2026-09-16 · 国内研报 · 公司/行业基本面

东北证券半导体行业点评：华为全联接大会将启，超节点牵引国产算力升级

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摘要

第十一届华为全联接大会将于2026年9月17-19日在上海举行，主题为“智启新未来”，设置3场主题演讲、20场峰会及60余场论坛，围绕AI基础设施、行业智能化与开放生态展开，电子行业评级维持“优于大势”。报告认为算力底座、行业应用与开放生态将推动AI向核心生产场景渗透，智能体从问答走向自主执行任务将带动更高频的模型调用。规模升级方面，汪涛在9月15日芜湖AIDC产业发展大会提出十万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置；华为7月已展示1024卡昇腾950超节点真机，具备256TB统一内存编址空间、3us往返时延，路线图规划Atlas 950、960分别支持最大8192卡、15488卡，本次大会将继续分享下一代超节点具体情况。报告判断国产算力竞争将更加重视整套系统的有效吞吐、稳定性和交付成本，互联与软件有望放大国产芯片可用算力。投资机会上，超节点扩张带动互联、先进封装与晶圆制造需求：交换芯片容量升级、高速铜缆与连接器需求提升，芯粒与高带宽存储的密集集成提升先进封装价值，先进逻辑与成熟特色工艺均有望受益。报告分五个环节列出相关标的，包括盛科通信、寒武纪、中芯国际、通富微电、长电科技、华丰科技等，并注明未覆盖标的不做推荐。风险提示为AI资本开支不及预期、研发不及预期、竞争格局恶化。

主要观点

事件：第十一届华为全联接大会将于2026年9月17-19日在上海举行，主题“智启新未来”，设3场主题演讲、20场峰会及60余场论坛，围绕AI基础设施、行业智能化与开放生态展开

大会日程分三日递进：首日主题演讲聚焦智能世界基础设施，次日重点转向Agentic Cloud与行业核心生产场景，第三日围绕计算、开放之云及鸿蒙展开，强化开发者和伙伴生态

嘉宾与生态阵容：汪涛、杨超斌、周跃峰、Linux Foundation CEO Jim Zemlin、科大讯飞董事长刘庆峰等将出席，MiniMax、金山办公、软通动力亦有代表参与

智能体从问答走向自主执行任务，将带动更高频的模型调用，软件适配与行业应用落地决定至关重要

十万卡级集群走向基础配置：汪涛9月15日在芜湖AIDC产业发展大会提出，十万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置，超节点成为国产算力规模升级的关键

华为7月已展示1024卡昇腾950超节点真机，具备256TB统一内存编址空间、3us往返时延；路线图规划Atlas 950、960分别支持最大8192卡、15488卡

本次全联接大会华为将继续分享下一代超节点具体情况；报告认为国产算力竞争将更加重视整套系统的有效吞吐、稳定性和交付成本，互联与软件有望放大国产芯片可用算力

投资机会一（互联）：多卡并行规模提升要求网络提供更高总带宽和更低通信时延，交换芯片容量升级、高速铜缆与连接器需求随之提升

投资机会二（先进封装）：算力芯片需在功耗和面积约束下提升计算密度及存储带宽，芯粒与高带宽存储的密集集成提升先进封装价值，高密度互连、封装良率与测试能力成为规模交付的重要条件

投资机会三（晶圆制造）：更多计算芯片及网络、电源等配套芯片带来晶圆加工需求，先进逻辑与成熟特色工艺均有望受益

论述逻辑

第十一届华为全联接大会9月17-19日启幕、大会围绕AI基础设施与行业智能化展开 → 汪涛提出十万卡以上超节点集群到2027年成为基础配置，超节点通过高速互联与统一资源管理减少多卡通信等待，成为国产算力规模升级关键 → 多卡并行规模提升要求网络更高总带宽与更低时延、芯片需在功耗和面积约束下提升计算密度与存储带宽、计算及配套芯片数量增多 → 交换芯片容量升级与高速铜缆连接器需求提升、芯粒与高带宽存储密集集成提升先进封装价值、晶圆加工需求增加并惠及先进逻辑与成熟特色工艺 → 报告据此维持电子行业“优于大势”评级，并按交换芯片、算力芯片、晶圆制造、封装测试、高速铜缆与连接器五个环节列出相关标的。

关键展望

规模升级时间点：汪涛预计十万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置

近期验证点：本次华为全联接大会将继续分享下一代超节点具体情况

评级含义：行业“优于大势”指未来6个月内行业指数的收益超越市场基准（A股以沪深300指数为基准）

风险提示：AI资本开支不及预期、研发不及预期、竞争格局恶化

东北证券 半导体行业点评：华为全联接大会将启，超节点牵引国产算力升级

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

推荐标的

东北证券半导体行业点评：华为全联接大会将启，超节点牵引国产算力升级