片环节：全球硅片市场呈寡头垄断格局，三大硅片巨头 5 月 10 日同步发布涨价函，适配 AI 与高性能计算的专用高端硅片涨价 18%-22%，国产厂商加速追赶。

• 电子特气：受原材料钨粉价格上涨影响，六氟化钨价格大幅增长，截至 8 月 20 日 6N 级单价已突破 315 万元/吨。

• 光刻胶及辅料：JSR、信越化学、东京应化、富士胶片四家巨头垄断全球 90% 以上的 ArF/EUV 高端光刻胶市场，相对低端领域可实现部分国产替代。

• 靶材：AI 算力、HBM 存储、Chiplet 先进封装需求持续高增，半导体靶材进入涨价周期，2026Q1 常规靶材价格涨幅约 20%，钽、钨等特殊小金属靶材涨幅约 60%-70%。

• 湿电子化学品：年初以来国内电子级氢氟酸市场价格已上涨 20%-30%，高端货源长期供不应求。

• 封装材料：2026 年 5 月住友电木宣布上调半导体封装材料 EMC 价格 10%-20%，随台积电 CoWoS 产能释放，先进封装材料需求将持续增长。

• 半导体材料国产替代核心企业：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材。

• CCL：传统 FR-4 覆铜板受上游电子布涨价影响涨价节奏密集，高速 CCL 受 AI 算力需求爆发及迭代升级拉动从 M7/M8 向 M9 持续升级，供需双向共振下整体量价齐升，建议关注南亚新材、生益科技。

• 电子布：预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张，建议关注国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。

• 铜箔：HVLP 铜箔向四代、五代跃迁，HVLP3 及以上高阶产品技术壁垒极高、供给主要依赖进口，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达 12-18 个月，高端缺口将持续扩大，相关标的铜冠铜箔、德福科技。

• 树脂：随 CCL 迭代升级，树脂体系由环氧树脂向 PPO、碳氢、PTFE 树脂升级，满足 AI 服务器、高速交换机对高频高速覆铜板的需求，相关标的东材科技、圣泉集团、中化国际。

论述逻辑

• 半导体材料主线：AI 算力需求高景气 + 国家政策呵护及 AI 基础设施建设 → 半导体产业持续高景气、全产业链迎来涨价潮 → 硅片、电子特气、靶材、湿电子化学品、封装材料各环节涨价或供应紧张（高端硅片涨 18%-22%、6N 六氟化钨破 315 万元/吨、靶材涨 20%/60%-70%、氢氟酸涨 20%-30%、EMC 涨 10%-20%）→ 国产替代提速 → 建议关注雅克科技、鼎龙股份等国产替代核心企业。

• CCL 材料主线：AI 算力需求爆发 → PCB 向高多层和 HDI 发展 → 拉动 CCL 迭代升级（高速 CCL 由 M7/M8 向 M9）、上游电子布涨价传导至 FR-4 → 供需双向共振、CCL 量价齐升、材料供应偏紧 → 上游电子布（产能有限+织布机紧缺）、HVLP 铜箔（技术壁垒+12-18 个月扩产周期）、树脂（向 PPO/碳氢/PTFE 升级）配套受益 → 分别给出南亚新材、生益科技，国际复材、宏和科技等标的。

关键展望

• 随着台积电 CoWoS 产能释放，对先进封装材料需求将持续增长。

• 报告预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张。

• HVLP 高端铜箔扩产周期长达 12-18 个月，高端缺口将持续扩大。

• 风险提示：AI 需求不及预期、M9 进展不及预期、原材料价格波动等。

推荐标的

• 行业评级：基础化工行业"增持（维持）"，按报告评级标准对应未来 6 个月行业指数相对基准指数涨幅 5%~15%；报告未对个股给出单独评级。

• 半导体材料（国产替代核心企业，建议关注）：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材。

• CCL 覆铜板（量价齐升，建议关注）：南亚新材、生益科技。

• 电子布（供给紧张，建议关注）：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。

• 铜箔（HVLP 高端缺口扩大，相关标的）：铜冠铜箔、德福科技。

• 树脂（向 PPO、碳氢、PTFE 升级，相关标的）：东材科技、圣泉集团、中化国际。