爱建证券 半导体设备行业点评：中国台湾AI服务器8月出货跟踪，景气向上游传导

摘要

8月49家中国台湾上市AI服务器供应链公司（涵盖组装、散热、电源、基板、材料、网络、测试和光学）合计营收2.8万亿新台币，同比增长76.5%、环比增长9.9%，同比增速较7月的61.3%进一步提升；其中ODM/EMS营收2.1万亿新台币、同比增长86.1%、环比增长11.0%，增长结构由7月的零部件主导（零部件环比+9.9%、整机仅+4.8%）切换为8月的整机环比+11.0%、零部件环比+1.6%，反映前期备料正转化为服务器组装及交付，需求仍处向上阶段。 供需矛盾向上游关键物料集中：Inventec表示PCB、存储、SSD及MLCC供应偏紧已造成部分服务器物料无法配齐，纬颖指出CPU短缺短期难以缓解，信骅BMC交期延长至36周、颖崴高端测试座交期达13-14周，8月覆铜板、BMC及测试环节收入分别同比增长124.5%、118.4%、62.0%。 报告判断AI服务器需求正由整机放量转化为上游扩产需求，GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。 云厂商资本开支持续上修：TrendForce预计Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle及中国四大CSP等全球九大云厂商2026年资本开支将超过8,867.0亿美元、同比增长约90.0%，2027年达约1.3万亿美元、同比增长近50.0%；Dell'Oro Group预计全球数据中心资本开支2026年突破1万亿美元、2030年超过3万亿美元。 PCB是供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一：8月PCB收入同比增长56.8%、覆铜板同比增长124.5%，Elite Material部分长期合约产能未来两年已售罄、M9进入量产，Iteq计划将月产能由2026年底约570万张提升至2029年底915万张。 产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导，行业评级为强于大市，建议关注晶圆制造设备及零部件与PCB及先进封装设备两条主线。

主要观点

• 事件：8月中国台湾AI服务器产业链营收创新高、整机出货明显提速，49家上市供应链公司合计营收2.8万亿新台币，同比增长76.5%、环比增长9.9%，同比增速较7月的61.3%进一步提升。

• 增长结构由零部件切换为整机：7月零部件收入环比增长9.9%、整机仅增长4.8%，8月切换为整机增长11.0%、零部件增长1.6%，反映前期备料正逐步转化为服务器组装及交付；其中ODM/EMS营收2.1万亿新台币，同比增长86.1%、环比增长11.0%。

• 供需矛盾向上游关键物料集中，供给约束仍为整机放量的主要限制：Inventec表示PCB、存储、SSD及MLCC供应偏紧已造成部分服务器物料无法配齐，纬颖指出CPU短缺短期难以缓解；信骅BMC交期已延长至36周，颖崴高端测试座交期达13-14周。

• 紧缺环节维持高景气：8月覆铜板、BMC及测试环节收入分别同比增长124.5%、118.4%、62.0%；报告判断AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。

• 云厂商资本开支持续上修：TrendForce最新预计Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle及中国四大CSP等全球九大云厂商2026年资本开支将超过8,867.0亿美元、同比增长约90.0%，其中北美五大云厂商贡献接近90.0%；2027年九大CSP资本开支预计进一步达约1.3万亿美元、同比增长近50.0%。

• Dell'Oro Group预计全球数据中心资本开支2026年突破1万亿美元、2030年超过3万亿美元，AI加速服务器相关高端加速器将成为资本开支最大的组成部分；需求将由GPU进一步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。

• PCB是供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一：8月PCB收入同比增长56.8%、覆铜板同比增长124.5%，Inventec已直接将PCB列入影响服务器交付的紧缺物料；Elite Material部分长期合约产能未来两年已售罄、M9进入量产，Iteq计划将月产能由2026年底约570万张提升至2029年底915万张，新增产能主要投向M7及以上产品。

• AI服务器PCB持续向高多层、高速材料、更细线路及更高密度互连升级，工艺复杂度提升带动曝光、钻孔、电镀及检测设备配置强度提升；高速材料扩产已率先启动、高端PCB产能维持偏紧，板厂后续资本开支有望继续提升，PCB设备供应商有望率先受益于新一轮扩产。

• 投资建议：AI服务器持续放量将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导；机械设备（半导体设备）行业评级为强于大市。

• 风险提示：AI基础设施资本开支不及预期；AI服务器出货及上游扩产进度不及预期；PCB、高速材料、先进封装等环节技术迭代及设备导入进度不及预期。

论述逻辑

• 8月台湾AI服务器产业链营收创新高且结构切换（49家合计营收2.8万亿新台币、同比+76.5%，整机环比+11.0%对零部件+1.6%）→ 备料转化为组装交付的同时，PCB、存储、SSD、MLCC、CPU等关键物料短缺，信骅BMC交期36周、颖崴测试座13-14周，8月覆铜板+124.5%、BMC+118.4%、测试+62.0%印证紧缺环节高景气 → 供给约束推升扩产必要性，需求由整机放量转化为上游扩产需求，GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB为资本开支集中方向 → 云厂商资本开支持续上修（TrendForce：2026年九大CSP超8,867.0亿美元、同比约+90.0%，2027年约1.3万亿美元、同比近+50.0%；Dell'Oro：2026年全球数据中心资本开支破1万亿美元、2030年超3万亿美元）支撑景气向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源扩散 → PCB环节传导最清晰（8月PCB收入+56.8%，Elite Material产能售罄、Iteq月产能拟由约570万张增至915万张），高多层、高速材料升级提升曝光、钻孔、电镀、检测设备配置强度 → 得出晶圆制造、封装测试及PCB设备率先受益的结论，给予行业强于大市评级。

关键展望

• 云厂商资本开支预测：TrendForce预计2026年全球九大云厂商资本开支将超过8,867.0亿美元、同比增长约90.0%（北美五大贡献接近90.0%），2027年九大CSP资本开支预计进一步达约1.3万亿美元、同比增长近50.0%；Dell'Oro Group预计全球数据中心资本开支2026年突破1万亿美元、2030年超过3万亿美元，AI加速器为最大组成部分。

• 产能与扩产验证窗口：Elite Material部分长期合约产能未来两年已售罄、M9进入量产；Iteq计划月产能由2026年底约570万张提升至2029年底915万张、新增产能主要投向M7及以上产品；板厂后续资本开支有望继续提升，高速材料扩产已率先启动。

• 受益顺序判断：关键物料交期拉长进一步强化扩产必要性，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益，需求沿GPU向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。

• 评级与风险：机械设备（半导体设备）行业评级为强于大市；风险包括AI基础设施资本开支不及预期、AI服务器出货及上游扩产进度不及预期、PCB/高速材料/先进封装等技术迭代及设备导入进度不及预期。

推荐标的

• 行业评级强于大市；个股均为“建议关注”，报告未给出个股评级与目标价。晶圆制造设备和零部件——海外设备链：应用材料(AMAT.O)、Lam Research(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)、MKS(MKSI.O)。

• 晶圆制造设备和零部件——国产设备链：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)；核心零部件：先锋精科(688605.SH)、高凯技术(688835.SH)、超纯应材(301717.SZ)。

• PCB及先进封装设备：芯碁微装(688630.SH, 9630.HK)、盛美上海(688082.SH)、大族数控(301200.SZ)、东威科技(688700.SH)；关注理由是AI服务器放量拉动GPU、HBM、PCB等关键环节新增产能投入，PCB设备供应商有望率先受益于新一轮扩产。