瑞银：ASMPT：传统与先进封装订单强劲；上调目标价至200.00港元

原标题：ASMPT Limited: Robust traditional & advanced packaging orders; raise PT to HK$200.00

摘要

瑞银维持ASMPT的买入评级，并将目标价从141.00港元上调至200.00港元，基于2027年预期市盈率27倍（此前为24倍）。2026年第一季度每股收益为0.78港元，高于市场预期的0.60港元，得益于收入增长和利润率改善。第一季度订单环比增长46%，超过此前指引的20%，其中SEMI业务环比增长23%，SMT业务创下70%的环比增长纪录。公司预计第二季度订单将保持高位，SEMI订单环比增长，而SMT可能从高位回落。瑞银认为ASMPT正从AI中结构性受益，机会从热压键合（TCB）扩展到引线键合机、光子学、CPO、倒装芯片和贴片解决方案。瑞银将2026/27年销售增长预测从29%/15%上调至32%/21%。

主要观点

• ASMPT 2026年第一季度每股收益0.78港元，高于市场预期的0.60港元，收入及利润率均超预期。
• 第一季度订单环比增长46%，远超20%的指引，SEMI订单环比增长23%，SMT订单环比增长70%创历史新高。
• 公司预计第二季度订单保持高位，SEMI订单环比增长，SMT可能从高位回落。
• 管理层指引第二季度销售环比增长12%（中点），高于市场预期的7%。
• ASMPT在逻辑TCB工具方面取得进展，第一季度实现大规模芯片到基板（C2S）工具出货和重复订单。
• 公司从领先逻辑客户获得4个芯片到晶圆（C2W）工具订单，预计2027年订单将显著增加。
• ASMPT参与领先逻辑客户的芯片-面板-基板（CoPoS）相关解决方案，可能将TCB用于芯片-面板（CoP）工艺。
• 英特尔EMIB-T可能从2027年起成为ASMPT的潜在机会。
• 预计ASMPT将从SK海力士及其他内存厂商获得HBM4/4E的大批量订单，份额更高。
• 光子学业务成为新亮点，第一季度销售额同比增长5倍，订单涵盖800G和1.6T收发器，来自数据中心网络供应链的关键光学供应商。
• 在CPO领域，ASMPT提供高精度键合解决方案，包括光纤阵列单元（FAU）、微透镜、EIC/PIC堆叠和光学引擎贴装。
• 瑞银上调2026/27年每股收益预测28%/26%，反映SEMI和SMT业务可见度改善，并对传统封装销售增长加速持乐观态度。

论述逻辑

ASMPT第一季度订单强劲增长（环比46%），主要受SEMI（环比23%）和SMT（环比70%）推动，超出管理层指引。管理层预计第二季度订单保持高位，SEMI继续增长，SMT可能放缓。瑞银认为，AI需求正从TCB扩展到更广泛的封装解决方案，包括引线键合、光子学、CPO等，为ASMPT带来结构性增长机会。公司在逻辑TCB领域取得进展（C2S出货、C2W订单），并有望在HBM4/4E中获得更高份额。光子学业务爆发（销售额同比5倍），CPO提供长期TAM。基于这些因素，瑞银上调收入预测和目标价。

关键展望

• 第二季度订单保持高位，SEMI订单环比增长，SMT可能从高位回落。
• 2027年逻辑客户C2W订单将显著增加。
• 英特尔EMIB-T可能从2027年起成为机会。
• HBM4/4E大批量订单预计来自SK海力士及其他内存厂商。
• 光子学订单持续增长，CPO快速演进。
• 报告未明确其他未来验证点或风险。

推荐标的

• ASMPT (0522.HK)：评级买入，12个月目标价200.00港元（此前141.00港元）。理由：传统与先进封装订单强劲，AI机会扩大，上调盈利预测。当前股价152.20港元（2026年4月22日）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。