通信行业深度报告：超节点重塑网络架构，交换机走到台前

摘要

AI算力集群从传统以太网单层向巨型超节点架构加速演进，驱动数据中心网络设备与交换机芯片迎来量价齐升。 据IDC数据，2026Q1全球以太网交换机市场收入达154亿美元，同比增长该项无法从文本确认，其中数据中心交换机市场达100亿美元，同比大幅增长61%，800G端口出货量占比达到35.8%并超越200G/400G的34.1%。 在AI超节点架构中，Scale-Up纵向扩展使得交换机端口密度与速率要求指数级提升，网络交换与芯片价值量占比显著扩大，光交换（OCS）与共封装光学（CPO）商用落地提速。 国内以太网交换机整机及交换芯片厂商正加速追赶，随着国内CSP资本开支上行与超节点方案落地，产业链核心标的迎来业绩与估值双重驱动机会。

主要观点

• 全球以太网交换机市场在AI驱动下高增，数据中心800G交换机份额反超200G/400G成为主力。

• 全球以太网交换机市场呈现高集中度格局，CR5达69.7%，思科与Arista稳居前二位。

• 超节点架构极大拉高了交换机与GPU芯片的配比需求，从传统云时代走向单集群更高网络密度。

• 交换机芯片持续向更高带宽迭代，博通推出Tomahawk 6芯片并采用3nm制程及CPO方案。

• 光交换技术OCS与共封装光学CPO加速推进，预计至2030年全球市场空间将实现大幅增长。

• 全球AI算力投资热度不减，头部科技企业CAPEX规划维持强劲增长态势。

• 交换芯片市场寡头垄断，博通与Marvell等外资主导，国内厂商盛科通信积极布局高带宽芯片突破。

• 超节点重塑Scale-Up网络互连，华为等超节点方案提升集群算力密度并带动Scale-Up交换芯片配比。

论述逻辑

• AI大模型训练与推理驱动算力集群规模扩大 -> 传统网络架构无法满足低延迟、大带宽的跨节点与节点内通信需求 -> 催生超节点架构及Scale-Up/Scale-Out互连升级 -> 交换机端口速率跃升至800G/1.6T并提高设备配比 -> 推动交换芯片带宽升级、OCS与CPO新技术演进及整机设备商业化放量。

关键展望

• 根据LightCounting测算，2025至2030年全球以太网交换芯片市场规模将维持高速复合增长，2026年市场规模预期同比大幅增长86%。

• 以太网与超节点交换机出货时间窗口明确，1.6T交换机预计将在2027年规模商用化放量。

• 关注行业风险因素，包括AI算力基础设施建设不及预期、国内外CSP资本开支放缓、技术研发滞后及供应链不稳定等。

推荐标的

• 锐捷网络（301165.SZ）：ICT通信设备领军企业，深度绑定头部互联网客户，前瞻布局LPO、NPO及CPO交换机技术；报告给出2025A-2028E EPS预测分别为0.88/1.41/2.04/2.82元，PE分别为163.70/101.35/70.32/50.88倍。

• 紫光股份（000938.SZ）：以太网交换机龙头新华三母公司，打造全栈算力基础设施及全场景LPO/CPO超节点方案；报告给出2025A-2028E EPS预测分别为0.59/1.00/1.31/1.66元，PE分别为67.20/39.43/30.24/23.83倍。

• 中兴通讯（000063.SZ）：ICT网络设备龙头，深耕自研芯片与算网一体化方案，推出OEX智能互联方案推进异构算力融合；报告给出2025A-2028E EPS预测分别为1.17/1.34/1.57/1.77元，PE分别为29.98/26.28/22.41/19.82倍。

• 盛科通信-U（688702.SH）：国内以太网交换芯片龙头，布局高带宽12.8T与25.6T产品推进国产替代；报告给出2025A-2028E EPS预测分别为-0.37/0.14/0.67/2.02元，2026E-2028E PE分别为2,942.04/596.55/198.71倍。

• 工业富联（603296.SH）：AI服务器与交换机代工制造龙头，绑定全球CSP巨头深度受益800G交换机上量；报告给出2025A-2028E EPS预测分别为4.02/3.47/4.31/5.29元，PE分别为21.39/24.81/19.95/16.24倍。