摩根大通：日本股票研究
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摘要
日本2026年5月电子元件与半导体国内产值均受黄金周影响而下降，整体大致符合过去20年的季节性。 被动元件尤其是MLCC弱于典型季节水平，METI数据显示5月MLCC产值为3.70亿美元，同比和环比均下降17%。 不过，METI生产数据与日本财务省出口数据自2025年12月以来出现背离，后者逐步回升，因此报告认为目前无需过度担忧MLCC需求。 铝电解电容器表现仍稳健，刚性模块基板（包括ABF基板和FC-BGA）的产值与ASP继续上行，对Ibiden构成积极信号。 半导体中，存储器的产值和ASP均显著跃升。 报告预计工业机械需求将在4—6月业绩期强劲复苏，汽车需求也将大体走出库存调整。 摩根大通推荐Ibiden、Rohm、Murata Manufacturing和Hirose Electric，均为增持评级，并将Rohm与Murata Manufacturing列为电子元件行业首选。
主要观点
- 2026年5月电子元件与半导体产值环比下降，主要反映黄金周假期影响，降幅大致符合过去20年的季节规律。
- 被动元件弱于季节性，其中MLCC动能尤其疲弱；数量正逐步恢复，但产值仍显低迷。
- METI统计的2026年5月MLCC产值为3.70亿美元，同比下降17%、环比下降17%。
- METI的MLCC生产统计与日本财务省贸易统计自2025年12月以来出现背离；鉴于出口额逐步上升，报告认为暂时无需过度担忧。
- 铝电解电容器维持稳健，是被动元件中相对积极的品类。
- 刚性模块基板的产值即使剔除日元走弱影响仍显著环比增长，ABF基板和FC-BGA延续上升趋势。
- 刚性模块基板产值与ASP持续上行，报告将其视为Ibiden的积极信号。
- 半导体细分领域中，存储器的产值和ASP均出现显著跃升。
- AI服务器需求支撑MLCC订单，报告判断4—6月账单出货比仍维持在1.3—1.4。
- 报告预计工业机械需求在4—6月业绩期强劲恢复，汽车需求也将大体走出库存调整。
论述逻辑
- 黄金周造成5月产值季节性回落 → MLCC生产数据弱于季节性，但出口额逐步回升使其下行信号需要谨慎解读 → 铝电解电容器保持稳健、ABF基板与FC-BGA产值及ASP上行、存储器明显改善 → 叠加工业机械和汽车需求复苏预期 → 报告维持对Ibiden、Rohm、Murata Manufacturing及Hirose Electric的积极立场。
关键展望
- 4—6月业绩将首先用于确认各公司的盈利水平，尤其是近期季度盈利可见度偏低的Taiyo Yuden、Nichicon和Nippon Chemi-Con。
- Ibiden除受益于ABF基板强势外，下一项验证点是公司是否公布新的扩产计划。
- Rohm的模拟与分立器件销售和订单预计受汽车及工业机械市场复苏推动，但去库存可能持续至4—6月，盈利扩张预计从7—9月开始。
- Hirose Electric的4—6月业绩预计在工业机械业务带动下超过指引，报告继续看好其基本面。
- Taiyo Yuden、Nichicon和Nippon Chemi-Con的短期季度盈利可见度较低，股价上涨后盈利水平仍偏低，业绩可能引发更高波动。
推荐标的
- Ibiden：增持；ABF基板和FC-BGA产值及ASP持续上行，同时关注潜在扩产公告。
- Rohm：增持，并为电子元件行业首选；模拟与分立器件市场复苏、汽车及工业机械敞口较高，Si MOSFET等产品供需趋紧。
- Murata Manufacturing：增持，为电子元件行业及被动元件首选。
- Hirose Electric：增持；工业机械需求有望推动4—6月业绩超过指引，报告维持基本面看多立场。
- Taiyo Yuden、Nichicon和Nippon Chemi-Con：报告未在所给正文中列为推荐标的，短期重点是确认4—6月盈利水平并警惕业绩波动。
关键图表
图1. 电子元件：METI当前生产统计摘要（2026年5月）
图2. 电阻器：产值（百万美元）
图3. 电感器：产量（千件）
图4. 多种元件：产量（千件）
图5. 刚性印制电路板：产值（百万美元）
图6. 硅晶体管：产量（千件）
图7. IGBT：产值（百万美元）
图8. 存储器：产值（百万美元）
