摩根士丹利 亚太科技：人工智能的隐形支柱
摘要公开阅读；PDF 仅限有效会员阅读与下载，所有会员权限相同。 邮件登录
关键图表
图1. 逐步收窄的漏斗——按等级划分的三个层级（HVLP铜箔与CCL）各层合格供应商数量
图2. 台虹的PTFE覆铜板（CCL）叠层结构——不含玻璃纤维，Df超低
图3. 我们预计平均HVLP4+铜箔产能将在2027年增长131%，并于2028年再增长44%
图4. 年度产品组合
图5. 全球HVLP4铜箔供应商按产能划分的市场份额（2026E）
图6. 全球CCL供应商按产能划分的市场份额（2026E）
图7. Co-Tech：管理层简介
