机械行业周机汇0816：mSAP扩产加速，设备环节充分受益

摘要

长江证券机械研究小组本期周报的核心主线是mSAP工艺扩产加速、设备环节充分受益：PCB线路成形正由减成法的'厚铜蚀刻'转向mSAP/SAP的'薄铜长线'，头部厂商已围绕1.6T光模块推进新一轮mSAP资本开支，鹏鼎控股拟127.3亿元投建淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目并拟100亿元新建深圳第三园区，景旺电子珠海金湾mSAP产线扩建拟投资50亿元，红板科技不超过50亿元，兴森科技一期总投资20.03亿元、达产后新增12万㎡/年产能，博敏电子3亿元。 AIDC板块核心是'北美缺电，海外缺人'驱动中国装备出海价值重估，覆盖燃气轮机、模块化数据中心、柴发与AI服务器电源，其中麦格米特为大陆地区唯一与英伟达进行电源合作的企业。 工程机械国内周期向上趋势持续、海外景气加速，26年7月设备月平均工作时长同比-8.8%、庞源租赁塔吊吨米利用率同比-4.9pct。 出口链受美国加息预期放缓提振，26年7月美国成屋销售年化406万户、同比+0.7%，301新关税对华整体税率变化不大（12.5%）。 通用设备内需筑底修复，26年6月PPI同比+4.1%、6月产成品存货同比+9.5%连续4个月环比加速，科技+出口或是本轮周期主要带动，关注Q2订单向业绩兑现窗口期。

主要观点

• mSAP工艺本质是将PCB线路成形由'蚀铜'改为'长铜'：通过曝光显影打开目标线路区域、图形电镀选择性增厚铜层，仅需闪蚀残留薄底铜，从减成法到mSAP、SAP需去除的底铜逐步减薄，线路截面更易接近矩形

• 1.6T光模块PCB的升级不是单一线宽/孔径指标提升，而是'高速材料+高阶互连+精密制造'的系统升级，更接近'高频高速类载板化PCB'形态，推动PCB厂商从传统HDI能力向高阶mSAP与高速高密制造能力升级

• 鹏鼎控股两项目落地：拟127.3亿元投资淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，另拟100亿元新建深圳第三园区建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地

• 景旺电子珠海金湾mSAP产线扩建拟投资50亿元：10亿元补齐高多层及HDI瓶颈，32亿元新建高阶HDI厂（设计年产80万㎡、计划2026年中试产），另8亿元强化关键工序、计划2027年建设投产

• 其余厂商同步扩产：红板科技不超过50亿元投高阶mSAP高端精密电路板产业化项目；兴森科技高阶mSAP基板一期总投资20.03亿元、达产后新增1万㎡/月即12万㎡/年产能，募投明确用于扩大光模块基板生产规模；博敏电子800G及以上数连产品用PCB项目总投资3亿元

• AIDC核心逻辑为'北美缺电，海外缺人'：海外算力beta强，国产厂商直接/间接进入海外供应链充分受益，主要环节包括燃气轮机、天然气发电机组、模块化数据中心、柴发、电源液冷等，中国装备出海迎价值重估

• 燃机处于全球上行周期：欧洲数据中心缺电、美国PJM等电网加快建设，持续看好国内主机厂及零部件、集成商出海，方向包括燃机整机或成套出海、叶片/铸锻件/余热锅炉等配套、天然气发电机组产业链；模块化数据中心方面GEV、INNIO等财报订单持续高增、在手订单创新高，欧美及东南亚渗透率有望快速提升

• 柴发与AI电源：国内互联网大厂招标落地带动主流OEM新订单，柴发出海盈利有望释放、龙头有望切入燃机集成供应；麦格米特为大陆地区唯一与英伟达进行电源合作的企业，AI电源将成为公司新成长点

• 工程机械国内周期向上趋势持续、海外景气加速+全球化共振，但开工数据仍偏弱：26年7月工程机械设备月平均工作时长同比-8.8%（协会口径），庞源租赁塔吊吨米利用率同比-4.9pct

• 出口链受益美国加息预期放缓与通胀预期降低，北美数据中心需求是确定性拉动（工程机械、高空作业平台、电力工具）；26年7月美国成屋销售年化406万户、同比+0.7%（26年6月新屋销售年化62.8万户、同比-5.6%），301新关税对华整体税率变化不大（12.5%），美国退税或持续进行中

• 通用设备内需筑底修复：26年6月PPI同比+4.1%（前值3.9%），7月制造业PMI 49.2%（前值50.3%），1-6月规上工业企业利润总额同比+18.7%，6月产成品存货同比+9.5%、连续4个月环比加速；科技+出口或是本轮周期主要带动，关注Q2订单向业绩兑现窗口期，优先先进制造占比高的标的及前期受中东影响较大的纽威股份等

• 风险提示包括四方面：行业复苏不及预期（通用设备、工程机械、锂电设备等处于周期左侧）、海外拓展不及预期（贸易摩擦、关税、汇率运费波动）、新技术拓展不及预期（人形机器人、锂电设备、可控核聚变等产业化前夕）、行业竞争加剧

论述逻辑

• 1.6T光模块对信号完整性与制造一致性要求提升 → PCB升级为'高速材料+高阶互连+精密制造'协同的类载板化形态 → 必须由减成法转向mSAP/高精度图形、激光微盲孔等工艺 → 头部PCB厂商商业化进度提升、新一轮资本开支加速 → mSAP扩产提速，设备环节（曝光、电镀、蚀刻等）充分受益

• AIDC链条：北美缺电+海外缺人 → 海外算力beta强劲、电网与数据中心加快建设 → 中国装备（零部件与主机）直接/间接进入海外供应链 → 燃机量价齐升、模块化数据中心与柴发订单释放、AI电源打开新成长点 → 出海价值重估

• 通用设备：PPI同比上行（4.1%）+产成品存货同比连续4个月加速补库 → 内需筑底修复；科技+出口为本轮周期主要带动 → 关注Q2订单向业绩兑现窗口期 → 优先先进制造占比高标的与前期受中东影响的纽威股份等

• 出口链：美国加息预期放缓+通胀预期降低 → 美国消费与数据中心建设带动产品需求，成屋销量同比正增长+新住房法有望拉动购房需求 → 工具类行业受益；301新关税对华税率变化不大（12.5%）+退税持续 → 关税与汇兑冲击可控

关键展望

• 景旺电子32亿元新建高阶HDI厂计划2026年中试产，8亿元强化关键工序部分计划2027年建设投产，是mSAP扩产落地的明确时间窗口

• 模块化数据中心在欧美及东南亚产业渗透率有望快速提升，国内龙头进入订单加速期

• 国内IDC预期招标强劲、互联网大厂招标落地，柴发出海盈利有望释放，柴发龙头有望切入燃机集成供应

• 通用设备关注Q2订单向业绩兑现窗口期，优先先进制造占比高的标的以及前期受中东影响较大的纽威股份等标的

• 主要风险包括行业复苏不及预期（周期拐点推迟致业绩释放延后）、海外拓展不及预期（贸易摩擦、关税、汇率运费波动）、新技术拓展不及预期与行业竞争加剧

推荐标的

• 鹏鼎控股：报告列示其拟127.3亿元投建淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目、拟100亿元新建深圳第三园区（人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地），为mSAP/类载板扩产核心厂商；报告未给出评级与目标价

• 景旺电子：珠海金湾mSAP产线扩建拟投资50亿元，高阶HDI厂设计年产80万㎡、计划2026年中试产；报告未给出评级与目标价

• 兴森科技：高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）总投资20.03亿元，达产后新增12万㎡/年mSAP基板产能，募投明确用于扩大光模块基板生产规模；报告未给出评级与目标价

• 红板科技、博敏电子：分别列示不超过50亿元高阶mSAP高端精密电路板产业化项目、总投资3亿元的800G及以上数连产品用PCB项目；报告未给出评级与目标价

• 麦格米特：大陆地区唯一与英伟达进行电源合作的企业，AI电源将成为公司新成长点；报告未给出评级与目标价

• 纽威股份：报告提示优先先进制造占比高的标的，以及前期受中东影响较大的纽威股份等标的；报告未给出评级与目标价

• 海外映射标的GEV、INNIO：财报订单持续高增、在手订单创新高，作为模块化数据中心需求验证参照；报告未给出评级与目标价