[国内研报] 东北证券 轻工制造行业：散热材料革命，国内厂商加速突围

摘要

随着AI算力芯片功耗急剧攀升，散热材料迎来技术革命，金刚石/铜复合材料等超高导热材料成为关键解决方案。 东北证券研报指出，新一代GPU如英伟达Vera Rubin的功耗预计将达到2300W，AI算力总功耗规划已至5000-6000级别，这给传统散热带来了极大挑战。 目前产业正向高导热材料升级，金刚石/铜复合材料的导热率可达2000-2200W/m·K，同时消费电子如联想YOGA Air 14 Ultra也已开始应用导热率达600W/m·K的金刚石散热技术。 海外厂商如Element Six、Orbray等在CVD金刚石领域具备先发优势，而国内企业正通过HPHT与CVD技术加速突围，培育钻石及超硬材料产业链迎来历史性发展机遇。

主要观点

• AI算力功耗急剧上升，英伟达Vera Rubin GPU功耗预计达2300W，挑战传统散热极限。

• 金刚石/铜复合材料成为新一代高性能散热方案，导热率可达2000-2200W/m·K。

• AI加速卡整体功耗规划大幅提升，带来巨大的散热组件需求增量。

• 消费电子产品已开始应用金刚石散热技术，如联想YOGA Air 14 Ultra的导热率达600W/m·K。

• 早期应用于AI加速卡的散热材料导热率约800W/m·K，已无法满足最新AI芯片的散热需求。

• 国内培育钻石及超硬材料厂商正通过HPHT与CVD等技术路径加速国产替代与突围。

• 中兵红箭、黄河旋风、沃尔德、四方达等国内企业亦在超硬材料及散热领域积极布局。

论述逻辑

• AI算力与消费电子芯片功耗快速攀升（如Vera Rubin GPU达2300W），现有散热材料面临性能瓶颈。

• 为解决高功耗散热难题，产业必须向高导热材料升级，如导热率达2000-2200W/m·K的金刚石/铜复合材料。

• 高导热金刚石散热方案的加速渗透直接带动上游培育钻石及超硬材料的市场需求爆发。

• 国内厂商通过MPCVD、HPHT等技术实现技术突破与产能扩张，在散热材料革命中加速突围，实现国产替代。

关键展望

• 金刚石/铜复合材料在AI算力和消费电子领域的渗透率将持续提升。

• 国内培育钻石和超硬材料厂商的业绩有望随着散热材料革命而迎来显著增长。

推荐标的

• 中兵红箭（000519.SZ）：股价9.31。

• 黄河旋风（600172.SH）：股价6.04。

• 沃尔德（688028.SH）：股价17.35。

• 四方达（300179.SZ）：股价7.98。