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夏清莹 陈达 行业研究 行业动态 电子行业跟踪报告：华为昇腾950超节点亮相，“国模国芯国用”生态有望完善

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摘要

2026年世界人工智能大会上，华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）首次公开亮相，为业界最大规模超节点（1024卡），提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力及256TB全局统一内存编址空间。 国务院国资委副主任庞骁刚提出坚持"国模国芯国用"，央企已投产5个万卡计算集群，推动完善软硬件全栈自主生态。 上周申万电子指数下跌18.84%，在31个申万一级行业中排第31位，但2026年初至7月19日累计上涨34.24%、排名第1。 SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元（同比增长23.2%），增长势头预计持续至2028年的2295亿美元。 SK海力士已正式启动面向英伟达12层HBM4量产出货，9月起有望扩大出货规模。 SW电子板块PE(TTM)为96.30倍，高于2019年以来均值56.25倍，万联证券认为基于AI算力加速建设等趋势，板块估值仍有上行空间，维持行业"强于大市"评级。

主要观点

  • 华为昇腾950超节点首次公开亮相，为业界最大规模超节点（1024卡），提供1 EFLOPS FP8和2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延。
  • 国务院国资委提出"国模国芯国用"，央企已投产5个万卡计算集群，推动培育开放重点行业超过1200个场景，积极适配全品类国产芯片。
  • 上周申万电子指数下跌18.84%，跑输沪深300指数13.58个百分点，在31个申万一级行业中排第31；但2026年初至7月19日累计上涨34.24%，排名第1，跑赢沪深300指数36.42个百分点。
  • SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创1659亿美元历史新高（同比增长23.2%），增长势头预计持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。
  • SK海力士已正式启动面向英伟达12层HBM4量产出货，产品面向英伟达下一代AI平台"Vera Rubin"，9月起有望正式扩大出货规模；从4月投入晶圆到最终出货仅用两个多月，行业常规周期需四个月。
  • 截至2026年7月19日，SW电子板块PE(TTM)为96.30倍，2019年至2026年7月19日均值为56.25倍，行业估值高于近年中枢水平，但万联证券认为板块估值仍有上行空间。
  • WFE领域2026年预计增长23.1%至1439亿美元，较SEMI 2025年末预测大幅上调；2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关。
  • 按应用划分，Foundry和Logic用WFE 2026年预计增长18.9%至780亿美元，2028年达1047亿美元；DRAM设备2026年增长39.0%至388亿美元，2028年达569亿美元；NAND设备2026年增长30.7%至139亿美元，2028年达208亿美元。
  • 华为昇腾384超节点已商用落地750多套，昇腾携手3000多家行业合作伙伴，孵化7000多套行业解决方案，服务2000多家政企核心客户。
  • 万联证券建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产机遇，中长期关注PCB、存储、MLCC、先进封装、AI芯片、半导体设备及材料六大方向。
  • 半导体测试设备2026年预计增长31%至153亿美元，封装设备2026年预计增长9.6%至67亿美元；增长预计持续至2028年，测试设备达208亿美元，封装设备达86亿美元。
  • 行业评级维持"强于大市"，风险因素包括中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧。

论述逻辑

  • 华为昇腾950超节点亮相（1024卡、1 EFLOPS FP8算力）→国务院国资委明确"国模国芯国用"政策方向并已投产5个万卡集群→国产算力建设方兴未艾→PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道需求旺盛、处于景气扩张周期→同时提振上游半导体设备及材料、先进封装需求→叠加全球半导体设备2026年销售额预计创1659亿美元新高、SK海力士HBM4量产启动→建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇，维持行业"强于大市"评级。

关键展望

  • SK海力士9月起有望正式扩大面向英伟达的12层HBM4出货规模。
  • SEMI预测全球半导体设备增长势头持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长；WFE 2027年增长21.8%、2028年增长14.1%。
  • Foundry/Logic用WFE 2027年增长18.1%、2028年增长13.6%达1047亿美元；DRAM设备2027年增长27.4%、2028年增长15.0%达569亿美元；NAND设备2027年增长31.1%、2028年增长14.5%达208亿美元。

推荐标的

  • 报告未明确给出具体个股推荐标的及评级，仅在产业链层面建议关注PCB（HDI/多层板龙头及覆铜板材料、钻孔及曝光设备龙头）、存储（DRAM及NAND Flash国产龙头）、MLCC（高端MLCC国产龙头）、先进封装（混合键合/玻璃基板/光互连/Chiplet领域龙头）、AI芯片（取得下游客户认可的国产优质厂商）、半导体设备及材料（受益于下游扩产及国产替代的龙头厂商）。

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