2026-09-22 · UBS · 公司/行业基本面

瑞银全球科技硬件与智能手机：内存将继续对27年智能手机造成压力

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摘要

瑞银发布的全球智能手机研报指出，内存采购在2027年对智能手机OEM厂商而言将比2026年更具挑战性，主因内存制造商持续优先供货超大规模数据中心和AI客户，导致内存供应成为关键瓶颈。瑞银将2027年全球智能手机出货量（Sell-In）预测下调至1.11bn（同比-3%），此前预期为1.16bn（同比+2%），同时维持2026年出货量1.14bn（同比-10%）不变，并首次给出2028年预测为1.13bn（同比+2%）。成本端，预计到4Q26E内存将占旗舰/高端机型BOM成本的35%、低端机型的56%（高于4Q25的13%/29%），DRAM/NAND上行周期预计至少分别延续至2Q28E和4Q27E。需求端，高端机型抗跌性更强，苹果与三星将延续相对中国安卓厂商的跑赢态势。供应链投资上，瑞银建议精选标的，偏好内存及MLCC供应商，如联发科、三星电子、台积电、SK海力士、美光等，对小米、传音、苹果持中性评级，对大立光持卖出评级。

主要观点

瑞银亚太科技调研显示，除三星外的安卓阵营组装量在2027年仍面临下行风险，苹果和三星则相对具备韧性。

内存厂商优先保障AI和超大规模客户供应，导致内存瓶颈加剧，2027年智能手机采购环境比2026年更加严峻。

瑞银进一步下调2027年智能手机出货量预测至1.11bn（同比-3%），此前为1.16bn（同比+2%），初次引入2028年预测1.13bn（同比+2%），维持2026年1.14bn（同比-10%）。

内存占旗舰/高端机型BOM成本预计在4Q26E升至35%，低端机型升至56%（4Q25分别为13%/29%），基准情景预计DRAM上行周期至少延至2Q28E、NAND延至4Q27E。

小米评论亦印证成本压力，称内存目前占智能手机平均BOM成本的40%，低端机型BOM成本占比达50-60%。

零部件涨价持续挤压OEM利润，若通过提高ASP转嫁成本则可能进一步削弱终端需求；长期来看，苹果及三星的高端产品组合使其成本控制能力更强。

2026年7月至今（Jul '26 YTD）全球实销（Sell-Through）同比下滑8.4%，苹果（+8.9%）和三星（-4.8%）明显优于中国安卓厂商（Vivo -16.4%、小米 -17.9%、Oppo -18.4%、传音 -22.4%）。

iPhone供应链预计2027年将是强劲年份，iPhone Duo预计在前12个月贡献约10m台出货量，叠加新发售节奏驱动同比正增长；三星预计出货量和份额增加但盈利能力仍存担忧。

智能手机板块维持精选策略，偏好内存和MLCC供应链标的，对终端OEM整体保持中性或谨慎。

论述逻辑

内存厂商重心向AI及超大规模客户倾斜导致产能受限 -> 2027年手机OEM内存采购困难且BOM成本急剧攀升（4Q26E旗舰35%/低端56%） -> 成本压力侵蚀利润且涨价抑制需求 -> 瑞银下调2027年全球出货量至1.11bn（同比-3%） -> 高端机型抗周期韧性强于低端，苹果与三星份额优于中国安卓同行 -> 建议规避低端占比较高的OEM与个别供应链，超配内存/MLCC及核心半导体龙头。