野村：全球AI趋势追踪：AI专家电话会第63期：光通信芯片市场更新

原标题：Nomura Global AI Trend Tracker：AI Expert Call #63： Optical comm chip market update

摘要

野村于2026年3月6日举办第63期AI专家电话会，邀请光通信行业专家讨论光芯片市场最新动态。核心议题包括EML芯片的产能与价格、硅光（SiPh）芯片竞争格局、CPO市场趋势、VCSEL需求以及组件短缺情况。专家指出，领先EML供应商月产能约700-800万颗，小厂商月产能400-500万颗，年增20-30%；100G EML当前市场价约5美元，部分公司今年可能提价10-20%，200G EML约10美元。SiPh在光模块中的占比将持续提升，但EML在传输距离、稳定性和耦合效率上仍有优势。大型云服务商对CPO方案并不急切，厂商重心转向下一代400G EML芯片。VCSEL需求集中于400G和800G FR光模块，但在高端AI数据中心光模块中份额较小。除EML外，DSP、PIC和法拉第旋转器也面临短缺。

主要观点

• 领先EML供应商月产能约700-800万颗，小厂商月产能400-500万颗，年增速20-30%。
• 100G EML当前市场价约5美元，部分公司今年可能提价10-20%。
• 200G EML当前价格约10美元。
• 专家认为SiPh在光收发器市场中的占比将持续增加，CPO生产也将采用SiPh芯片。
• EML仍具优势：传输距离更长、性能更稳定、耦合效率更高。
• CW激光器（特别是70-100mW）价格因竞争加剧将持续下降。
• 大型云服务商并不急于采用CPO方案，厂商主要聚焦于开发下一代400G EML芯片。
• VCSEL需求主要在400G和800G FR光模块，但在高端AI数据中心光收发器市场中份额较小。
• 目前国内能供应200G VCSEL的制造商很少，价格非常高。
• 除EML外，DSP、PIC和法拉第旋转器也出现短缺。

论述逻辑

报告通过专家电话会获取一手行业信息，从EML芯片的产能和价格现状出发，对比SiPh与EML的技术优劣，进而分析CPO市场采纳节奏，并延伸至VCSEL需求及组件短缺情况，最终形成对光通信芯片市场供需格局和技术路线的全面更新。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。