2026-01-06 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利：全球科技展望2026

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原标题：Global Technology：Global Tech Outlook 2026

摘要

摩根士丹利发布2026年全球科技展望，聚焦亚洲和欧洲科技硬件。报告认为AI服务器需求在2026年将持续强劲，预计英伟达GPU服务器机架出货量将从2025年的约2.8万台翻倍至2026年，增速超过ASIC市场。数据中心相关收入预计占2025年总收入的40%以上，2026年至少达到50%。ABF基板需求已触底，AI GPU/加速器成为关键增长动力；BT基板受益于内存超级周期和原材料涨价。MLCC库存处于低位，AI服务器将成为2026年主要需求驱动。iPhone供应链方面，苹果在台积电新增约6万片N3P晶圆，可能用于A19处理器或M5 Ultra芯片。热解决方案领域，液冷组件出货量在11月攀升，预计1Q26持续。中国智能手机行业面临组件成本上升压力，高端产品相对稳健。电视面板价格底部早于预期，但内存成本上涨可能影响NB面板。PC OEM/ODM预计2026年面临内存涨价带来的利润率压缩。半导体设备方面，WFE增长强劲，由领先逻辑/代工和中国需求驱动。ASML被给予超配评级，目标价1000欧元。HBM供需缺口预计在2026年收窄至2%，DRAM整体供需在2026年将出现8%的短缺。

主要观点

AI服务器需求强劲：预计英伟达GPU服务器机架出货量2026年同比翻倍，从2025年约2.8万台增长，增速超过ASIC市场。
数据中心收入占比提升：数据中心相关收入预计占2025年总收入的40%以上，2026年至少50%，且对运营利润率有正面贡献。
ABF基板触底反弹：AI GPU/加速器成为ABF基板关键增长动力；BT基板受益于内存超级周期和原材料涨价，推动需求量和ASP上调。
MLCC库存低位：AI服务器将成为2026年MLCC需求的主要驱动。
iPhone供应链：苹果在台积电新增约6万片N3P晶圆，可能用于A19处理器（最多2400万颗）或M5 Ultra芯片，用于苹果私有云计算。
液冷组件出货增长：11月液冷组件出货量攀升，预计1Q26延续强势，但增长幅度呈现分化。
中国智能手机成本压力：2026年组件成本上升，智能手机利润率面临下行压力；光学镜头因内存成本上涨，规格升级面临BOM压力；中低端产品承压，高端产品相对较好。
电视面板价格底部早于预期：短期情绪改善，但需关注内存成本上涨对NB面板的冲击，以及面板涨价持续性和2026年前置出货。
PC OEM/ODM利润率压缩：2026年内存涨价将导致PC OEM/ODM利润率压缩，可能持续多个季度。
DRAM价格同比上涨至1H26：DRAM定价同比在2026年上半年继续走高。
内存库存正常化：内存库存正在正常化。
HBM供需缺口收窄：2026年HBM供需缺口预计仅为2%，而DRAM整体供需缺口为8%。
WFE增长强劲：领先逻辑/代工和中国需求推动WFE强劲增长。
ASML超配：ASML目标价1000欧元，看好光刻需求正面动能。

论述逻辑

报告从AI服务器需求强劲出发，认为英伟达GPU服务器出货量翻倍将带动数据中心收入占比提升，进而利好AI硬件供应链（如Wiwynn、Accton等）。同时，ABF基板需求触底、MLCC库存低位、液冷组件出货增长等细分领域均受益于AI投资。内存方面，HBM供需缺口收窄但DRAM整体短缺，推动DRAM价格上涨，利好内存厂商但压缩下游PC/手机利润率。半导体设备方面，WFE增长由逻辑/代工和中国需求驱动，ASML作为光刻龙头受益。整体逻辑链条：AI投资→硬件需求→基板/MLCC/热解决方案增长→内存涨价→下游利润率承压→设备需求强劲。

关键展望

2026年英伟达GPU服务器机架出货量翻倍。
数据中心收入占比2026年至少50%。
DRAM定价同比在1H26继续走高。
HBM供需缺口2026年收窄至2%，DRAM整体缺口8%。
苹果新增N3P晶圆可能用于A19或M5 Ultra，影响iPhone出货预期。
液冷组件出货增长延续至1Q26。
电视面板价格底部早于预期，但需关注内存成本对NB面板的影响。
PC OEM/ODM利润率在2026年面临多个季度压缩。
ASML目标价1000欧元，超配评级。

关键图表

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