摩根大通：芯片之外的第二增长曲线：AI如何点燃MLCC、PCB与封装基板万亿市场

原标题：Asia Passive Components, PCB CCL, Substrate,and Testing

介绍

芯片之外的第二增长曲线：AI如何点燃MLCC、PCB与封装基板万亿市场

🔷高端CCL、ABF基板与T-Glass材料需求全面爆发

🔷AI基础设施建设推动电子材料行业进入超级周期

最近一段时间，AI产业最火的话题几乎都围绕着GPU、HBM和先进封装展开。但当我认真读完这份行业报告后，却发现一个被市场低估的事实：真正支撑AI算力狂飙的，不只是那些站在聚光灯下的芯片巨头，还有隐藏在产业链深处的MLCC、PCB、覆铜板（CCL）以及封装基板等基础材料。

随着全球科技巨头掀起新一轮AI数据中心建设热潮，服务器架构正变得越来越复杂，芯片封装尺寸持续放大，交换机速率不断向1.6T甚至更高迈进。与此同时，每一代AI硬件升级都在推高电子材料的使用量与技术门槛。从高端MLCC供不应求，到M9级高频CCL加速渗透，再到ABF封装基板和T-Glass玻纤材料出现潜在短缺，AI浪潮正在重塑整个电子材料产业链的供需格局。

这份报告系统梳理了被动元件、PCB/CCL以及封装基板三大领域的发展趋势，并指出未来几年产业链最值得关注的增长和供给瓶颈。那么，AI算力扩张究竟会如何改变这些传统电子材料行业？哪些环节有望成为下一轮周期的最大赢家？接下来，我将结合报告内容，带大家一起拆解这场由AI驱动的电子材料革命。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。