高盛：鸿劲精密（7769.TW）：强劲AI/HPC需求、单机价值量提升及SLT测试机增量TAM带来乐观前景；目标价上调至NT$5,000，重申买入
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摘要
高盛重申对鸿劲精密（7769.TW）的买入评级，并将12个月目标价从NT$4,000上调至NT$5,000，隐含约33%的上行空间。报告预计2025年营收同比增长116%后，2026/2027年将继续增长54%/40%（此前预期50%/32%），主要受AI/HPC需求推动的产能扩张、SLT测试在AI ASIC中的采用增加以及单机价值量提升驱动。公司已从一家美国CSP客户的AI ASIC项目中获得新的SLT测试机订单，扩大了其在快速增长的SLT测试机TAM中的份额。此外，爱德万测试（Advantest）最新财报电话会议中积极的产能规划对鸿劲精密构成利好，包括将SoC测试机产能从CY25的3,000台增至FY3/27末的5,000台，并计划进一步扩至7,500台乃至10,000台。高盛预计2026/2027年毛利率将稳步提升至58.5%/59.5%，并上调EPS预测3-10%。
主要观点
- 鸿劲精密2025年营收同比增长116%，预计2026/2027年继续增长54%/40%，反映更激进的产能扩张和更高的出货量。
- 公司已从一家美国CSP客户的AI ASIC项目中获得新的SLT测试机订单，拓宽了在快速增长的SLT测试机TAM中的布局。
- 单机价值量提升，因需求转向高端测试机，包括支持CPO（共封装光学）、大封装测试和未来MCL（微通道液体）采用，以及冷板规格升级，多个项目将于2026年下半年开始放量。
- 毛利率预计从2025年的58.2%提升至2026/2027年的58.5%/59.5%。
- 爱德万测试在1月28日财报电话会议上重申产能扩张计划：将SoC测试机年产能从CY25的3,000台增至FY3/27末的5,000台（增长67%），并探索进一步加速；目标两年内扩至7,500台，最终达10,000台。
- 爱德万测试对CY26 SoC测试机TAM预测为85-95亿美元（中点同比+31%），其中约80%来自AI/HPC需求，且预计高比例将持续至CY26。
- 鸿劲精密的FT测试机与FT测试机（如爱德万、泰瑞达）为1:1配置，因此测试机产能有望同步扩张，叠加AI芯片测试时间更长和出货量增加。
- 高盛预计2026/2027年鸿劲精密将分别出货3,114/3,824台测试机，同比增长32%/23%。
- 基于强劲盈利前景和订单可见性，高盛上调2026/2027年EPS预测3-10%，目标价从NT$4,000上调至NT$5,000，基于32倍FY27E EPS。
- 长期行业顺风因素包括：芯片尺寸增大、芯片热设计功耗（TDP）上升、SLT测试持续普及。
- 芯片尺寸增大可能刺激2027年新的测试机升级周期，鸿劲精密计划于2026年下半年推出支持120×150mm以上格式的大封装解决方案。
- AI加速器TDP上升将提升鸿劲精密主动热控制（ATC）产品的单机价值量，下一代ATC可管理高达4kW。
- SLT测试机在新一代AI ASIC中的认证正在进行中，新获得的SLT项目是重要里程碑，为未来份额增长奠定基础。
论述逻辑
爱德万测试积极的SoC测试机产能扩张计划（从3,000台增至5,000台，并进一步扩至7,500-10,000台）以及CY26 TAM预测（85-95亿美元，AI/HPC占比约80%）→ 鸿劲精密作为测试机配套商，其FT测试机与测试机1:1配置，因此产能将同步扩张 → 叠加AI芯片测试时间更长和出货量增加，推动2026/2027年营收增长54%/40% → 同时，新获SLT订单、高端测试机需求（CPO、大封装、MCL）及冷板升级提升单机价值量，毛利率稳步提升至58.5%/59.5% → 最终上调EPS预测3-10%，目标价上调至NT$5,000。
关键展望
- 2026年下半年多个高端项目（CPO、大封装、MCL）开始放量。
- 2027年可能因芯片尺寸增大而出现新的测试机升级周期。
- SLT测试机在新一代AI ASIC中的认证进展。
- 爱德万测试产能扩张的进一步加速可能。
- 风险未在报告中明确列出。
推荐标的
- 鸿劲精密（7769.TW）：评级买入，12个月目标价NT$5,000（此前NT$4,000），当前价格NT$3,750，上行空间33.3%。理由：强劲AI/HPC需求、单机价值量提升、SLT TAM增量。
关键图表
Exhibit 1: Hon Precision’s revenue growth outlook
Exhibit 2: Hon Precision’s margin trend