摩根大通：科技 – 电子元件行业数据

原标题：Technology – Electronic Components Industry data

摘要

摩根大通发布电子元件行业数据报告，涵盖汽车组件、MLCC含量、AI服务器出货预测及材料价格趋势。报告显示，2025年纯ICE汽车MLCC含量为4600-11500颗，BEV为6300-13500颗；2025年MLCC含量在ADAS系统驱动下显著提升，纯ICE总含量不变，但Mild HV总含量升至6500-16200颗。AI服务器方面，2026年全球AI芯片出货量预计达16045千颗，同比增长55%；AI服务器出货量预计2689千台，同比增长47%。库存数据显示日本电子元件行业库存同比变化，材料价格截至2025年7月13日。报告未给出具体推荐标的或评级。

主要观点

• 汽车组件收入与每车美元含量：报告展示了14家日本组件制造商的季度汽车组件收入及每车美元含量，并与理论含量趋势对比。
• 日本电子元件行业库存与DIO：图表显示库存及DIO趋势，库存同比变化，以及库存与销售同比变化。
• 电子元件销售指数同比变化：图表展示销售指数同比增速。
• 日本被动元件产值：包括电阻、MLCC、铝电解电容、电感器的月度产值（百万美元）。
• MLCC出口量、值及ASP：从日本出口至韩国、中国、台湾、香港、越南、印度市场的MLCC出口量、日元计价值、美元计价值及ASP（日元和美元）。
• 汽车MLCC每车含量：按动力总成分类，2021-2025年数据。2025年纯ICE总含量4600-11500颗，Mild HV 6500-16200颗，Strong HV 6700-16600颗，PHEV 8000-18000颗，EV/FCV 7500-17500颗。ADAS系统在2025年L2/3级为1500-3000颗，L4/5级为3000-5000颗。
• 企业/数据中心存储产量与容量：HDD/SSD产量、容量及市场份额。
• AI服务器出货预测：2022-2028E数据。2026E总AI芯片16045千颗，同比增长55%；其中高端GPU 8125千颗，同比增长32%；ASIC 7620千颗，同比增长83%。AI服务器2026E出货2689千台，同比增长47%。全球服务器2026E出货15.0百万台，AI渗透率17.9%。
• 材料价格趋势：钴、铂、铝、铜、金、银价格走势，数据截至2025年7月13日。

论述逻辑

报告通过展示汽车组件收入、MLCC含量、AI服务器出货量等数据，反映电子元件行业在汽车电动化、ADAS升级及AI算力需求驱动下的增长趋势。MLCC含量随电动化程度提高而增加，AI服务器出货量预测显示强劲增长，尤其是ASIC芯片增速高于GPU。材料价格趋势作为成本端参考。

关键展望

• AI服务器出货预测至2028E：2025-2028年AI芯片CAGR 40%，AI服务器CAGR 32%。
• 高端GPU AI服务器2026E出货1777千台，同比增长46%；AI ASIC服务器912千台，同比增长51%。
• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. 图表

图2. 主要模拟/分立/MCU制造商库存比较

图3. JEITA全球元件出货量

图4. JEITA全球元件出货量按类别（百万美元）

图5. 日本METI MLCC产量、产值和平均售价

图6. 美国和欧洲MLCC出口量、出口值和平均售价

图7. HDD月度产量和产能

图8. 数据中心AI芯片总出货量