金元证券 电子行业点评报告 阿里云栖大会：AI全栈持续演进，算力基础设施与应用加速落地

摘要

2026年9月22日至24日，2026云栖大会在杭州召开，阿里全面展示了从模型、算力芯片到端侧与办公应用的全栈AI进展。 模型层面，Qwen4正在训练，后续版本Qwen4.5与Qwen5将拓展至5-10T参数，多模态生成模型密集亮相，新一代视频生成模型预计11月发布。 硬件及系统层面，平头哥发布新一代AI芯片真武V900，性能为真武M890的3倍，预计2027年一季度量产；阿里云同步推出磐久AL64分布式SNPO光互连超节点，支持Scale-Up无收敛扩展至1024卡，单集群最高可扩展至50万卡。 端侧发布Qwen Intelligence手机全栈方案，应用侧千问办公推出企业上下文产品并打通多款主流IM。 金元证券维持电子行业“强于大市”评级，认为AI应用、算力与电力基础设施正形成协同正向循环。

主要观点

• 2026云栖大会在杭州举办，设立三大主论坛与超百场分论坛聚焦AI全栈技术与落地。

• 模型侧推进自我改进技术，Qwen4正在训练且后续版本参数规划拓展至5-10T。

• 图像、音乐及世界模型相继亮相，新一代视频生成模型定于11月推出。

• 平头哥发布真武V900芯片，性能较前代提升至3倍并预计2027年一季度量产。

• 阿里云推出磐久AL64分布式SNPO光互连超节点，单机支持64卡且计算模组功耗达3500W。

• 磐久超节点集成自主芯片与硬件，单集群支持扩展至50万卡规模。

• 端侧推出Qwen Intelligence方案，包含三套分别负责规划、操作与创作的模型与Agent。

• 千问办公发布企业上下文产品并打通多平台，缓解模型窗口限制并支持业务集成。

• AI应用、算力扩张与电力基础设施正形成相互拉动的闭环正向循环。

论述逻辑

• 从技术演进推导基础设施需求：大模型向5-10T参数升级与Agent落地推升Token消耗，直接催生了万亿参数芯片（真武V900）与高密光互连超节点（磐久AL64）的硬件升级诉求。

• 从系统功耗推导产业链增量：超节点计算模组功耗最高达3500W并向50万卡扩展，驱动数据中心功率密度上升，进而拉动功率半导体与供电电源链条需求扩张。

关键展望

• 新一代视频生成模型定于2026年11月正式发布。

• 真武V900芯片预期将于2027年一季度正式实现量产交付。

• 行业面临下游客户资本开支未达预期以及AI Agent实际商业化和渗透进程滞后的下行风险。

推荐标的

• 顺络电子：给予“增持”评级，属于功率受益链标的。

• CPU与GPU覆盖标的（报告注明未评级）：寒武纪、海光信息、禾盛新材等。

• 功率受益链其他覆盖标的（报告注明未评级）：麦格米特、扬杰科技、新洁能、华润微、铂科新材等。

• 应用侧覆盖标的（报告注明未评级）：汉得信息、迈富时、金蝶、迅策、鼎捷数智等。