2026-10-13 · 国金证券 · 公司/行业基本面

国金证券电子行业研究AI覆铜板PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机

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摘要

国金证券电子行业周报认为，AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，近期板块股价因非基本面因素回调，正迎来布局良机。 10月8日台积电公布9月合并营收5118亿新台币、同比大涨54.6%，第三季累计营收1.49万亿新台币创单季历史新高、超市场预期；据SIA与SEMI数据，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，同比增长144.3%，全年市场规模预计在1.5万亿至1.9万亿美元之间，Omdia预测计算与数据存储领域2026年同比增长超150%、规模接近1万亿美元。台系覆铜板/PCB厂商三季度营收全面高增：台光电子608亿新台币（同比+142%）、台耀179亿新台币（同比+122%）、金像电297亿新台币（同比+69%），臻鼎服务器/光模块/IC载板三大高阶应用合计营收同比增长逾三倍，欣兴连续六个月创单月历史新高；景旺电子预告三季度归母净利润9.12亿元到10.89亿元，同比增加205%-264%。报告认为本次法案仅管制美国国防部采购清单，不限制云厂商采购国产AI PCB，普通商用PCB不在限制范围内，回调属非基本面因素，并研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量2026-2027年将迎来爆发式增长。细分板块方面，PCB与被动元件景气“加速向上”，SEMI预测全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31.0%至153亿美元，TrendForce预计2026年第三季DRAM合约价季增13-18%、NAND Flash合约价季增10-15%。行情方面，本周电子行业下跌5.66%，细分板块中分立器件跌幅达15.85%。报告继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并建议关注10月15日台积电三季度财报及法说会。

主要观点

台积电9月合并营收达5118亿新台币、同比大涨54.6%，第三季累计营收1.49万亿新台币（环比+17.6%、同比+51%）创单季历史新高并超市场预期，主要受全球AI与HPC客户拉货需求持续强劲、先进制程产能满载带动。

据SIA和SEMI数据，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，环比增长8%、较2025年8月的654亿美元增长144.3%；全年市场规模预计在1.5万亿至1.9万亿美元之间，Omdia预测计算与数据存储领域2026年同比增长超150%、规模接近1万亿美元。

台系AI覆铜板/PCB厂商三季度营收全面高增：台光电子608亿新台币（环比+28.8%、同比+142%）、台耀179亿新台币（环比+25%、同比+122%）、金像电297亿新台币（环比+22%、同比+69%），臻鼎三大高阶应用合计营收同比增长逾三倍，欣兴连续六个月创单月历史新高、高阶ABF载板产能被客户提前锁定。

景旺电子预告三季度归母净利润9.12亿元到10.89亿元，同比增加205%-264%、环比增加147%-195%，业绩亮眼。

报告认为近期板块回调属非基本面因素：本次法案管的是美国国防部采购清单，不限制云厂商采购国产AI PCB，普通商用PCB、非防务类消费电子/工业/通信PCB不在限制范围内，且美国本土AI PCB产能薄弱、高层数超低损耗高速板与背板供给能力不足，PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，股价下跌迎来布局良机。

Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，报告研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量2026-2027年将迎爆发式增长；建议关注10月15日台积电三季度财报及法说会，公司将对AI需求、四季度营收、全年展望、资本支出、2nm扩产、先进封装产能等给出最新规划。

PCB板块：产业链景气度判断为“保持高景气度”，AI算力相关产品7月逐步批量交付，有望Q3实现大批量出货、业绩大面积释放，建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

半导体代工/设备/零部件：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制，自主可控逻辑持续加强；SEMI预测全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31.0%至153亿美元、2028年达208亿美元，2025-2028年复合增速约21%，长川科技、华峰测控、联动科技分别具备平台扩展、模拟功率测试、功率测试优势。

封测板块：算力端自主可控下，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛、先进封装产能紧缺，国产HBM已取得突破，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技及华峰测控、金海通、和林微纳。

元件板块关注涨价趋势：AI手机单机电感用量增长、MLCC用量与均价提升，WoA笔电ARM架构下1u以上MLCC用量占总用量近八成、每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金；OLED看好上游国产化，8.6代线规划厂商为三星、LG、京东方、维信诺，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

存储板块：TrendForce预计2026年第三季DRAM格局持续极度紧缺、合约价季增13-18%，NAND Flash合约价季增10-15%；供给端减产效应显现、需求端云计算大厂capex启动叠加旺季补库，持续看好企业级存储及利基型DRAM国产替代，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

行情回顾：2026.10.05-2026.10.09当周电子行业下跌5.66%，申万一级中仅煤炭、传媒、石油石化上涨；电子细分板块中LED、半导体设备、集成电路封测相对抗跌（-1.27%、-3.89%、-4.13%），模拟芯片设计、电子化学品、分立器件分别下跌7.50%、7.65%、15.85%。

论述逻辑

台积电9月营收同比+54.6%、Q3营收1.49万亿新台币创单季新高 → 验证全球AI/HPC拉货需求强劲、先进制程满载 → 台系覆铜板/PCB厂商Q3营收高速增长（台光电同比+142%、台耀+122%、金像电+69%、臻鼎高阶应用同比增逾三倍）叠加景旺电子净利预增205%-264% → AI覆铜板/PCB量价齐升、Q3-Q4业绩延续高景气兑现 → 近期板块股价回调被归因于非基本面因素：法案仅管制美国国防部采购清单、不限制云厂商采购国产AI PCB，且美国本土AI PCB产能薄弱、一刀切限制将打击其本土AI算力建设 → 叠加谷歌/亚马逊/Meta上修2026年资本开支、英伟达Vera Rubin平台需求更强、谷歌/亚马逊/Meta/OpenAI/微软ASIC数量2026-2027年爆发式增长 → 判断回调迎来布局良机 → 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链，细分景气指标中PCB与被动元件为“加速向上”。