瑞银：野村——半导体封装行业：下调GPU加速器路线图假设，EMIB T封装提前放量

摘要

瑞银在2026年7月28日的半导体封装行业更新报告中，基于行业动态调整了对GPU加速器路线图的假设。 瑞银认为Rubin Ultra将从四芯片结构改为两芯片，并提前一年预期EMIB-T封装出货（28/3财年），同时下调了Ibiden（买入评级）的GPU封装价格预测，但利润预测仅微调。 报告强调大型封装基板在AI加速器中的优势，并认为EMIB-T需求强劲，但受产能限制，若及时扩产可能带来29/3财年及以后的盈利上行。

主要观点

• Nvidia Rubin GPU的封装出货已在27/3财年第一季度启动，预计第二季度全面量产。

• 行业观点认为Rubin Ultra将从四芯片结构改为两芯片，Feynman可能采用两模块3D堆叠结构。

• 瑞银下调Ibiden（买入评级）的28/3财年GPU封装价格预测，但利润预测仅微调。

• EMIB-T封装出货预期提前一年至28/3财年。

• EMIB-T设计无需中介层，嵌入硅桥，便于生产大型封装基板，需求强劲。

• 大型封装可提高机架内计算密度、增加内存和存储容量、提高信令带宽，降低每token能耗和延迟。

• EMIB-T出货量受产能限制，若及时扩产可能带来29/3财年及以后的盈利上行。

• 在基于代理的编码模型中，性能受内存容量和内存与GPU间带宽限制，增加封装尺寸的设计将更具优势。

• 大型封装增加每GPU的HBM容量，提高权重和键值缓存存储在HBM中的比例，减少与主机内存或SSD的数据传输。

• 一个模块中包含更多GPU可提高GPU间带宽，降低信令能耗并提高GPU利用率。

论述逻辑

• 行业动态（Rubin出货启动）→ 观察到Rubin Ultra可能从四芯片改为两芯片，Feynman可能采用两模块结构 → 技术难度（大于5.5倍光罩尺寸的中介层与HBM4结合困难）→ 下调GPU封装价格预测，但EMIB-T出货提前一年 → 正负抵消，利润预测仅微调 → 大型封装基板需求强劲，EMIB-T受产能限制，若扩产则盈利上行。

• 代理模型工作负载增长 → 内存容量和带宽成为性能瓶颈 → 增加封装尺寸以增加GPU和HBM数量 → 提高HBM存储比例、减少数据传输、提高GPU间带宽 → 降低能耗、提高利用率 → 大型封装设计优势凸显。

关键展望

• Nvidia Rubin GPU封装预计在27/3财年第二季度全面量产。

• EMIB-T封装出货预计在28/3财年开始，较此前预期提前一年。

• 若EMIB-T产能及时增加，可能带来29/3财年及以后的盈利上行。

推荐标的

• Ibiden（代码4062）评级为买入，但下调28/3财年GPU封装价格预测。

关键图表

图1. 刚性模块板每平方米价格

图2. 刚性PCB产值

图3. 基于PLP中介层的3.5D封装

图4. 基于EMIB的3.5D封装