摩根士丹利 全球材料：人工智能基础设施：材料超级周期
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关键图表
图1. 我们估计全球PCB市场规模（TAM）将以18%的复合年增长率从2025年的约580亿美元扩大至2030年的约1350亿美元
图2. 先进AI PCB的生产时间约为普通PCB平均水平的2.2倍
图3. 高容值（47uF以上）MLCC的需求增长更快
图4. 我们估计2025-2030年全球R-PCB铜箔TAM将以约14%的复合年增长率扩大至96亿美元
图5. 按等级划分的玻璃纤维布规格
图6. 按应用划分的特殊层压板（CCL与半固化片）
图7. 树脂体系对比表
