伯恩斯坦:日本半导体:硅晶圆短缺在望……但假设风险极高
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摘要
伯恩斯坦预测全球(除中国)12英寸硅晶圆需求未来三年将以11%的复合年增长率增长,受内存用量增加和晶圆对晶圆键合技术推动。然而,除中国外的硅晶圆供应仅以3%的复合年增长率增长,因行业在疫情后供过于求,产能扩张有限。报告指出,若中国供应商不进入海外市场,2027年可能出现短缺,但中国产能正以77%的三年增幅快速扩张,且中国供应商已能覆盖约60%的晶圆需求(NAND和成熟逻辑)。SUMCO股价年初至今上涨45%,但伯恩斯坦维持市场表现评级,目标价1530日元,认为长期基本面受中国竞争威胁。
主要观点
- 全球(除中国)12英寸硅晶圆需求预计2025-2028年复合年增长率为11%,由DRAM(HBM消耗每比特3-4倍晶圆)、NAND(晶圆对晶圆键合CBA)和逻辑(背面供电BSPDN每芯片用2片晶圆)驱动。
- 除中国外硅晶圆供应仅增长3%复合年增长率,前五大供应商占90%以上份额,产能扩张有限。
- 终端客户库存约4个月,为正常水平的两倍,晶圆生产商利用率仅约85%。
- SUMCO取消了2029年建新厂计划,即使重启也需3年建设时间。
- 若中国供应商不出口,除中国外利用率2027年达97%、2028年达107%,导致严重短缺。
- 但中国供应商产能正以21%复合年增长率扩张,2025年已占全球28%,2028年将达39%。
- 中国供应商(NSIG、Eswin)已出口,但主要是测试晶圆;NSIG出口占27%,测试晶圆占23%,表明已有部分正片出口。
- 约60%的晶圆需求(NAND和成熟逻辑)在质量上可由中国供应商满足。
- 在基准情景下(中国利用率升至85%),除中国外供应商2028年利用率仅92%,不会短缺。
- SUMCO股价年初至今涨45%,全球同行(信越化学+40%、环球晶圆+24%、Siltronic+34%)也上涨。
- SUMCO当前市净率1.32倍,历史峰值2.42倍,但EV/EBITDA已接近峰值。
- 伯恩斯坦重申SUMCO市场表现评级,目标价1530日元。
论述逻辑
报告从需求端(DRAM、NAND、逻辑的技术变革推动晶圆用量增长)和供应端(除中国外供应增长缓慢、中国产能快速扩张)出发,构建供需模型。若中国供应商不参与海外市场,则2027-2028年除中国外将出现短缺;但中国供应商产能扩张迅速且质量可满足大部分需求,因此基准情景下不会短缺。基于此,SUMCO短期可能因库存下降和短缺叙事上涨,但长期受中国竞争压制,仅适合交易而非长期投资。
关键展望
- 报告明确:终端客户晶圆库存预计今年年底或明年初正常化至2个月。
- 若需求从2025年到2027年增长约20%,且中国不出口,2027年可能出现短缺,推动利用率超100%、涨价、新LTA和利润率扩张。
- 但中国供应商的威胁是真实的,投资者不应过度停留。
- 报告未给出其他明确时间窗口或预测。
推荐标的
- SUMCO (3436.JP):市场表现(Market-Perform),目标价1530日元。理由:短期可能因库存下降和短缺叙事上涨,但长期受中国竞争威胁,仅适合交易。
- 其他提及但未覆盖的公司:信越化学(4063.JP)、环球晶圆(6488.TT)、Siltronic(WAF.GR)、SK Siltron(私营)、NSIG(68874.CH)、Eswin(688783.CH)。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。