2026-09-01 · 华鑫证券 · 公司/行业基本面

AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

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摘要

华鑫证券对AI算力行业维持推荐评级。上游全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应集中于日本味之素，2032年前无大规模新产能释放，且味之素削减中国大陆30%供货量、大陆本土自给率不足5%，华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等本土替代提速。行情上，8月24日至28日当周申万电子行业上涨0.15%、通信行业下跌3.13%，中国台湾PCB厂商7月营收1011.13亿新台币、同比增长37.60%。财报层面，英伟达2027财年第二季度营收962.21亿美元、同比增长106%，中芯国际上半年归母净利润44.67亿元、同比增长94.2%，长鑫科技上半年营收1503.1亿元、同比增长873.64%。报告建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪。

主要观点

英伟达8月26日发布新一代定制高带宽内存技术NVHBM并纳入NVLink Fusion生态，核心设计颠覆传统HBM架构，将自研定制化内存控制器从XPU运算晶粒转移到HBM堆叠中的Base Die上

NVHBM相较标准HBM4E可实现最高30%内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元，定制化物理层接口比JEDEC标准HBM4E减少67%的I/O面积

英伟达与AWS宣布扩大合作，计划2027年至2028年间在AWS全球基础设施额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构

据semianalysis研究，2026年六家主要ABF基板供应商产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，较2025年初约6至8个月延长近一倍；英伟达新一代Rubin GPU所需载板面积较前代Blackwell增加达123%，台积电CoWoS先进封装产能同步扩张拉动载板需求

ABF基板紧缺的根源在于上游增层膜供应极度集中，全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家掌握，部分产能已被预订至2027年，新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放

市场研究机构预测ABF供需缺口2026年下半年约8%至10%、2027年扩大至21%至34%、2028年上看42%至51%；味之素削减中国大陆市场30%供货量，大陆ABF本土自给率不足5%，加速华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等本土厂商替代进程，部分二线供应商已开始竞标拍卖剩余产能

8月24日至28日当周申万一级行业分化，电子行业上涨0.15%位列第26位、通信行业下跌3.13%位列第31位，电子与通信市盈率分别为80.47、57.04；AI算力细分板块中通信终端及配件涨幅最大达1.65%，通信网络设备及器材跌幅最大达-5.95%

资金面上，电子板块主力净流出25.99亿元（净流入率-0.10%，31个行业中排第16名），通信板块主力净流出116.35亿元（-1.34%，排第29名）；其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元排8个子行业第1名，通信网络设备及器件净流出117.08亿元排第8名

中国台湾PCB产业链景气高企：2026年7月PCB厂商营收1011.13亿新台币、同比增长37.60%；PCB原料厂商营收694.57亿新台币、同比增长67.03%，铜箔基板厂商614.82亿新台币、同比增长72.82%，电子布厂商59.38亿新台币、同比增长37.36%，电子铜箔厂商10.09亿新台币、同比增长54.87%

新品密集发布：苹果8月25日推出首款2nm芯片M6（双16核神经网络引擎、12核CPU）及首次实现四芯片封装的M5 Ultra；富士通公布144核Monaka处理器，2nm计算芯粒叠加5nm SRAM缓存与I/O芯粒，预计2027年量产

Hot Chips 2026上，Arm披露首款自研AGI CPU（Neoverse V3核心、双芯粒晶体管总数突破1000亿颗、最多启用136核、TDP 300W）；OpenAI公布与博通联合开发的700W推理ASIC Jalapeño，配备6颗HBM4共216GB，多项关键指标超越英伟达1400W的GB300系统，从流片仅用时9个月

业绩验证景气：英伟达2027财年第二季度营收962.21亿美元、同比增长106%、环比增长18%，连续第四个季度营收加速增长；中芯国际上半年营收386.35亿元、同比增长19.4%，归母净利润44.67亿元、同比增长94.2%；长鑫科技上半年营收1503.1亿元、同比增长873.64%，归母净利润776.05亿元（去年同期亏损23.32亿元），毛利率84.84%

论述逻辑

技术升级起点：英伟达NVHBM把内存控制器移至HBM Base Die、I/O面积减少67%，叠加AWS扩产200万颗GPU与英伟达单季营收962.21亿美元超预期，验证AI算力硬件需求持续升级

需求向供给侧传导：新一代ASIC与GPU平台规格快速升级、先进封装芯片体积放大（Rubin载板面积较Blackwell增加123%）、台积电CoWoS扩产，导致单颗芯片占用产线时间显著增加，ABF载板交期拉长至12至14个月、2026年产能全部订完

供给瓶颈强化判断：味之素垄断90%以上ABF增层膜且2032年前无大规模新产能，缺口逐年扩大至2028年42%至51%，客户被迫洽谈2029年后长期产能；味之素削减大陆供货使自给率不足5%，凸显国产替代紧迫性，最终落脚于建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪，并维持行业推荐评级

关键展望

ABF基板供需缺口路径明确：2026年下半年约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%

味之素新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放；随着交期超过12个月，客户已开始洽谈2029年之后的长期产能承诺

英伟达与AWS合作落地窗口为2027年至2028年，额外部署200万颗GPU覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构

富士通Monaka处理器预计2027年正式量产发货

报告以行业动态标题形式提示英伟达2028财年营收将再涨70%

风险提示：中美关税战加剧风险、中美科技竞争加剧风险、先进制程进度不及预期风险、AI模型大厂资本开支不及预期风险

AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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